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公开(公告)号：CN116390431A
公开(公告)日：2023-07-04
申请号：CN202310258333.3
申请日：2023-03-17
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明涉及一种内埋热源器件复合散热结构的制作方法，在此方法中提出一种LTCC‑HTCC‑LTCC的复合结构，并提供该结构的制作工艺，属于微机械制造技术领域。该结构自上而下由：表面带空腔的LTCC盖板(1)，热源(2)，HTCC中间层(3)，内嵌微流道的LTCC底板(4)组成。本发明在结构上采用高导热性的HTCC作为中间层，以便热源的热量能够快速传递至HTCC基板，同时LTCC底板直接与HTCC基板相连，有效提高换热效率。在制作工艺上,利用HTCC基板低温烧结过程中不软化、不塌陷，能给予腔体顶层一定支撑的特点，有效降低LTCC表面腔体的变化，最终达到增强散热的目的。
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公开(公告)号：CN115332162A
公开(公告)日：2022-11-11
申请号：CN202210919105.1
申请日：2022-08-02
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L21/768 , H01L23/552 , H01L23/66
Abstract: 本发明提出了一种基于掩模光刻方法制造带有屏蔽层的导电聚合物通孔的方法，方法包括（1）通过掩模光刻方法使用可以固化的光刻胶制造通孔基柱并使其金属化，（2）通过溅射等方法在基柱外形成屏蔽层，（3）在通孔的基础上直接灌封封装聚合物形成聚合物通孔。这一方法制造的聚合物通孔适用于封装天线芯片与天线的键合，具有键合路径短、寄生电容小、抗干扰能力强的优点。
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公开(公告)号：CN115267982A
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202210856667.6
申请日：2022-07-21
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G02B6/42
Abstract: 本发明提出一种基于柔性EAP电极驱动器进行光纤耦合对准自适应调节方法，它是利用柔性电活性聚合物(EAP)电极驱动器(6)与光纤(5)进行组装，在光纤纤芯的包层外部增加一层柔性EAP电极涂覆层。当光电互联集成系统因振动、热冲击等环境因素产生光纤耦合错位问题时，通过调节光纤外表面柔性EAP电极涂覆层的驱动电压，使柔性EAP电极涂覆层发生柔性变形，根据监测光纤输出光源信号的光功率，进行光纤对准的自适应调节。该方法不仅解决了服役载荷下光纤耦合结构发生对准错位的问题，而且提高了光电互联结构的耦合效率。
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公开(公告)号：CN115267976A
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202210856195.4
申请日：2022-07-21
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G02B6/36
Abstract: 本发明提出一种用于光纤耦合对准调节的光纤埋置结构与加工方法，旨在针对光电互联基板中埋置光纤可能会受到服役载荷的作用产生耦合错位的问题，提供一种可以实现光纤耦合对准调节的光纤埋置结构和加工方法。该埋置结构主要包括芯板层、粘接层、导电层和保护层，其中芯板层加工有光纤固定槽、填充槽和调节槽。将两端组装有柔性EAP电极驱动器的光纤安装在芯板中的固定槽内，在填充槽内注入环氧胶，待环氧胶凝固后，依次在芯板层上下布置半固化片、铜箔和保护层，并对其进行层压。本发明的埋置结构为解决传统光纤刻槽在埋置后由于受到服役载荷导致光纤耦合结构对准错位问题，为使用柔性EAP电极驱动器对光纤进行错位对准调节的方法提供光纤耦合对准调节所需要的调节空间，提高了埋置光纤在服役条件下耦合结构的可靠性，从而实现光纤的柔性互联。
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公开(公告)号：CN115238578A
公开(公告)日：2022-10-25
申请号：CN202210858790.1
申请日：2022-07-20
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/27 , G06K9/62 , G06N20/10 , G01R31/316 , G06F111/08
Abstract: 本发明公开了一种基于端到端互斥自编码器的模拟电路故障诊断方法，首先利用蒙特卡洛对模拟电路进行仿真分析获取时域信号，为了实现小波包变换和傅里叶变换的互补，利用小波包变换和傅里叶变换对时域信号进行预处理获取原始特征集，输入到两个自编码器，在自编码器的隐藏层中最大化1‑范数使得两个自编码器隐藏层的特征互斥，并利用1‑范数结合交叉熵提高隐藏层获取特征的可区分性，并引入自适应学习率的调整，进一步提高模型的收敛速度和分类性能。本发明充分结合了小波包变换和傅里叶变换的高层次特征，提高了故障诊断准确率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115091463A
公开(公告)日：2022-09-23
申请号：CN202210858169.5
申请日：2022-07-20
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种面向人机协作安全的布线机器人速度自适应控制方法，在实现机器人能完全按照布线图纸规划的路径运动的同时，也保护了协作人员的人身安全。主要步骤如下：首先，协作人员演示五次需要进行的工作动作，将协作人员出现时间占工作时长高的空间标记为高频协作空间，在这些空间工作时机器人降到安全速度工作。接着，通过深度学习算法识别出协作人员和机器人，并提取协作人员和机器人的关键点，计算出协作人员和机器人各自的速度以及两者间的最小距离，最后，通过速度和距离使用动态安全空间算法，计算出动态保护距离和保护性停止距离，通过这两个距离对机器人的工作速度进行控制。
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公开(公告)号：CN114970047A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202210721575.7
申请日：2022-06-24
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/17 , G06F30/20 , G06F111/10
Abstract: 本发明提出一种面向PCB组件翘曲的真空汽相焊工艺参数反演方法，以PCB组件在真空汽相焊焊接过程中最大的翘曲值为研究目标，反演真空汽相焊工艺参数，解决了真空汽相焊焊接过程中复杂参数调试困难的问题，以达到减少PCB组件在真空汽相焊焊接过程的翘曲值的问题。首先确定PCB组件的结构参数、布局参数，通过PCB组件真空汽相焊接实验得到的再流焊工艺参数、翘曲值等数据。建立上述参数与PCB组件的最大翘曲值的数据集，采用改进的C‑AlexNet神经网络构建反演模型。该模型通过输入翘曲值和结构参数，布局参数，即可反演出真空汽相焊工艺参数，将此工艺参数进行实际焊接，测得实际的翘曲值与模型输入的翘曲值进行比对验证，验证后本反演模型的工艺参数较为准确，可以对该领域提供指导作用。
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公开(公告)号：CN114912415A
公开(公告)日：2022-08-16
申请号：CN202210739717.2
申请日：2022-06-28
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/398 , G06F113/18 , G06F115/12 , G06F111/10 , G06F113/08 , G06F119/08
Abstract: 本发明公开了一种基于有限元仿真的真空汽相焊翘曲变形工艺优化方法，用于指导微电子封装生产。根据德国CondensoXM Vac型真空汽相再流焊炉，得到工艺参数，对给定工艺参数，进行仿真计算得到翘曲变形数据；利用ANSYS软件建立有限元仿真模型，将得到的翘曲变形量与IPC‑6012D标准进行比较；经过多次对比修正，得到最优工艺参数，实现真空汽相再流焊炉工艺参数优化，为微电子封装生产提供了优化指导。降低了因经验调整真空汽相再流焊炉造成的损失。
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公开(公告)号：CN109344477B
公开(公告)日：2022-06-24
申请号：CN201811098865.0
申请日：2018-09-20
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/17
Abstract: 本发明公开了一种6自由度机械臂逆运动学求解方法，涉及工业机器人领域，本方法首先利用蒙特卡洛方法，为机械臂关节空间赋予一定数量的随机样本，通过计算每个样本对应的机械臂末端位置，选取其中满足目标位置条件的样本作为遗传算法初始种群的一部分；遗传算法初始种群的另外部分由随机个体组成，再通过遗传算法求解机械臂的运动学逆解。本发明一方面通过蒙特卡洛方法优化遗传算法的初始种群，有效提高遗传算法的搜索速度与搜索成功率；另一方面通过随机个体的加入保证了遗传种群的多样性，提高了遗传算法的全局搜索能力。
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公开(公告)号：CN110060238B
公开(公告)日：2022-04-19
申请号：CN201910256467.5
申请日：2019-04-01
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明基于深度学习的PCB板标注印刷质量检测方法，对获取的PCB板原图像进行高斯滤波、转为灰度图、边缘检测、孔洞填充、最佳阈值二值化分割等一系列预处理，能够有效提高识别检测效率；使用大津算法对图像进行最佳阈值分割得到二值化图像，提高了本发明的测试精度；对图像样本数据进行有效采集、扩充，增加了样本的代表性，防止因数据少而导致模型过拟合现象，使训练所得的模型尽可能小地受到无关因素的影响，增强了模型的鲁棒性，使深度学习网络训练时间更短，收敛速度更快；通过深度神经网络对图像进行目标特征高效提取，可有效避免传统人工神经网络特征提取方法导致的容易过拟合、训练耗时长、参数调整难度大等缺陷。
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