三维激光刻写方法、装置、计算机设备和系统

    公开(公告)号:CN116652393A

    公开(公告)日:2023-08-29

    申请号:CN202310572478.0

    申请日:2023-05-18

    Abstract: 本申请涉及一种三维激光刻写方法、装置、计算机设备和系统。所述方法包括:依次获取刻写对象每层对应的二维灰度图;基于所述二维灰度图获取每个刻写点的刻写图像数据;依次控制位移台移动至每行所述刻写点对应的起始位置并控制所述位移台按照指定程序移动,在所述位移台到达指定位置时,控制数字微镜基于对应的所述刻写点的所述刻写图像数据进行并行激光刻写操作。通过本申请,解决了相关技术中刻写效率较低,并且刻写质量较差的技术问题,通过移动位移台去除了拼接步骤,并通过数字微镜并行进行激光刻写,进而提高了激光刻写的效率和质量。

    一种基于转镜的三维阵列打印系统的激光直写打印方法及装置

    公开(公告)号:CN116572533A

    公开(公告)日:2023-08-11

    申请号:CN202310259330.1

    申请日:2023-03-13

    Abstract: 本发明公开了一种基于转镜的三维阵列打印系统的激光直写打印方法,包括:基于最大刻写长度刻写的直线中选取粗细均匀且连续的线段,作为转镜的有效刻写长度;根据预设打印参数和有效刻写长度,计算获得打印平台的单次移动距离;根据预设打印参数,有效刻写长度以及单次移动距离,生成一个或多个连续垂直分布于转镜扫描平面的二维刻写数据文件;根据预设的刻写功率,二维刻写数据文件输入至三维阵列打印系统中,通过刻写激光对打印平台上的刻写材料进行循环输出,获得所述三维结构对应的阵列打印件。本发明还提供了一种激光直写打印方法。本发明提供的方法可以有效解决实际三维刻写过程中耗时过长的问题。

    一种基于转镜的高速刻录系统的光存储方法及装置

    公开(公告)号:CN116564361A

    公开(公告)日:2023-08-08

    申请号:CN202310266267.4

    申请日:2023-03-13

    Abstract: 本发明公开了一种基于转镜的高速刻录系统的光存储方法,所述光存储方法基于高速刻录系统实现,包括:一、编码包括数据信息和刻录坐标的待存储数据,获得对应的二进制编码;二、调整二进制编码,获得存储编码;三、校准高速数字输出卡和确定刻录基底面;四、根据存储编码生成对应的光强波形数据并存入校准好的高速数字输出卡中;五、校准物镜与刻录基底面之间的光学球差,控制刻录激光进行y轴方向的刻录操作;六、调节物镜焦距的偏移量,并重复步骤五,直至完成z轴方向上所有存储编码的刻录,获得三维体存储数据。本发明还提供了一种光存储装置。本发明提供的方法解决了现有技术中数据存储时间过长的问题,提高了刻录的成功率和精确性。

    一种高通量光纤点阵成像直写系统
    146.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116300332A

    公开(公告)日:2023-06-23

    申请号:CN202310136507.9

    申请日:2023-02-20

    Abstract: 本发明公开了一种高通量光纤点阵成像直写系统,包括:光源、光纤调制器、光纤阵、准直镜、管镜一、管镜二、直写物镜、高精度位移台、控制单元;光源、光纤阵、准直镜、管镜一、管镜二、直写物镜依次同光轴布置,光纤阵中每一根单模光纤均配有光纤调制器;准直镜的后焦面和管镜一的前焦面重合,管镜一的准直端朝向准直镜,管镜二的准直端朝向直写物镜,管镜一和管镜二的成像面重合,管镜二的前焦面和直写物镜的入瞳重合,直写物镜的焦面与高精度位移台的上表面重合;控制单元用于控制光纤调制器和高精度位移台,实现设定图案的直写。本发明的结构简单、直写效率高、能直写任意图形。

    一种双掩膜高通量激光超分辨激光直写方法和装置

    公开(公告)号:CN112731776B

    公开(公告)日:2023-06-20

    申请号:CN202110048105.4

    申请日:2021-01-14

    Abstract: 本发明提供了一种双掩膜高通量激光超分辨激光直写方法和装置,包括偏振控制模块、准直扩束系统、激发光束阵列掩膜、偏振分光镜、四光束干涉形成的抑制光虚拟掩膜、聚焦高数值孔径物镜以及三维可控精密位移台等主要装置,所述的空间光调制器实时连续加载不同的计算全息图实现激发光束阵列子光束的开光,从而实现不同图案的直写。四光束两两呈一定角度干涉形成光学掩膜作为抑制光阵列,从而提高直写分辨率。这使得该系统的直写效果更加丰富,直写效率与分辨率进一步提高,有效解决了现有激光直写系统直写速度慢分辨率低等问题。

    光斑自动跟焦装置及其方法
    148.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116233606A

    公开(公告)日:2023-06-06

    申请号:CN202310513844.5

    申请日:2023-05-09

    Abstract: 本申请提供一种光斑自动跟焦装置及其方法。该光斑自动跟焦装置包括光源、光学系统、物镜、物镜压电位移器、四象限光电探测器及控制系统,光源发出的入射光束经由光学系统和物镜通过入射光路入射到样品表面,其中,四象限光电探测器用于接收经样品表面反射并经由物镜和光学系统通过反射光路出射的反射光束,并将反射光束的光信号转换为四路电信号;控制系统用于基于四路电信号来确定入射到样品表面的入射光斑的离焦量,并基于入射光斑的离焦量来生成补偿控制信号给物镜压电位移器;物镜压电位移器用于基于补偿控制信号来控制物镜沿轴向移动以使入射光斑能够始终聚焦于样品表面。本申请能够自动控制物镜轴向运动以达到自动跟焦目标。

    一种共聚焦内窥探头的装配方法

    公开(公告)号:CN115781583B

    公开(公告)日:2023-04-28

    申请号:CN202310087101.6

    申请日:2023-02-09

    Abstract: 本发明公开了一种共聚焦内窥探头的装配方法及装置,使用镜面定位仪对微小距离进行微距的准确定位,本装配方法中所独特设计的多段式的保护套结构,完美配合本发明的装配流程,在保护内部光纤束和GRIN透镜的同时,实现对其位置的固定,并且可以实现屏蔽外部光信号干扰的功能,使本发明的共聚焦内窥探头的装配方法更具可行性和实用性。自主探索了微小镜头的设计与装配工艺,开发了一套完整的微小镜头装配流程,达到1.07μm的横向分辨率,整体成像视场达到230μm,能够紧贴样品表面进行成像,有利于实现对病变组织的细胞级成像。为后续侧向、红外大深度的镜头设计装配打下基础,有利于实现核心元器件的国产化,降低医疗设备成本,提升国民医疗水平。

    电路板和转接器
    150.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115996515A

    公开(公告)日:2023-04-21

    申请号:CN202310277812.X

    申请日:2023-03-21

    Abstract: 本申请涉及一种电路板和转接器。电路板包括基板、接口组和连接器。基板包括堆叠设置的布线层、第一接地层和第二接地层;所述布线层包括上布线层和下布线层;所述第一接地层和所述第二接地层设置于所述上布线层和所述下布线层之间;所述第一接地层靠近所述上布线层设置;所述第二接地层靠近所述下布线层设置;所述第一接地层与所述第二接地层共用接地端;接口组设置于所述上布线层,用于与输入设备和输出设备连接;所述接口组包括多个与所述布线层电连接的信号接口;连接器设置于所述下布线层,用于与处理器连接;所述连接器与所述布线层电连接;所述信号接口通过所述布线层与所述连接器电连接。

Patent Agency Ranking