一种月表土壤定量采样封装器

    公开(公告)号:CN115266180A

    公开(公告)日:2022-11-01

    申请号:CN202210781439.7

    申请日:2022-07-04

    Abstract: 本发明提出了一种月表土壤定量采样封装器,属于天体研究设备技术领域。解决了采样器无法实现单独封装的问题。它包括上壳体、下壳体和按压底板,所述下壳体上设置有进样腔和存样腔,所述进样腔和存样腔之间设置有阻样晒网,所述上壳体上设置有密封盖板,所述密封盖板位于进样腔的上方,所述下壳体与按压底板相连,所述按压底板上方通过压紧弹簧与弹簧压块相连,所述上壳体和下壳体通过限位转轴相连,连接处设置有限位凹槽,所述上壳体和下壳体之间设置有闭合扭簧,所述上壳体上设置有伸缩铲接口和摇臂铲接口,所述伸缩铲接口和摇臂铲接口相对设置。它主要用于月表土壤定量采样封装。

    一种用于地外天体探测器的取样装置

    公开(公告)号:CN114838983A

    公开(公告)日:2022-08-02

    申请号:CN202210496261.1

    申请日:2022-05-07

    Abstract: 本发明公开了一种用于地外天体探测器的取样装置,属于航天领域,以解决现有技术中采用弹射球撞击的方式只能收集星体表层的土壤,不能收集更深层土壤的问题。本发明的一种用于地外天体探测器的取样装置,所述星体探测器可着陆在地外天体上,所述取样装置设置在所述星体探测器上,所述星体探测器可在地外天体表面打勘探孔,所述取样装置包括采样头和驱动机构,其中,采用头可在所述勘探孔内收集所述地外天体的土壤;驱动机构可驱动所述采样头向所述勘探孔内移动。本发明采样头可在地外天体勘探孔内移动可收集不同深度的地外天体土壤,可分析地外天体不同深度的土壤成分,进而了解不同深度下地外天体土壤的组成,为后续星体开发提提供更可靠的科学依据。

    一种柔性薄膜在轨拼接装置及拼接方法

    公开(公告)号:CN111645022B

    公开(公告)日:2022-05-10

    申请号:CN202010393681.8

    申请日:2020-05-11

    Abstract: 本发明提供了一种柔性薄膜在轨拼接装置及拼接方法,装置包括空间机械臂和拼接机构,柔性薄膜为正六边形薄膜单元,空间机械臂包括大臂和两个小臂,两个小臂对称布置在大臂的顶端,在每个小臂的末端均设有一正六边形执行器,在正六边形执行器的边角处设有电磁铁,相应在正六边形薄膜单元的边角处设有铁片,且正六边形薄膜单元尺寸与正六边形执行器尺寸相同,正六边形执行器上的电磁铁与正六边形薄膜单元上的铁片一一对应布置;空间机械臂的两个小臂分别抓取一正六边形薄膜单元并将两个正六边形薄膜单元对接后,拼接机构对两个正六边形薄膜单元拼接。本发明实现正六边形片状薄膜的快速抓取、定位、拼接与展开,连接可靠性高,灵活性高,占用空间小。

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