公开(公告)号：CN211465218U

公开(公告)日：2020-09-11

申请号：CN201921964570.7

申请日：2019-11-14

Applicant: 桂林电子科技大学 ,  深圳市赛美精密仪器有限公司

Inventor： 蔡苗 ,  梁智港 ,  杨道国

IPC: B23K31/02 ,  B23K37/00

Abstract: 本实用新型提供了一种测试设备，包括焊料组件、夹具、焊接测试组件、加热组件和进给组件；焊料组件用于提供焊料；夹具用于固定样件；焊接测试组件包括焊针和拉力传感器，拉力传感器与焊针相连接；加热组件在焊接时与焊针相连接；进给组件与焊接测试组件相连接，用于带动焊针在焊料组件和夹具之间运动。通过该测试设备测试焊盘的强度，确保焊盘强度符合设计要求，并且可减少人工测试所产生的误差，使得测试结果更加准确。通过测试设备将焊针与焊盘焊接，可提升焊针与焊盘之间的焊接强度，确保焊针可带动焊盘脱离基板，提升试验的成功率。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

公开(公告)号：CN209169137U

公开(公告)日：2019-07-26

申请号：CN201822204114.4

申请日：2018-12-26

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 杨道国 ,  王希有 ,  蔡苗 ,  张国旗

IPC: H01L23/495 ,  H01L21/60

Abstract: 本实用新型提供了一种半导体封装结构，半导体封装结构包括：引线框架；半导体芯片，半导体芯片的漏极设置于引线框架的主体上；第一导电粘接层及第二导电粘接层，分别设置在引线框架的第一引脚及半导体芯片的源极上；导电金属片，导电金属片的一端通过第一导电粘接层与第一引脚相连接，将导电金属片的另一端通过第二导电粘接层与半导体芯片的源极相连接。由于采用导电金属片无需使用铝线或铝带键合工艺实现，降低了半导体封装工艺门槛与封装设备成本，并且导电金属片可以根据半导体芯片封装性能要求定制各种规格，有利于提高半导体封装结构的电学性能与散热性能。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

公开(公告)号：CN208240546U

公开(公告)日：2018-12-14

申请号：CN201820725214.9

申请日：2018-05-16

Applicant: 桂林电子科技大学 ,  桂林旭研机电科技有限公司

Inventor： 蔡苗 ,  杨道国 ,  王思宇 ,  梁永湖 ,  郑建娜 ,  梁智

IPC: H01H13/26 ,  H01H13/10

Abstract: 本实用新型提供了一种按键组件，按键组件的主体由弹性本体，按压部和支撑部三部分组成，弹性本体受力发生形变，通过形变完成按键的触碰功能，按压部负责承受并传递用户施加的按压力，支撑部与弹性本体相连，按压力由弹性本体通过连接传递至支撑部，支撑部受力并发生形变，使用户在按压按键组件时可以同时感受到弹性本体和支撑部的反作用力，使本申请限定的按键组件可以适用于按键反馈要求较高的场合，并通过设置不同的支撑部为用户带来不同的反作用力，使弹性按键可以满足不同场合的不同需求，从而扩大按键组件的适用范围，起到提升产品性能，拓展产品适用性，简化产品结构，降低生产成本，提高产品竞争力的技术效果。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

公开(公告)号：CN207197936U

公开(公告)日：2018-04-06

申请号：CN201721098969.2

申请日：2017-08-30

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 杨道国 ,  张茂芬 ,  王希有 ,  杨雯 ,  陈宣佑 ,  蔡苗 ,  刘东静 ,  张兵兵

IPC: G01N3/08

Abstract: 本实用新型公开了一种测试异质界面层裂的拉伸装置，所述装置包括固定主梁、短支撑杆、长支撑杆、拉伸部件、加载块和加载杆，这种装置成本低、实用性好、可实现含异质界面的窄小样品在无界面层裂情况下的拉伸测试、所获取得到的拉伸力学特性曲线可真实表征异质界面层裂破坏从界面层裂萌生到界面层裂扩展过程，这种装置结合杠杆原理可帮助小量程测试设备实现更大拉伸力的拉伸测试，突破了高精度小量程拉伸设备测试量程的限制。

公开(公告)号：CN206953150U

公开(公告)日：2018-02-02

申请号：CN201720454693.0

申请日：2017-04-27

Applicant: 桂林电子科技大学 ,  桂林旭研机电科技有限公司

Inventor： 蔡苗 ,  杨道国 ,  王思宇 ,  郑建娜 ,  梁永湖 ,  杨笛

IPC: B26F1/38 ,  B26F1/44 ,  B26D7/06 ,  B26D7/01 ,  B65B15/04

Abstract: 本实用新型提供了一种阵列式按键、裁切模具及包装结构，阵列式按键包括：多个按键本体和支架，多个按键本体呈阵列式排列，通过连接部连接；支架通过连接部与按键本体连接，用于支撑按键本体；支架上设置有定位孔，用于在加工过程中对阵列式按键进行定位。通过支架支撑多个按键本体，并且在支架上设置用于在加工过程中对阵列式按键进行定位的定位孔，使得该种阵列式按键裁切后得到的按键按照预定的顺序及位置排列，减去了需要重新进行震动分料工艺步骤，在确保按键的顺序及位置正确的同时，避免了震动分料对按键造成的损伤及污染，确保了按键使用过程中的可靠性。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

公开(公告)号：CN205028183U

公开(公告)日：2016-02-10

申请号：CN201520664083.4

申请日：2015-08-31

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 陈显平 ,  陈炜斌 ,  钟富生 ,  邱法超 ,  蔡苗

IPC: G05D27/02

Abstract: 本实用新型为一种智能监控环境的养猪系统，连接时钟模块的微控制器，微控制器连接监控猪舍环境的温湿度传感器、氨气、硫化氢和二氧化碳浓度检测传感器，微控制器还连接抽风机、清洗阀、红外灯、饲料投放及饮水阀的控制继电器。各继电器连接相关设施。微控制器存储有氨气、硫化氢和二氧化碳含量设定值，温湿度设定值、清洗时间、喂食和供水时间，按设定参数启动相关继电器进行清洗、抽风、加热、加湿及供食供水等操作。本实用新型独立监控，运行高效，节约人力物力，保障卫生，降低成本，提高养殖效率；多个系统与上位机无线连接，接受技术指导，提高管理水平。各系统的设置参数可由系统自行调整，或由上位机控制。

公开(公告)号：CN204269482U

公开(公告)日：2015-04-15

申请号：CN201420655332.9

申请日：2014-11-05

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 张平 ,  杨道国 ,  陈显平 ,  蔡苗

IPC: G01N3/12

Abstract: 本实用新型公开了一种持续稳定的高精度真空压力加载装置，包括液压动力单元、液压缸、密封底盘、真空罩、力传感器、支架、全闭环压力控制加载系统、数据采集系统和真空系统；液压缸上端通过多层密封圈固定在密封底盘的中间孔内，下端与液压动力单元连接；液压缸的伸出杆与支架上活动的部分水平接触，并可通过该活动部分施力于待测样品；密封底盘上分别设置有真空抽放气口、真空罩和与数据采集系统连接的数据线接口，真空抽放气口与真空系统连接，力传感器分别设置在待测样品的上、下两端，并通过支架固定。本装置安装方便，使用灵活，并能模拟高真空环境；测试对象的压力加载大小可以方便的通过PLC控制面板进行方便的设定。