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公开(公告)号：CN119208272A
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN202310750968.5
申请日：2023-06-25
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L23/373 , H01L23/367 , H01L23/488
Abstract: 一种高导热高密度的新型基板结构，涉及一种封装新型基板结构。目前生产中基板材料通常为环氧树脂，且为了减少电磁串绕需要采用多层布线。但环氧树脂导热系数较低，会导致芯片结温和局部温升过高，进而使芯片失效，降低使用寿命。一种高导热高密度的新型基板结构包括芯片、金属层、BGA焊点、AIN板、FR4板、线性焊点和焊盘。所述的新型基板由FR4板和AIN板结合而成，通过线性焊点和焊盘连接起来，传输电信号；其特征在于AIN板导热系数较高，可达170W以上，而FR4板可实现多层布线，成本较低。由FR4板和AIN板结合而成的新型基板结构可以使芯片快速散热的同时，实现多层布线，降低成本。因此，本发明的提出有一定的科学和工程意义，并且该结构的应用前景较广、装置简单、结构紧凑、工作可靠。
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公开(公告)号：CN113720679B
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202110843401.3
申请日：2021-07-26
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种微米尺寸电子焊料力学本构方程测试方法，使用力学拉伸实验，得到镍丝和微焊点试样的载荷与位移关系曲线，然后结合简单的数据后处理即可得到微焊点中微米尺寸钎料的真实应力与应变关系，实验过程简单，数据处理容易，相比于现有技术，本发明提出的力学拉伸测试方法大大降低了本构关系测试的成本。(56)对比文件庄华晔等.焊点高速性能评价及材料卡开发《.汽车工艺与材料》.(第09期),尹立孟等.无铅微互连焊点力学行为尺寸效应的试验及数值模拟《.机械工程学报》.2010,(第02期),尹立孟等.焊点尺寸对微焊点拉伸断裂强度的影响《.电子元件与材料》.2011,(第09期),
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公开(公告)号：CN113779823B
公开(公告)日：2024-01-02
申请号：CN202110960750.3
申请日：2021-08-20
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/23 , G06F119/02
Abstract: 本发明涉及计算机辅助设计领域，具体涉及一种基于微观组织图像三角形网格划分的有限元建模方法，包括：读取微观组织图像；对图像进行处理并输出能够被有限元软件识别的文件；在有限元软件中建模，得到小方格阵列模型；在模型中划分区域并赋予材料属性。本发明能够精确的对多相微观组织结构进行建模，提高现有方法的精确度；本发明能够消除了锯齿状边界，更加真实的反映微观组织形貌；本发明可以方便的用于两相材料中各组分相微观结构与宏观性能之间的关系；本发明所建模型随着MATLAB缩放的比例的增加，精度随之增加，反映形貌更加精确。
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公开(公告)号：CN115116974A
公开(公告)日：2022-09-27
申请号：CN202210814229.3
申请日：2022-07-11
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种芯片封装吸湿散热结构及其制备方法，吸湿散热结构包括底座、吸湿层、散热肋板和盖板，所述底座和盖板对应连接后呈密闭的盒体结构，吸湿层设于盖板内壁面下方，散热肋板设于吸湿层下方，芯片安装在底座上方并通过键合线与底座电气连接，芯片上方设有导热硅胶，所述导热硅胶上方连接散热肋板；本发明通过吸湿层产生马兰戈尼效应吸收水分，实现吸湿功能，并利用导热硅胶和散热肋板的翅片效应进行散热，提高了封装散热的效率；另外本发明采用烧结工艺制备吸湿层底模，并采用聚苯乙烯小球爆炸形成吸水孔，产生的马兰戈尼效应更强，吸湿效果更好。
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公开(公告)号：CN114880798A
公开(公告)日：2022-08-09
申请号：CN202210496985.6
申请日：2022-05-09
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/17 , G06F30/23 , G06F111/04 , G06F111/10 , G06F119/08 , G06F119/14
Abstract: 本发明提供了一种基于SIMP的功率器件散热结构拓扑设计方法和系统，其中，该方法包括：获取设计对象的设计区域，对设计区域进行网格划分；获取设计变量及其初始值、设计参数和约束条件，基于SIMP建立导热材料数学模型；基于上述模型建立设计对象的单元导热矩阵和整体导热矩阵；基于上述矩阵建立散热结构拓扑设计模型；计算目标函数的灵敏度，分析设计变量的灵敏度；基于目标函数和设计变量的灵敏度计算目标函数；在目标函数符合收敛条件时得到设计对象的最优拓扑结构。本申请基于变密度法中的SIMP模型对功率器件进行散热结构拓扑优化，避免传统设计方法的缺陷，耗时少，成本低，具有较好的数值稳定性和可行性，提高产品设计的效率，加快产品设计的周期。
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公开(公告)号：CN112540100A
公开(公告)日：2021-03-23
申请号：CN202011369727.9
申请日：2020-11-30
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种基于珀尔帖效应的微焊点热迁移装置及其测试方法，通过使用所述致热结构和致冷结构抵持所述试样，装置通电后进行热迁移测试，记录相应温度后使用有限元电热耦合分析，可获取试样焊点的温度梯度，从而获得可靠稳定的微焊点热迁移数据；根据珀尔帖效应改变加载电流控制焊点冷热端的温度差，得到较大的温度梯度；还可以通过控制焊点的高度得到不同的温度梯度；同时外部使用所述加固板组件夹持固定，结构简洁，解决了现有技术中的热迁移装置结构复杂、温度梯度不易控制的技术问题。
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公开(公告)号：CN115767907A
公开(公告)日：2023-03-07
申请号：CN202211469312.8
申请日：2022-11-22
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种柔性温度‑应力传感器的制备工艺，包括以下步骤：采用PDMS溶液通过旋涂法制备柔性衬底；制备MXene‑CNTs应力复合薄膜；制备PEDOT:PSS‑CNTs‑石墨烯热敏复合薄膜；制备SiC薄膜作为介电层；制备等效神经导电网络结构的电极层；将柔性衬底、电极层、应力复合薄膜、介电层、热敏复合薄膜、电极层、柔性衬底按从下到上的顺序进行垂直贴合，贴合时上电极层的引线按X轴方向摆放，下电极层的引线方向按Y轴摆放进行垂直贴合，制备柔性温度‑应力传感器。本发明制备的柔性传感器兼顾温度、应力多重检测能力，其中温度传感通过温差电动势大小反应，应力传感通过电阻大小反应，传感机制不同，便于温度、应力解耦，避免信号串扰，提高测量的准确度。
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公开(公告)号：CN115341111A
公开(公告)日：2022-11-15
申请号：CN202211004376.0
申请日：2022-08-22
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种Ni‑Sn系金属间化合物及其制备方法和应用。该Ni‑Sn系金属间化合物的制备方法包括：将Ni粉和Sn粉的球磨混合粉末压制成型后，再进行真空熔炼，以获得Ni‑Sn系金属间化合物。通过将Ni粉和Sn粉进行压制，使得Ni和Sn的相对位置能够固定，进而Ni和Sn在真空熔炼时，Ni和Sn能够充分进行反应，避免了在反应过程中生成Ni‑Sn金属间化合物的阻挡层，影响Ni和Sn的继续反应。因此，将熔炼获得高纯度的Ni‑Sn金属间化合物再次球磨等方式能够破碎粉末形态的Ni‑Sn金属间化合物。该方法结合了粉粉末冶金法和机械合金化法，克服了单一方法的不足和局限性，反应完全，成分单一，易于规模化生产。
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公开(公告)号：CN110575164B
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN201910893087.2
申请日：2019-09-20
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明提供了一种脑电信号伪迹去除方法及计算机可读存储介质，其中，脑电信号伪迹去除方法，包括：获取含冷痛信息的脑电信号作为目标信号，将目标信号进行迭代降噪以得到纯净模态分量；对纯净模态分量进行短时傅立叶时频分析以得到时频图，根据时频图确定有效特征，构造有效特征对应的模态分量以得到有效信号，从有效信号中筛选出纯净信号；将纯净信号的测试数据集输入到分类模型中，获取纯净信号的精度评价参数；纯净信号的检测精度评价参数满足精度需求确定纯净信号为合格信号。通过对带有冷痛信息的多通道脑电信号进行VMD分解和降噪，改善了模态混叠、端点效应的问题，提高了分解降噪的精度同时也提高了提取有效特征的精度。
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