像素驱动电路控制系统及方法

    公开(公告)号:CN110890068A

    公开(公告)日:2020-03-17

    申请号:CN201911189052.7

    申请日:2019-11-28

    Abstract: 本发明公开了一种像素驱动电路控制系统,包括依序电连接的时序控制器、电流控制信号控制模块、功耗降低模块以及像素驱动电路;所述时序控制器用于当接收到有效的触发信号时输出调节信号至电流控制信号控制模块;当面板处于非显示期间时,所述触发信号为有效;所述电流控制信号控制模块用于当接收到所述时序控制器输出的调节信号时,调节电流控制信号的占空比,并将调节后的电流控制信号输出至所述功耗降低模块;所述功耗降低模块用于当接收到调节后的电流控制信号时产生对应的开关信号并输出至像素驱动电路;像素驱动电路用于根据接收的开关信号调整发光时间。本发明通过在面板非显示期间调节电流的占空比来降低发光器件的显示时间,从而大大降低有机发光二极管显示面板的功耗。

    一种印刷电路板及显示模组

    公开(公告)号:CN109195322B

    公开(公告)日:2020-01-17

    申请号:CN201811175322.4

    申请日:2018-10-10

    Inventor: 王琳

    Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板,包括电路基板、设在电路基板第一表面的电子元件、分别设在电路基板第二表面和第一表面的第一金手指和第二金手指;第一金手指包括多个第一接触点,第二金手指包括多个与第一接触点一一对应的第二接触点,相对应的第一接触点和第二接触点有相同的电性结构;其中,与电子元件位于相反表面的第一金手指用于在平坦式显示模组中与外部器件进行绑定,与电子元件位于同一侧的第二金手指用于在弯折式显示模组中进行绑定;本发明的印刷电路板可通用于平坦式显示模组和弯折式显示模组,本发明还公开了包括该印刷电路板的显示模组。

    一种像素驱动电路及其驱动方法

    公开(公告)号:CN108010486B

    公开(公告)日:2020-01-17

    申请号:CN201711292102.5

    申请日:2017-12-08

    Inventor: 邢程

    Abstract: 本发明公开了一种像素驱动电路,像素驱动电路包括多个驱动单元,多个所述驱动单元的一端连接功率电源,另一端共同连接到同一像素单元的阳极,多个驱动单元交替工作,单独驱动像素单元。驱动单元包括:基本工作模块,基本工作模块直接连接像素单元,驱动像素单元;数据写入控制模块,连接基本工作模块,用于接收数据电压并且提供给基本工作模块;反向偏置模块,连接基本工作模块,在本驱动单元未工作时为基本工作模块提供反向电压,通过数据可控开关对驱动单元是否工作进行控制,在一个驱动单元进行工作的时候,其他驱动单元充入反向电压,使其正向漂移的阈值电压能够恢复,多个驱动单元轮流工作,增加了像素单元的使用寿命。

    一种液晶显示面板及其制作方法

    公开(公告)号:CN110687721A

    公开(公告)日:2020-01-14

    申请号:CN201910869175.9

    申请日:2019-09-16

    Inventor: 张卫锴

    Abstract: 本发明提出一种液晶显示面板及其制作方法,涉及液晶显示面板领域,液晶显示面板制作方法包括以下步骤:S1:在阵列基板与彩膜基板相对的一侧采用配向液涂布并形成第一配向膜层;S2:在彩膜基板与阵列基板相对的一侧采用聚合物单体进行预处理;S3:添加有可聚合单体和可配向单体的液晶注入阵列基板或彩膜基板后将阵列基板与彩膜基板进行对位贴合并形成面板;S4:首先,采用第一波长的紫外光从阵列基板侧对贴合后的面板进行照射,使液晶的聚合物单体在彩膜基板一侧上形成聚合物膜层,然后采用第二波长的紫外光从阵列基板侧对贴合后的面板进行照射,使液晶的配向液单体在聚合物膜层上形成第二配向膜层;其中,第一波长大于第二波长。

    一种阵列基板及其制造方法

    公开(公告)号:CN110600483A

    公开(公告)日:2019-12-20

    申请号:CN201910811346.2

    申请日:2019-08-30

    Abstract: 本发明提出一种阵列基板及其制造方法,涉及显示面板领域,阵列基板的制造方法包括以下步骤:S1:在基板上形成位于像素区的遮光层;S2:在步骤S1的基础上利用第一半透掩膜版进行图案化形成缓冲层、位于缓冲层上的源极、漏极、像素电极、导电沟道、栅极绝缘层和栅极;S3:在步骤S2的基础上形成覆盖像素区和端子区的介电层,并形成位于像素区源极上方的第一接触孔以及位于端子区栅极上方的第二接触孔;S4:在步骤S3的基础上形成位于第一接触孔和第二接触孔的上方的数据传输层;S5:在步骤S4的基础上形成覆盖像素区和端子区的绝缘保护层,并形成位于端子区数据传输层上方的第三接触孔;S6:在步骤S5的基础上形成覆盖像素区和第三接触孔的公共电极。

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