公开(公告)号：CN119798672A

公开(公告)日：2025-04-11

申请号：CN202510000353.X

申请日：2025-01-02

Applicant: 万华化学集团股份有限公司

Inventor： 冯潇 ,  潘光政 ,  李卫飞 ,  陈阳 ,  许云翔 ,  姜志豪 ,  丁宗雷

IPC: C08G77/38 ,  C09J123/08 ,  C09J11/08 ,  C09J11/06 ,  C09J7/30 ,  C09J4/06 ,  H10F19/80 ,  C07F7/18 ,  C07F7/21

Abstract: 本发明公开了一种改性偶联剂及其在光伏封装材料中的应用。所述改性偶联剂具有如下所示的特征：该改性偶联剂为含有2‑5个乙烯基和3‑15个烷氧基的含硅偶联剂；所述改性偶联剂的乙烯基与烷氧基的摩尔比为1∶1～8；所述改性偶联剂由甲基乙烯基硅氧烷与含氢硅烷发生硅氢加成反应制备。本发明还涉及所述的改性偶联剂在光伏封装材料中的应用，将此改性偶联剂应用到光伏封装材料中，可以提高封装材料的交联度，同时可以提供更高的粘合力，并降低高温高湿老化后的粘合力衰减。

公开(公告)号：CN116478408A

公开(公告)日：2023-07-25

申请号：CN202210048278.0

申请日：2022-01-17

Applicant: 万华化学集团股份有限公司

Inventor： 袁京 ,  冯潇 ,  程继业 ,  曹骏 ,  高源 ,  封玲珑

IPC: C08G77/44 ,  C09D183/10 ,  C09D183/05

Abstract: 本发明公开一种有机硅聚合物及其制备方法，一种无溶剂聚有机硅氧烷复合物。通过硅氢加成反应制备含环状结构的支化的有机硅聚合物中间体，然后通过硅氢加成反应是在该中间体的环状硅氧烷中引入含有可反应基团的聚硅氧烷，保证无溶剂聚有机基硅氧烷复合物在高速涂布条件下，固化到片材形式的基底上时，活性基团反应更充分，得到涂层的交联网络结构更完善，从而保证了离型涂层的性能稳定；同时可以作为主要组分，添加量不受限制，不会随着添加量的增加发生自交联反应，同时在高速剥离时离型力爬升小，稳定性好。

公开(公告)号：CN114316893A

公开(公告)日：2022-04-12

申请号：CN202111629655.1

申请日：2021-12-28

Applicant: 万华化学集团股份有限公司

Inventor： 王明飞 ,  华松杰 ,  邢朋 ,  龙杰 ,  袁京 ,  程继业 ,  章琦 ,  衣彦林 ,  冯潇 ,  王鹏

IPC: C09J183/07 ,  C09J183/04 ,  C09J11/08 ,  C09J7/38

Abstract: 本发明属于有机硅压敏胶的技术领域，尤其涉及一种有机硅压敏胶组合物及压敏胶制品，压敏胶组合物中以所述基胶的总重量计，基胶包括：20～100份含乙烯基的聚硅氧烷；0～40份MQ树脂；0～30份生胶；以基胶的用量为100重量份计，添加剂包括：0.1～0.3份混合阻聚剂；0.5～5.0份混合含氢硅油；0.5～2.0份催化剂；所述混合阻聚剂为炔醇类阻聚剂与酚类阻聚剂的混合物。将所述压敏胶黏剂涂覆于所述基材上，并在120℃、60～120s的固化条件下完全固化制得压敏胶制品。本发明既能保证有机硅压敏胶在常温下具有较长浴液时间又能使其涂覆于基材后实现低温(低于130℃)快速、充分固化。

公开(公告)号：CN111718489A

公开(公告)日：2020-09-29

申请号：CN202010748249.6

申请日：2020-07-30

Applicant: 万华化学集团股份有限公司 ,  万华化学(宁波)有限公司

Inventor： 冯潇 ,  张聪颖 ,  封玲珑 ,  马伟 ,  刘志锋 ,  曹骏 ,  高源 ,  宋远超 ,  杨慧雅

IPC: C08G77/44 ,  C08G77/06 ,  C08G77/08 ,  C09D183/10

Abstract: 本发明提供了一种聚硅氧烷共聚物及其制备方法与应用。所述聚硅氧烷共聚物由相互含反应官能团的硅树脂、T型或Q型聚硅氧烷、带有交联基团的硅烷反应得到；优选地，所述硅树脂与T型或Q型聚硅氧烷的质量比为0.5～2:1；所述硅烷的用量为硅树脂质量的10～50％。所述聚硅氧烷共聚物的制备方法为：首先合成含反应官能团的硅树脂，使其与硅烷反应后，再与聚硅氧烷反应。本发明中共聚物兼具硅树脂与聚硅氧烷的特性，固化后的涂层透明度好，具有韧性、优异的电绝缘性能和防潮性能，同时具有更低的粘度，可以用于制备无溶剂敷型涂料；另外，本发明方法制备的共聚物可以避免羟基的残留，有利于提高共聚物的储存稳定性。