温度控制装置及温度控制装置的制造方法

    公开(公告)号:CN118511270A

    公开(公告)日:2024-08-16

    申请号:CN202380016142.4

    申请日:2023-01-11

    Abstract: 本公开文本的温度控制装置具备:一对金属板;树脂流路壁部,所述树脂流路壁部被夹在前述一对金属板之间;和树脂固定部,所述树脂固定部将前述一对金属板中的一者固定于其中的另一者。对于树脂流路壁部而言,用于使热交换介质循环的内部流路是由前述一对金属板中的至少一者及前述树脂流路壁部形成的。前述树脂固定部与前述树脂流路壁部熔接。前述树脂流路壁部的结晶度低于前述树脂固定部的结晶度。前述树脂流路壁部的结晶度与前述树脂固定部的结晶度之差为3%以上。

    复合结构体及电子设备用壳体
    14.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112512794A

    公开(公告)日:2021-03-16

    申请号:CN201980050944.0

    申请日:2019-08-07

    Abstract: 复合结构体,其具备金属构件、和与上述金属构件接合的热塑性树脂构件,上述金属构件至少在上述热塑性树脂构件所接合的金属表面具有微细凹凸结构,按照JIS K6253、利用A型硬度计测定的、上述热塑性树脂构件的硬度在A60以上A95以下的范围内,上述热塑性树脂构件的酸值为1mgKOH/g以上100mgKOH/g以下。上述热塑性树脂构件优选包含聚氨酯系热塑性弹性体、酰胺系热塑性弹性体及酸改性聚烯烃。

    温度控制装置
    15.
    实用新型

    公开(公告)号:CN219658793U

    公开(公告)日:2023-09-08

    申请号:CN202320138988.2

    申请日:2023-01-16

    Abstract: 本实用新型涉及温度控制装置。本公开文本的温度控制装置具备:一对金属板;树脂流路壁部,所述树脂流路壁部被夹在前述一对金属板之间;和树脂固定部,所述树脂固定部将前述一对金属板中的一者固定于其中的另一者。对于树脂流路壁部而言,用于使热交换介质循环的内部流路是由前述一对金属板中的至少一者及前述树脂流路壁部形成的。前述树脂固定部与前述树脂流路壁部熔接。前述树脂流路壁部的结晶度低于前述树脂固定部的结晶度。前述树脂流路壁部的结晶度与前述树脂固定部的结晶度之差为3%以上。

Patent Agency Ranking