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公开(公告)号:CN114203669A
公开(公告)日:2022-03-18
申请号:CN202110723495.0
申请日:2021-06-28
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/522 , H01L49/02
Abstract: 提供了一种半导体装置。所述半导体装置包括:接合垫,在基底上;下电极,在接合垫上,下电极包括外保护层、在外保护层的相对侧壁之间的导电层和在导电层的相对侧壁之间的内保护层;第一支撑图案,在下电极的侧表面上,第一支撑图案包括支撑孔;介电层,在下电极和第一支撑图案中的每个的表面上;以及上电极,在介电层上。外保护层包括氧化钛,导电层包括氮化钛,并且内保护层包括氮化钛硅。在水平剖视图中,外保护层具有在介电层与导电层之间延伸的弧形形状。
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