公开(公告)号：CN111092020A

公开(公告)日：2020-05-01

申请号：CN201911003926.5

申请日：2019-10-22

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 高永权 ,  许埈荣 ,  姜芸炳

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/683 ,  H01L23/31

Abstract: 一种用于制造半导体器件封装件的方法包括：将其上安装有半导体器件的衬底容纳在位于载体衬底的中心的腔中，所述载体衬底具有与所述腔的侧壁接触以形成所述侧壁的上表面并围绕所述腔的支撑部分，并且由透光材料形成；通过按压所述支撑部分和所述衬底的边缘区域来限定所述衬底的模制部分；以及对所述模制部分进行模制，以覆盖所述半导体器件。

公开(公告)号：CN110729279A

公开(公告)日：2020-01-24

申请号：CN201910259386.0

申请日：2019-04-02

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 高永权 ,  许埈荣 ,  姜芸炳 ,  李慈娟

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/18 ,  H01L23/31

Abstract: 提供了一种半导体封装件和一种半导体器件。半导体封装件包括：封装衬底；第一半导体器件，在封装衬底的上表面上；第二半导体器件，在第一半导体器件的上表面上；第一连接凸块，附接到封装衬底的下表面；第二连接凸块，置于封装衬底与第一半导体器件之间并电连接到封装衬底和第一半导体器件；以及第三连接凸块，置于第一半导体器件与第二半导体器件之间并电连接到第一半导体器件和第二半导体器件。第一半导体器件具有边缘和在边缘处的台阶。