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公开(公告)号：CN100527299C
公开(公告)日：2009-08-12
申请号：CN200510116659.4
申请日：2005-10-26
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明于提供了一种MLCC和一种MLCC阵列。该MLCC通过以下方式实现了期望的低ESL特性：第一和第二内部电极形成为在同一介质层上彼此分开，同时与在相邻介质层上的其他第一和第二内部电极重叠，以及通过沿电容器器身的堆叠方向形成于电容器器身中的导电过孔将该第一和第二内部电极连接至位于电容器器身的顶面或底面上的外部接线端。
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公开(公告)号：CN100511511C
公开(公告)日：2009-07-08
申请号：CN200510115410.1
申请日：2005-11-03
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01G4/30
Abstract: 本发明公开了一种多层片状电容器阵列，包括：电容器器身，具有多个介电层；多个第一和第二内部电极对，形成在多个介电层上，使得一个内部电极对中的一个电极面向该内部电极对中的另一电极，并且在其之间夹置有多个介电层的一个；至少一个第一外部接线端和多个第二外部接线端，形成在电容器器身的顶面和底面中至少一个表面上；以及至少一个第一导电过孔和多个第二导电过孔，形成在电容器器身的分层方向上，并分别连接至第一外部接线端和第二外部接线端。
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公开(公告)号：CN1832070A
公开(公告)日：2006-09-13
申请号：CN200610001516.3
申请日：2006-01-18
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G2/06 , H01G4/232 , H01G4/30 , H01L2924/0002 , H05K1/0231 , H05K1/185 , H05K2201/10643 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种嵌入式多层片形电容器，以及具有该嵌入式多层片形电容器的印刷电路板。嵌入式多层片形电容器包括：电容器器身，具有一个堆叠在另一个上的多个介电层；多个第一和第二内部电极，形成在电容器器身内部，由介电层隔离；以及第一和第二过孔，在电容器器身内部垂直地延伸。第一过孔连接至第一内部电极，并且第二过孔连接至第二内部电极。第一过孔通向电容器器身的底部，并且第二过孔通向电容器器身的顶部。
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公开(公告)号：CN1808649A
公开(公告)日：2006-07-26
申请号：CN200510069525.1
申请日：2005-05-12
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明公开了一种多层片状电容器，其可减少由于电流流过外部电极而产生的低等效串联电感并且可确保具有提高的机械强度。多层片状电容器包括上虚拟层和下虚拟层；多个内部电极，置于上虚拟层和下虚拟层之间；以及外部电极，与内部电极连接，其中下虚拟层的厚度小于上虚拟层的厚度。
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公开(公告)号：CN1783376A
公开(公告)日：2006-06-07
申请号：CN200510125876.X
申请日：2005-11-30
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供了一种多层片状电容器，其包括：电容器器身，通过堆叠多个介电层而形成；多个第一和第二内部电极，分别地形成于多个介电层上，各内部电极均具有至少一个穿过其至少一侧而形成的通孔；最下层电极图形，每个均包括延伸至所述电容器器身的一侧的引线部，和过孔接触部；多个导电过孔，垂直地延伸以穿过通孔，从而不接触通孔的内表面，各接触过孔连接至第一或第二内部电极，并接触过孔接触部；以及多个端电极，形成于电容器器身的外表面，并通过引线部连接至导电过孔。连接至第一内部电极的导电过孔连接至具有第一极性的端电极，以及连接至第二内部电极的导电过孔连接至具有第二极性的端电极。
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