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公开(公告)号：CN1254557C
公开(公告)日：2006-05-03
申请号：CN200410018284.3
申请日：2004-05-13
Applicant: 上海交通大学
IPC: C22C49/06 , C22C101/10
Abstract: 一种高导热、低膨胀碳-碳/铝复合材料。用于电子器件领域。本发明由碳纤维、热解碳、铝基体组成，其中碳纤维完整的包裹在热解碳层中，铝基体在热解碳层的外侧，包裹着热解碳层和碳纤维，热解碳层的厚度在1～4μm间。本发明由于热解碳与铝基体几乎不发生界面反应，因而界面非常干净，难以发现界面产物Al4C3，热解碳与铝基体极好的化学相容性降低了界面热阻。通过控制热解碳的形态，使热解碳具有极高的热导率，从而在不使用高导热纤维的条件下，有效的提高了材料的热导率，获得了成本较为低廉的具有热导率超过150W/mK、热膨胀系数在4～8×10-6的碳-碳/铝复合材料，完全能够满足芯片热量控制及其他相关领域对这种材料的需求。
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公开(公告)号：CN1570189A
公开(公告)日：2005-01-26
申请号：CN200410018284.3
申请日：2004-05-13
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 一种高导热、低膨胀碳－碳/铝复合材料。用于电子器件领域。本发明由碳纤维、热解碳、铝基体组成，其中碳纤维完整的包裹在热解碳层中，铝基体在热解碳层的外侧，包裹着热解碳层和碳纤维，热解碳层的厚度在1～4μm间。本发明由于热解碳与铝基体几乎不发生界面反应，因而界面非常干净，难以发现界面产物Al4C3，热解碳与铝基体极好的化学相容性降低了界面热阻。通过控制热解碳的形态，使热解碳具有极高的热导率，从而在不使用高导热纤维的条件下，有效的提高了材料的热导率，获得了成本较为低廉的具有热导率超过150W/mK、热膨胀系数在4～8×10－6的碳－碳/铝复合材料，完全能够满足芯片热量控制及其他相关领域对这种材料的需求。
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公开(公告)号：CN1128187A
公开(公告)日：1996-08-07
申请号：CN95111700.9
申请日：1995-07-19
Applicant: 上海交通大学
IPC: B22D19/02
Abstract: 摩托车轮毂的制造工艺，属于合金技术领域。本发明首先解决环箍2的材料性能，采用无机短纤维增强剂加入有粘接剂的水熔液中，压力成型，制成环箍2的预制件，然后烘干、浇结，放入轮毂1的模腔内，把铝合金熔液浇入模腔内，施加一定的压力，使铝合金充型并完全渗透到预制件的空隙中去，凝固后将轮毂1和环箍2相连成一体。本发明具有重量轻，制动力大，安全性好，经久耐磨等优点，是一种较好的摩托车轮毂制造工艺。
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公开(公告)号：CN1128184A
公开(公告)日：1996-08-07
申请号：CN95111699.1
申请日：1995-07-19
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 摩托车轮毂的制造方法，属于合金技术领域。本发明采用无机短纤维加入具有粘接剂的水溶液中，制成增强剂预制件，然后把铝合金浸渗到预制件中，形成圆柱状铝基复合材料毛坯，采用挤压工艺制造环箍管坯，再机械加工成环箍，最后把环箍牢固地镶嵌在轮毂上。本发明具有重量轻，制动力大，安全性好，经久耐磨等优点，是一种较好的摩托车轮毂的制造方法。
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公开(公告)号：CN1257512C
公开(公告)日：2006-05-24
申请号：CN200410017687.6
申请日：2004-04-15
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 一种高导电耐磨减摩铜基复合材料，用于滑动电接触技术领域。本发明包含的各组分及其重量百分比为：纯铜89.1%-95.6%，SiC颗粒3.1%-6.6%，石墨颗粒1.2%-4.2%，分散剂0.10%-0.20%。本发明合理选择基体和增强物的种类，并科学地进行了成分优化设计，通过加入力学性能优良且价格便宜的SiC颗粒作为增强物，以石墨作为自润滑剂，获得了导电、导热性高，摩擦性能良好，而且制备供应比较简单、成本较低的颗粒增强铜基复合材料。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1252301C
公开(公告)日：2006-04-19
申请号：CN200410017686.1
申请日：2004-04-15
Applicant: 上海交通大学
IPC: C22C9/00
Abstract: 一种高导电耐磨减摩铜基复合材料的制备工艺。用于滑动电接触技术领域。本发明以电解铜粉、镀镍或镀铜SiC粉以及镀铜石墨粉为原料，通过干混、加分散剂湿混、冷压、烧结、热挤压或热压而制得高导电耐磨减摩铜基复合材料。本发明合理选择基体和增强物的种类，并科学地进行了成分设计，通过加入力学性能优良且价格便宜的SiC颗粒作为增强物，获得了导电、导热性高，耐磨性能良好，而且制备供应比较简单、成本较低的颗粒增强铜基复合材料。
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公开(公告)号：CN1570188A
公开(公告)日：2005-01-26
申请号：CN200410018285.8
申请日：2004-05-13
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 一种碳－碳/铝复合材料的制备方法。用于高性能材料制备领域。方法如下：碳纤维坯体的成型：通过排铺、针刺法形成碳纤维坯体，排铺是将碳纤维按照单向或者多向排铺在模具中，并达到设定的体积含量，针刺法是将堆叠好的整体毡通过针刺机处理，使碳纤维彼此交连，获得碳纤维坯体；碳－碳预制件的成型：通过致密化工艺固结纤维，形成多孔碳－碳预制件，即采用化学气相渗工艺在碳纤维表面沉积热解碳层，碳纤维通过热解碳使连接在一起；碳－碳预制件与铝复合：使用真空压力浸渍法或者压力铸造法进行，凝固后最终形成碳－碳/铝复合材料。本发明有效解决碳/铝复合材料制备过程中预制件制备和界面反应控制这两个难题，有助于简化工艺，降低成本。
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公开(公告)号：CN1563446A
公开(公告)日：2005-01-12
申请号：CN200410017686.1
申请日：2004-04-15
Applicant: 上海交通大学
IPC: C22C9/00
Abstract: 一种高导电耐磨减摩铜基复合材料的制备工艺。用于滑动电接触技术领域。本发明以电解铜粉、镀镍或镀铜SiC粉以及镀铜石墨粉为原料，通过干混、加分散剂湿混、冷压、烧结、热挤压或热压而制得高导电耐磨减摩铜基复合材料。本发明合理选择基体和增强物的种类，并科学地进行了成分设计，通过加入力学性能优良且价格便宜的SiC颗粒作为增强物，获得了导电、导热性高，耐磨性能良好，而且制备供应比较简单、成本较低的颗粒增强铜基复合材料。
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公开(公告)号：CN1141763C
公开(公告)日：2004-03-10
申请号：CN00127590.9
申请日：2000-11-28
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 一种含粘结剂的滑动电接触元件，属于电学中基本电气元件类领域。成分配比重量%为：碳粉35%～89%，碳粉是石墨粉、焦炭粉或碳黑粉；铜10%～65%，碳粉与液态粘结剂混合造粒＜600目～＞200目，制成复合粉；粘结剂0.5%～20%，粘结剂是沥青、酚醛树脂、环氧树脂或聚四氟乙稀；合金元素0.5%～20%，合金元素是铅、锡或二硫化钼，复合粉表面镀铜，通过镀铜层厚度来控制，铜包围在含有粘结剂的碳粉外表，通过热压方法成型。本发明在改善滑动电接触元件的电阻及磨损性能方面取得实质性突破。在同样成分的电接触材料下，本发明电阻率下降0.4～3.71倍、磨损下降1.8～3.9倍。
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公开(公告)号：CN1051176C
公开(公告)日：2000-04-05
申请号：CN97106640.X
申请日：1997-10-06
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 本发明提供的是一种电机用电刷及其制造方法，镀铜或银的石墨粉或碳粉的含量为10-100%，碳质粉或金属粉末或者两者混合后的含量为0-90%，根据上述两种含量，粘结剂的含量为0-20%。制造工艺为：首先将各组分混合搅拌，然后压制，再烧结，再一次压制，最后进行成型加工。本发明在性能方面具有实质性的突破，取得了显著的效果，在汽车、航空、电气的电机行业具有很强的实用价值。
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