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公开(公告)号:CN115458883A
公开(公告)日:2022-12-09
申请号:CN202211331585.6
申请日:2022-10-28
Applicant: 东南大学
IPC: H01P1/207
Abstract: 本发明公开了一种高次模基片集成波导双通带圆形腔滤波器,包括该滤波器的层间结构顺序为下金属层、介质基片、上金属层,平面结构以基片集成波导圆形腔(3)为主体,沿周向均匀分布有贯穿上金属层、介质基片和下金属层的金属通孔(4);在基片集成波导圆形腔的中间设有第二类开槽线(11),在金属通孔与第二类开槽线(11)之间设有第一类开槽线(10),在基片集成波导圆形腔中对称设有第一共面波导(7)和第二共面波导,在第一共面波导和第二共面波导(8)之间还设有一对贯穿上金属层、介质基片和下金属层的金属微扰通孔(9)。本发明结构简单,方便加工,可适用于更高的频率,可应用到5G毫米波以及6G移动通信系统中。
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公开(公告)号:CN115064851A
公开(公告)日:2022-09-16
申请号:CN202210849270.4
申请日:2022-07-19
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开了一种矩形腔和圆形腔多模耦合的基片集成波导双工器,所述基片集成波导双工器中,位于中间的基片集成波导矩形腔与位于右侧的基片集成波导圆形腔之间由右侧共面波导耦合,位于中间的基片集成波导矩形腔与位于左侧的基片集成波导圆形腔之间由左侧共面波导耦合,位于中间的基片集成波导矩形腔下侧设有输入微带线,位于右侧的基片集成波导圆形腔右侧设有下通道输出微带线,位于左侧的基片集成波导圆形腔左侧设有上通道输出微带线,本发明相对于传统的基于基片集成波导双工器不需要T型结等匹配网络,设计简单,体积更小,适用25.3‑26.7GHz频段和29.3‑30.7GHz频段,可应用于该频段的5G毫米波移动通信系统中。
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公开(公告)号:CN111276781B
公开(公告)日:2021-09-07
申请号:CN202010166729.1
申请日:2020-03-11
Applicant: 东南大学
IPC: H01P1/207
Abstract: 本发明公开了一种基于通孔扰动的高次模基片集成波导圆形腔滤波器,包括二阶基片集成波导圆形腔,二阶基片集成波导圆形腔由单个基片集成波导圆形腔中心对称得到,二阶基片集成波导圆形腔包括介质基片,介质基片的上表面设有上金属层,介质基片的下表面设有下金属层,介质基片中沿二阶基片集成波导圆形腔的周向均匀分布有贯穿上金属层和下金属层的金属通孔,同时介质基片中心和四周添加若干贯穿上金属层和下金属层的金属微扰通孔。相对于传统的基于基模的基片集成波导滤波器以及多层和多阶结构的基片集成波导滤波器,本发明结构简单,加工方便,体积更小,频率更高,适用于42~47GHz频段,可以应用到该频段的5G毫米波移动通信系统中。
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