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公开(公告)号：CN115401975A
公开(公告)日：2022-11-29
申请号：CN202211019641.2
申请日：2019-08-06
Applicant: 东洋纺株式会社
Abstract: [课题]提供：即使厚度为1μm以下的超薄层陶瓷坯片，也可以以低且均匀的力进行剥离，没有产生针孔等缺陷的担忧，对陶瓷坯片的有机硅成分的转移被抑制的陶瓷坯片制造用脱模薄膜。[解决手段]一种陶瓷坯片制造用脱模薄膜，其以双轴取向聚酯薄膜为基材，前述基材至少一面具有实质上不含无机颗粒的表面层A，在至少一面的表面层A的表面上直接或夹着其他层层叠有脱模层，前述脱模层由至少包含脱模剂和三聚氰胺系化合物的组合物固化而成的，脱模剂为含有羧基的聚有机硅氧烷，且三聚氰胺系化合物的含有率相对于前述脱模层形成用组合物的固体成分为80质量％以上。
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公开(公告)号：CN111300596B
公开(公告)日：2022-01-04
申请号：CN202010090931.0
申请日：2018-02-08
Applicant: 东洋纺株式会社
IPC: B28B1/30 , B05D5/00 , B05D7/00 , B05D7/24 , B32B27/00 , B32B27/20 , B32B27/36 , H01G4/12 , H01G4/30 , H01G13/00 , C08J7/04 , C08L67/02
Abstract: [课题]提供：至少包含粘结剂树脂和硅酮系树脂作为陶瓷生片制造用脱模薄膜的脱模层、抑制上述成分干燥时的聚集所导致的表面粗糙度的恶化、具有高的平滑性、且剥离性优异的脱模薄膜和该脱模薄膜的制造方法。[解决方案]一种陶瓷生片制造用脱模薄膜，其特征在于，其以聚酯薄膜为基材，前述基材在至少单面具有实质上不含有颗粒的表面层A，在至少单面的表面层A的表面上直接层叠膜厚为0.2μm以下的脱模层、或借助其他层层叠膜厚为0.2μm以下的脱模层，脱模层中含有粘结剂成分和硅酮系脱模剂，脱模层表面的最大突起高度(P)为50nm以下，且算术平均粗糙度(Sa)为1.5nm以下。
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公开(公告)号：CN111295272B
公开(公告)日：2021-09-28
申请号：CN201880070851.X
申请日：2018-10-31
Applicant: 东洋纺株式会社
Abstract: [课题]提供一种优异的陶瓷生片制造用脱模膜，其即使在使陶瓷生片薄膜化的情况下，也可以具备防止针孔、部分的厚度不均等、减少开卷带电。[解决方案]一种陶瓷生片制造用脱模膜，其以实质上不含有无机颗粒的聚酯薄膜为基材，在前述基材的一个表面上具有脱模涂布层，且在另一个表面上具有包含颗粒的易滑涂布层，易滑涂布层的区域表面平均粗糙度(Sa)为1nm以上且25nm以下、最大突起高度(P)为60nm以上且500nm以下、且轮廓单元的平均宽度(RSm)为10μm以下，易滑涂布层的树脂和交联剂的混合组合物单膜的马氏硬度(HM)为150N/mm2以上、且弹性变形功率(ηit)为28％以上。
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公开(公告)号：CN111300596A
公开(公告)日：2020-06-19
申请号：CN202010090931.0
申请日：2018-02-08
Applicant: 东洋纺株式会社
IPC: B28B1/30 , B05D5/00 , B05D7/00 , B05D7/24 , B32B27/00 , B32B27/20 , B32B27/36 , C08J7/04 , H01G4/12 , H01G4/30 , H01G13/00
Abstract: [课题]提供：至少包含粘结剂树脂和硅酮系树脂作为陶瓷生片制造用脱模薄膜的脱模层、抑制上述成分干燥时的聚集所导致的表面粗糙度的恶化、具有高的平滑性、且剥离性优异的脱模薄膜和该脱模薄膜的制造方法。[解决方案]一种陶瓷生片制造用脱模薄膜，其特征在于，其以聚酯薄膜为基材，前述基材在至少单面具有实质上不含有颗粒的表面层A，在至少单面的表面层A的表面上直接层叠膜厚为0.2μm以下的脱模层、或借助其他层层叠膜厚为0.2μm以下的脱模层，脱模层中含有粘结剂成分和硅酮系脱模剂，脱模层表面的最大突起高度(P)为50nm以下，且算术平均粗糙度(Sa)为1.5nm以下。
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公开(公告)号：CN110997258A
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201880048329.1
申请日：2018-09-11
Applicant: 东洋纺株式会社
Abstract: [课题]提供：使陶瓷生片薄膜化的情况下也能兼顾良好的卷取性、和防止针孔、部分的厚度不均等的优异的陶瓷生片制造用脱模膜。[解决方案]一种陶瓷生片制造用脱模膜，其以实质上不含有无机颗粒的聚酯薄膜为基材，在前述基材的一个表面上具有脱模涂布层，通过前述脱模涂布层上的纳米压痕试验，从前述脱模涂布层中的与前述基材相反侧的表面测定的覆膜弹性模量为2.0GPa以上，且在前述基材的另一个表面上具有含有颗粒的易滑涂布层，前述易滑涂布层的区域表面平均粗糙度(Sa)为1nm以上且25nm以下，最大突起高度(P)为60nm以上且500nm以下，且轮廓单元的平均宽度(RSm)为10μm以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110944840A
公开(公告)日：2020-03-31
申请号：CN201880048192.X
申请日：2018-08-07
Applicant: 东洋纺株式会社
Abstract: [课题]提供：使陶瓷生片薄膜化的情况下也能兼顾防止针孔、部分的厚度不均等、减少退卷带电的优异的陶瓷生片制造用脱模膜。[解决方案]一种陶瓷生片制造用脱模膜，其以实质上不含有无机颗粒的聚酯薄膜为基材，在前述基材的一个表面上具有脱模涂布层，且在另一个表面上具有含有颗粒的易滑涂布层，易滑涂布层是使含有丙烯酸类树脂、以及选自噁唑啉系交联剂或碳二亚胺系交联剂中的至少1种交联剂的组合物固化而成的。
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公开(公告)号：CN119562891A
公开(公告)日：2025-03-04
申请号：CN202380053951.2
申请日：2023-07-13
Applicant: 东洋纺株式会社
Abstract: 课题为提供一种优异的陶瓷生片制造用脱模薄膜，其即使在使陶瓷生片薄膜化的情况下，也能够兼顾防止针孔、局部的厚度偏差等以及减少退卷带电。一种带抗静电层的脱模薄膜，其具备：基材、在基材的一个面上隔着第1功能层而设置的抗静电层、以及在前述基材的另一个面侧设置的脱模层，抗静电层为由包含抗静电剂和热固化型粘结剂树脂的抗静电层形成用组合物形成的层，抗静电剂包含导电性高分子，设置有抗静电层的一侧的表面电阻率(logΩ/□)为3以上且10以下。
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公开(公告)号：CN117087288A
公开(公告)日：2023-11-21
申请号：CN202311001088.4
申请日：2021-12-17
Applicant: 东洋纺株式会社
Abstract: 本发明涉及树脂片成型用脱模薄膜。本发明的目的在于，提供一种脱模薄膜，其通过制成具有平滑性和剥离性特别优异的脱模层的脱模薄膜，能够无缺陷地成型超薄层的树脂片、特别是超薄层的陶瓷坯片。一种树脂片成型用脱模薄膜，其具有作为基材的聚酯薄膜和脱模层，其中，聚酯薄膜具有实质上不含无机颗粒的表面层A，在表面层A上具有所述脱模层，脱模层为脱模层形成组合物固化而成的层，脱模层形成组合物包含阳离子固化型聚二甲基硅氧烷(a)，脱模层的区域表面平均粗糙度(Sa)为2nm以下，存在于脱模层表面的高度10nm以上的突起数为200个/mm2以下。
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公开(公告)号：CN115401974A
公开(公告)日：2022-11-29
申请号：CN202211019624.9
申请日：2019-08-06
Applicant: 东洋纺株式会社
Abstract: [课题]提供：即使厚度为1μm以下的超薄层陶瓷坯片，也可以以低且均匀的力进行剥离，没有产生针孔等缺陷的担忧，对陶瓷坯片的有机硅成分的转移被抑制的陶瓷坯片制造用脱模薄膜。[解决手段]一种陶瓷坯片制造用脱模薄膜，其以双轴取向聚酯薄膜为基材，前述基材至少一面具有实质上不含无机颗粒的表面层A，在至少一面的表面层A的表面上直接或夹着其他层层叠有脱模层，前述脱模层由至少包含脱模剂和三聚氰胺系化合物的组合物固化而成的，脱模剂为含有羧基的聚有机硅氧烷，且三聚氰胺系化合物的含有率相对于前述脱模层形成用组合物的固体成分为80质量％以上。
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公开(公告)号：CN114025960A
公开(公告)日：2022-02-08
申请号：CN202080047117.9
申请日：2020-06-03
Applicant: 东洋纺株式会社
Abstract: 提供：即使厚度为1μm以下的超薄层陶瓷生片，也能以低且均匀的力剥离、不担心产生由于带电而附着于薄膜的异物所导致的不良的陶瓷生片制造用脱模薄膜。一种陶瓷生片制造用脱模薄膜，其将聚酯薄膜作为基材、形成前述基材的一个表面的层作为表面层A、形成另一个表面的层作为表面层B时，脱模层直接层叠于前述表面层A或夹着其他层层叠于前述表面层A，且使前述脱模层与表面层B接触，在50℃气氛下、10kPa的压力下保持48小时后，将前述脱模层与前述表面层B剥离时的脱模层的带电量为±5kV以下。
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