陶瓷生片制造用脱模膜
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110997258B

    公开(公告)日:2022-05-27

    申请号:CN201880048329.1

    申请日:2018-09-11

    Abstract: [课题]提供:使陶瓷生片薄膜化的情况下也能兼顾良好的卷取性、和防止针孔、部分的厚度不均等的优异的陶瓷生片制造用脱模膜。[解决方案]一种陶瓷生片制造用脱模膜,其以实质上不含有无机颗粒的聚酯薄膜为基材,在前述基材的一个表面上具有脱模涂布层,通过前述脱模涂布层上的纳米压痕试验,从前述脱模涂布层中的与前述基材相反侧的表面测定的覆膜弹性模量为2.0GPa以上,且在前述基材的另一个表面上具有含有颗粒的易滑涂布层,前述易滑涂布层的区域表面平均粗糙度(Sa)为1nm以上且25nm以下,最大突起高度(P)为60nm以上且500nm以下,且轮廓单元的平均宽度(RSm)为10μm以下。

    陶瓷生片制造用脱模薄膜
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112789146A

    公开(公告)日:2021-05-11

    申请号:CN201980063863.4

    申请日:2019-09-25

    Abstract: [课题]提供一种陶瓷生片成型用脱模薄膜,其轻剥离性优异并且在半切割试验中对于所成型的极薄的陶瓷生片不易产生裂纹等损伤。[解决手段]一种陶瓷生片制造用脱模薄膜,其在聚酯薄膜的至少一面上直接层叠有脱模层或夹着其他层层叠有脱模层,前述脱模层由至少包含能量射线固化型化合物(I)、聚酯树脂或聚酯氨基甲酸酯树脂(II)、及脱模成分(III)的涂膜固化而成,前述能量射线固化型化合物(I)的羟值为45mgKOH/g以下。

    陶瓷生片制造用脱模膜
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111527136B

    公开(公告)日:2022-12-30

    申请号:CN201880083606.2

    申请日:2018-12-20

    Abstract: [课题]提供:剥离性优异、在要成型的极薄的陶瓷生片中不易产生针孔缺陷、不易产生剥离时的裂纹等损伤的陶瓷生片成型用脱模膜。[解决方案]一种陶瓷生片制造用脱模膜,其在聚酯薄膜的至少单面直接层叠或隔着其他层层叠有0.2~3.5μm的脱模层,前述脱模层表面的区域表面粗糙度(Sa)为5~40nm、最大峰高度(Rp)为60nm以下。

    陶瓷生片制造用脱模膜
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110944840B

    公开(公告)日:2022-04-01

    申请号:CN201880048192.X

    申请日:2018-08-07

    Abstract: [课题]提供:使陶瓷生片薄膜化的情况下也能兼顾防止针孔、部分的厚度不均等、减少退卷带电的优异的陶瓷生片制造用脱模膜。[解决方案]一种陶瓷生片制造用脱模膜,其以实质上不含有无机颗粒的聚酯薄膜为基材,在前述基材的一个表面上具有脱模涂布层,且在另一个表面上具有含有颗粒的易滑涂布层,易滑涂布层是使含有丙烯酸类树脂、以及选自噁唑啉系交联剂或碳二亚胺系交联剂中的至少1种交联剂的组合物固化而成的。

    陶瓷生片制造用脱模薄膜

    公开(公告)号:CN112770885A

    公开(公告)日:2021-05-07

    申请号:CN201980063873.8

    申请日:2019-09-25

    Abstract: [课题]提供陶瓷生片成型用脱模薄膜,其剥离性优异并且对于成型的极薄的陶瓷生片在半切割试验中不易产生裂纹等损伤。[解决方法]一种陶瓷生片制造用脱模薄膜,其在聚酯薄膜的至少一面直接层叠有脱模层或夹着其他层层叠有脱模层,前述脱模层由至少包含能量射线固化型化合物(I)、聚酯树脂(II)、及脱模成分(III)的涂膜固化而成,前述聚酯树脂(II)含有源自间苯二甲酸‑5‑磺酸钠成分的酯结构单元。

    陶瓷生片制造用脱模膜
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111295272A

    公开(公告)日:2020-06-16

    申请号:CN201880070851.X

    申请日:2018-10-31

    Abstract: [课题]提供一种优异的陶瓷生片制造用脱模膜,其即使在使陶瓷生片薄膜化的情况下,也可以具备防止针孔、部分的厚度不均等、减少开卷带电。[解决方案]一种陶瓷生片制造用脱模膜,其以实质上不含有无机颗粒的聚酯薄膜为基材,在前述基材的一个表面上具有脱模涂布层,且在另一个表面上具有包含颗粒的易滑涂布层,易滑涂布层的区域表面平均粗糙度(Sa)为1nm以上且25nm以下、最大突起高度(P)为60nm以上且500nm以下、且轮廓单元的平均宽度(RSm)为10μm以下,易滑涂布层的树脂和交联剂的混合组合物单膜的马氏硬度(HM)为150N/mm2以上、且弹性变形功率(ηit)为28%以上。

    陶瓷生片制造用脱模薄膜
    10.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112770885B

    公开(公告)日:2022-01-21

    申请号:CN201980063873.8

    申请日:2019-09-25

    Abstract: [课题]提供陶瓷生片成型用脱模薄膜,其剥离性优异并且对于成型的极薄的陶瓷生片在半切割试验中不易产生裂纹等损伤。[解决方法]一种陶瓷生片制造用脱模薄膜,其在聚酯薄膜的至少一面直接层叠有脱模层或夹着其他层层叠有脱模层,前述脱模层由至少包含能量射线固化型化合物(I)、聚酯树脂(II)、及脱模成分(III)的涂膜固化而成,前述聚酯树脂(II)含有源自间苯二甲酸‑5‑磺酸钠成分的酯结构单元。

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