钛合金基体表面高硬耐磨涂层制备方法

    公开(公告)号:CN108642488B

    公开(公告)日:2020-10-20

    申请号:CN201810463275.7

    申请日:2018-05-15

    Applicant: 中北大学

    Abstract: 本发明公开了一种钛合金基体表面高硬耐磨涂层制备方法,是先采用冷气动力喷涂技术,在表面粗化处理并预热的钛合金基体上喷涂圆球形H13粉末,形成厚度50~105µm的H13涂层,再将钴合金粉末采用激光熔覆技术熔覆在H13涂层表面,得到钴合金熔覆涂层。本发明将冷气动力喷涂技术与激光熔覆技术相结合,在钛合金基体表面制备出高硬耐磨金属复合涂层,制备工艺简单,金属复合涂层无裂纹,无孔洞缺陷,熔覆层致密且厚度一致,表面粗糙度低,性能良好,涂层与基体表面结合强度高,可达45~55MPa。

    一种基于超声波固结技术的电子元器件封装方法

    公开(公告)号:CN107591337B

    公开(公告)日:2020-08-04

    申请号:CN201710671077.5

    申请日:2017-08-08

    Applicant: 中北大学

    Abstract: 本发明一种基于超声波固结技术的电子元器件封装方法,属于增材制造技术领域;所要解决的技术问题是提供了一种利用超声波固结技术封装电子元器件的方法;解决该技术问题采用的技术方案为利用超声波固结装置将金属箔材逐层固结在一起,当金属箔材固结高度达到凹槽位置底部时按照电子元器件形状对当前层的金属箔材切割出孔洞,然后将带孔洞的箔材继续逐层固结,形成一个凹槽后安装电子元器件,添加熔融树脂对电子元器件进行固定,最后继续逐层固结金属箔材进行封口以封装电子元器件;本发明提供的电子元器件封装方法简单易行,价格低廉,可同时实现大批量生产;本发明可广泛应用于电子元器件封装领域。

    一种微米级纯铝的3D打印设备及方法

    公开(公告)号:CN110656358A

    公开(公告)日:2020-01-07

    申请号:CN201910989596.5

    申请日:2019-10-17

    Applicant: 中北大学

    Abstract: 本发明提供了一种微米级纯铝的3D打印方法,具体是:开发了适用于FluidFM技术的TEA/AlBr3+NaBr有机铝电镀体系,溶液体系稳定,在良好的维护下可长期使用;采用了气氛保护和溶液温度控制设备,除去有机铝电镀中的杂质,保证溶液体系的稳定性,提高打印铝结构的质量;开发了有机铝电镀的工艺参数,包括FluidFM探针倾斜角度、探针与打印层受力、介质溶液浓度、微流控制等,在电镀过程中稳定形成致密的、镀层结合紧密的铝结构。本发明解决了铝不易在FluidFM金属打印中难以电镀固化的问题,为铝及铝合金在FluidFM金属打印技术中成形提供了有机体系电镀固化的有效方法,打印的亚微米级纯铝结构可以达到微电子构件在导电性、散热性和结构强度等方面的要求,发挥了铝金属经济效益的优势。

    一种金属非晶3D打印送料装置

    公开(公告)号:CN108465816B

    公开(公告)日:2019-10-29

    申请号:CN201810638626.3

    申请日:2018-06-20

    Applicant: 中北大学

    Abstract: 本发明公开了一种金属非晶3D打印送料装置,属于3D打印技术领域,包括第一金属套筒、第二金属/陶瓷复合套筒和陶瓷送丝喉管,通过在挤压链条表面设置凸起,增大对金属丝料的挤压力度;设置螺旋螺管换热器,采用水冷的方法,加快冷却速度,从而避免了高温对设备的损坏;另外,加快冷却速度能够防止因高温造成丝料膨胀,有效避免丝料较早融化堵塞套管的情况;通过在旋转喷氮喷嘴位置设置超声波振动器,将超声振动传递到熔融的液态金属中,细化组织晶粒,旋转喷氮喷嘴将金属熔体甩出后,随即喷出液氮,对金属液滴进行快速冷却,从而形成非晶,使打印产品的组织性能更加优异。

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