公开(公告)号：CN104009010A

公开(公告)日：2014-08-27

申请号：CN201410066975.4

申请日：2014-02-26

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 米田秀司

IPC: H01L23/48

CPC classification number: H01L23/4822 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49555 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L25/0655 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种半导体器件，包括半导体芯片（12）、布置在第一方向上的多个端子（14）、密封半导体芯片和端子的树脂部分（16）。端子在第二方向上从树脂部分的侧表面突出，并包括具有第一部分（22）和第二部分（24）的至少一个附属端子。在附属端子中，第一部分的第一纵向端位于树脂部分内部，且第二部分布置成相邻于第一部分。此外，在第三方向上第一部分的长度（H1）大于第二部分的长度（H2），且在第一方向上第一部分的长度（W1）小于第二部分的长度（W2）。