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公开(公告)号：CN104137255B
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201280069716.6
申请日：2012-02-14
申请人： 三菱电机株式会社
CPC分类号： H01L25/16 , H01L23/3107 , H01L23/367 , H01L23/4334 , H01L23/4822 , H01L23/49562 , H01L23/552 , H01L2224/48091 , H01L2924/13055 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 半导体元件(3)被冷却体(1)的下表面和冷却体(2)的上表面夹持。连接电路(4)以及通信装置(5)设置在冷却体(1)的下表面，驱动电路(6)以及通信装置(7)设置在冷却体(2)的上表面。这些结构通过树脂(21)进行封装。连接电路(4)根据来自外部的信号而生成控制信号。通信装置号而向驱动电路(6)进行供给。驱动电路(6)根据控制信号驱而动半导体元件(3)。低压侧的连接电路(4)以及通信装置(5)和高压侧的通信装置(7)以及驱动电路(6)之间通过树脂(21)而电绝缘，因此，能够防止从驱动电路(6)向连接电路(4)施加高电压而破坏连接电路(4)。(5)发送该控制信号，通信装置(7)接收该控制信
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公开(公告)号：CN101024480A
公开(公告)日：2007-08-29
申请号：CN200610103019.4
申请日：2002-02-06
申请人： 佛姆法克特股份有限公司
CPC分类号： G01R1/06716 , G01R1/0483 , G01R1/06727 , G01R1/06733 , G01R1/07342 , G01R3/00 , H01L23/4822 , H01L24/72 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/10253 , H01L2924/12036 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H01R12/52 , H01R13/24 , H01R13/2407 , H05K3/4092 , H05K7/1069 , Y10T29/49147 , H01L2924/00
摘要： 在一基体上形成一层牺牲性材料。然后，例如通过利用一模具或冲压工具模制牺牲性材料从而在牺牲性材料中形成一被构制外形的表面。该被构制外形的表面提供关于至少一弹簧形状以及较佳地关于一阵列的弹簧形状的一模型，如果需要，然后固化或硬化牺牲性层。在牺牲性材料的被构制外形的表面之上淀积一层弹簧材料，成为形成至少一弹簧形状以及较佳地一阵列的诸弹簧形状的一图形。然后从弹簧形状之下至少部分地去除牺牲性材料，以露出至少一自由站立的弹簧结构。可选择地将一分开的导电末端连接于每个所产生的弹簧结构，以及按需要可选择地电镀每个结构或用一附加层或多层复盖该结构。另外又揭示了利用液体的弯液面的性能制造一弹性触点结构的另一方法。在该另一方法的最初步骤中，在一基体上设置一层材料。然后在该材料中形成一凹入部分，以及在凹入部分中提供液体以形成弯液面。固化或硬化该液体以稳定弯液面的被构制的外形。然后利用稳定的弯液面，以与在牺牲性材料中的被模制的表面相同的方式形成一弹簧形状。
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公开(公告)号：CN105190876B
公开(公告)日：2018-04-13
申请号：CN201480011892.3
申请日：2014-05-14
申请人： 富士电机株式会社
CPC分类号： H01L23/4822 , H01L21/4825 , H01L23/057 , H01L23/3735 , H01L23/4952 , H01L23/49575 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L24/92 , H01L25/072 , H01L2224/29101 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/85181 , H01L2224/85205 , H01L2224/85385 , H01L2224/92247 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/014 , H01L2924/0001 , H01L2924/00012 , H01L2224/83205 , H01L2924/00 , H01L2224/85399 , H01L2224/05599
摘要： 本发明提供一种能够进行牢固的引线键合、量产性优异、小型且低成本的半导体装置及其制造方法。通过利用粘接树脂(8)来牢固地固定端子(15)的突出部(15e)的背面(15b)与框体(7)的内壁(7d)，从而可利用引线(13)来对端子(15)与半导体芯片(11)进行牢固的引线键合，进而能够提供量产性优异且低成本的半导体装置及其制造方法。
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公开(公告)号：CN104009010B
公开(公告)日：2018-03-09
申请号：CN201410066975.4
申请日：2014-02-26
申请人： 株式会社电装
发明人： 米田秀司
IPC分类号： H01L23/48
CPC分类号： H01L23/4822 , H01L23/49524 , H01L23/49551 , H01L23/49555 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L25/0655 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 一种半导体器件，包括半导体芯片（12）、布置在第一方向上的多个端子（14）、密封半导体芯片和端子的树脂部分（16）。端子在第二方向上从树脂部分的侧表面突出，并包括具有第一部分（22）和第二部分（24）的至少一个附属端子。在附属端子中，第一部分的第一纵向端位于树脂部分内部，且第二部分布置成相邻于第一部分。此外，在第三方向上第一部分的长度（H1）大于第二部分的长度（H2），且在第一方向上第一部分的长度（W1）小于第二部分的长度（W2）。
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公开(公告)号：CN104603938A
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201380046664.5
申请日：2013-05-16
申请人： 日本康奈可株式会社
发明人： 安田大基
CPC分类号： H01L23/4822 , H01L23/48 , H01L24/40 , H01L24/46 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L2224/40137 , H01L2224/40139 , H01L2224/40225 , H01L2224/40227 , H01L2224/4501 , H01L2224/4502 , H01L2924/00014 , H01L2924/1203 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H02M3/07 , H02M7/48 , H01L2924/00 , H01L2224/37099 , H01L2224/84
摘要： 提供的是一种能够抑制梁式引线中的温度上升同时减少配线数量并且能够抑制制造成本的增加的半导体器件。该半导体器件设置有电源模块，该电源模块包括各自通过并联连接多个功率元件与多个整流元件而配置的上臂和下臂。到一个臂中的电流流过多个单独配线的梁式引线。一个臂中的部分功率元件和部分整流元件形成一对并通过共同的梁式引线连接。
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公开(公告)号：CN104137255A
公开(公告)日：2014-11-05
申请号：CN201280069716.6
申请日：2012-02-14
申请人： 三菱电机株式会社
CPC分类号： H01L25/16 , H01L23/3107 , H01L23/367 , H01L23/4334 , H01L23/4822 , H01L23/49562 , H01L23/552 , H01L2224/48091 , H01L2924/13055 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 半导体元件(3)被冷却体(1)的下表面和冷却体(2)的上表面夹持。连接电路(4)以及通信装置(5)设置在冷却体(1)的下表面，驱动电路(6)以及通信装置(7)设置在冷却体(2)的上表面。这些结构通过树脂(21)进行封装。连接电路(4)根据来自外部的信号而生成控制信号。通信装置(5)发送该控制信号，通信装置(7)接收该控制信号而向驱动电路(6)进行供给。驱动电路(6)根据控制信号驱而动半导体元件(3)。低压侧的连接电路(4)以及通信装置(5)和高压侧的通信装置(7)以及驱动电路(6)之间通过树脂(21)而电绝缘，因此，能够防止从驱动电路(6)向连接电路(4)施加高电压而破坏连接电路(4)。
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公开(公告)号：CN103681382A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201210333073.3
申请日：2012-09-10
申请人： 中国科学院微电子研究所
IPC分类号： H01L21/60 , H01L23/485
CPC分类号： H01L21/4853 , H01L23/4822
摘要： 本申请公开了一种半导体器件及其制造方法。一种示例方法可以包括：在半导体衬底上形成栅极和源/漏区；在所述源/漏区上外延生长牺牲源/漏；在半导体衬底上形成层间电介质层，并对其进行平坦化，以露出牺牲源/漏；以及去除至少一部分牺牲源/漏，并在去除所述至少一部分牺牲源/漏而形成的孔中填充导电材料。
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公开(公告)号：CN1917158A
公开(公告)日：2007-02-21
申请号：CN200610115024.7
申请日：2006-08-17
申请人： 通用电气公司
发明人： R·A·费利昂 , R·A·博普雷 , A·埃拉塞尔 , R·J·沃纳洛夫斯基 , C·S·科尔曼
CPC分类号： H01L23/4822 , H01L23/4821 , H01L23/5385 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L25/072 , H01L2224/2402 , H01L2224/24137 , H01L2224/24226 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/82039 , H01L2224/82047 , H01L2224/92135 , H01L2224/92144 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01074 , H01L2924/01076 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/10329 , H01L2924/12042 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/15787 , H01L2924/19042 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/351 , H01L2924/00
摘要： 一种半导体芯片封装结构，包括电介质膜(10)，该电介质膜(10)具有与至少一个功率半导体芯片(21)的一个或多个接触垫(22)和(23)对准的一个或多个通孔(11)。邻近电介质膜(10)的图案化的导电层(40)具有一个或多个导电柱(41)，其延伸通过与接触垫(22)和(23)对准的该一个或多个通孔(11)，以将导电层(40)电耦接至接触垫(22)和(23)。在特定实施例中，可在电介质膜(10)和该至少一个功率半导体芯片(21)的有源表面(24)之间形成一个或多个空气隙(91)。还公开了用于制备该半导体芯片封装结构的方法。
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公开(公告)号：CN107301985A
公开(公告)日：2017-10-27
申请号：CN201710243779.3
申请日：2017-04-14
申请人： 弗兰克公司
发明人： W.J.布里茨
CPC分类号： H01L21/52 , H01L21/4853 , H01L23/053 , H01L23/16 , H01L23/32 , H01L23/345 , H01L23/4822 , H01L23/49811 , H01L23/49827 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/25 , H01L2224/04105 , H01L27/0248
摘要： 各种实施例提供了一种温度调节电路。所述温度调节电路包括定位在框架的开口中的悬挂块。所述悬挂块通过可由热绝缘材料制成的多个支撑梁悬挂于所述框架。所述悬挂块提供用于集成电路的热隔离衬底。所述悬挂块还包括被配置为测量所述集成电路的温度的温度传感器，和被配置为加热所述集成电路的加热器。控制器定位在所述框架上，并且被配置为从所述温度传感器接收温度测量值，并且基于所述温度测量值控制所述加热器。
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公开(公告)号：CN106548924A
公开(公告)日：2017-03-29
申请号：CN201610823133.8
申请日：2016-09-14
申请人： 半导体元件工业有限责任公司
CPC分类号： H01L23/49827 , H01L21/02035 , H01L21/288 , H01L21/304 , H01L21/3065 , H01L21/308 , H01L21/3083 , H01L21/4825 , H01L21/4853 , H01L21/486 , H01L21/565 , H01L21/67069 , H01L21/6835 , H01L21/76877 , H01L21/76898 , H01L21/78 , H01L22/12 , H01L22/26 , H01L23/15 , H01L23/3107 , H01L23/3114 , H01L23/481 , H01L23/4822 , H01L23/49503 , H01L23/4951 , H01L23/49541 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L23/49838 , H01L23/49866 , H01L23/544 , H01L23/562 , H01L24/05 , H01L25/0655 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L27/0207 , H01L27/088 , H01L27/14 , H01L27/14625 , H01L27/14683 , H01L27/14685 , H01L29/0847 , H01L2221/68327 , H01L2223/54426 , H01L2223/5446 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05083 , H01L2224/05084 , H01L2224/05124 , H01L2224/05139 , H01L2224/05144 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05164 , H01L2224/05166 , H01L2224/05171 , H01L2224/05172 , H01L2224/05184 , H01L2224/13025 , H01L2224/13111 , H01L2224/13116 , H01L2224/48091 , H01L2225/06555 , H01L2225/06593 , H01L2225/06596 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H02M3/158 , H01L21/02046 , H01L21/0209 , H01L22/30
摘要： 本发明涉及使用原位厚度测量将材料从衬底移除的方法，提供了一种用于将材料从衬底移除的方法，所述方法包括提供具有第一主表面和与其相对的第二主表面的所述衬底。掩模层沿着所述第一主表面和所述第二主表面之一设置并且具有多个开口。将所述衬底放置在蚀刻设备内并使用所述蚀刻设备将材料通过开口从所述衬底移除。使用厚度换能器在所述蚀刻设备内测量所述衬底的厚度。将所述测量的厚度与预定厚度进行比较，并且响应于所述测量的厚度与所述预定厚度相对应而终止所述材料移除步骤。在一个实施方案中，所述方法用于在半导体管芯中更准确地形成凹陷区域，所述凹陷区域可用于例如层叠式器件配置。
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