吸附装置、成膜装置、吸附方法、成膜方法及电子器件的制造方法

    公开(公告)号:CN112458437A

    公开(公告)日:2021-03-09

    申请号:CN202010926186.9

    申请日:2020-09-07

    Abstract: 根据本发明,在对准时,被吸附于静电吸盘的基板不与掩模接触,以便在对准以后,基板和掩模这两者被充分吸附于静电吸盘。本发明的吸附装置包含有:吸附第一被吸附体和第二被吸附体且具有第一电极和第二电极的静电吸盘;对第一电极和第二电极分别给予规定的电位的电位给予部;以及控制电位给予的电位控制部,电位控制部,在被吸附的第一被吸附体和没有被吸附的第二被吸附体的相对位置调整时,对第一电极和第二电极分别给予第一电位和第二电位,在相对位置调整之后,在隔着第一被吸附体吸附第二被吸附体时,进行控制,以使第一电位和第二电位中的至少一个电位变化,对第一电极和第二电极分别给予第三电位和第四电位,第三电位与第四电位之和的绝对值比第一电位与第二电位之和的绝对值大。

    成膜装置、成膜方法、以及电子设备的制造方法

    公开(公告)号:CN109972084A

    公开(公告)日:2019-07-05

    申请号:CN201811009947.3

    申请日:2018-08-31

    Abstract: 本发明提供一种成膜装置、成膜方法、以及电子设备的制造方法,该成膜装置包括:静电卡盘,其用于保持基板;掩模台,其设置在所述静电卡盘的基板保持面侧,用于保持掩模;磁力施加机构,其设置在所述静电卡盘的与基板保持面相反的一侧,用于对所述掩模施加磁力;以及控制部,其控制所述静电卡盘、所述掩模台以及所述磁力施加机构,在为了使所述基板与所述掩模紧贴而使所述磁力施加机构向所述掩模台移动之前,所述控制部进行控制,以使被所述静电卡盘保持的所述基板与被所述掩模台保持的所述掩模具有规定的间隔。

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