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公开(公告)号：CN100397259C
公开(公告)日：2008-06-25
申请号：CN200410045325.8
申请日：2004-05-20
Applicant: 佳能株式会社
CPC classification number: G03G21/1846 , G03G2221/1884
Abstract: 本申请涉及处理盒以及电子照排成像设备。本发明的处理盒用于可拆卸地安装到电子照排成像设备机体上，该处理盒包括：一个盒框架；一个电子照排感光鼓；一个用于作用于该电子照排感光鼓的处理单元；一个在将处理盒安装到一电子照排成像设备上时用于抓握的把手；以及一个设置在所述盒框架中的安装单元，在使用另一个电子照排成像设备机体的情况下，当将处理盒安装到该另一个电子照排成像设备上时，一个把手部件被连接到所述安装单元上以便抓握所述处理盒，在所述另一个电子照排成像设备中，所述处理盒以不同于一电子照排成像设备中的方向安装。从而，通过实现盒框架结构的通用性，系统可以对应于一电子照排成像设备和另一个电子照排成像设备。
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公开(公告)号：CN1101948C
公开(公告)日：2003-02-19
申请号：CN97120876.X
申请日：1997-12-26
Applicant: 佳能株式会社
IPC: G03G15/08
CPC classification number: G03G21/181 , G03G15/0942 , G03G21/1832 , G03G2221/1648
Abstract: 一种用子把磁密封部件安装到显像室架上的磁密封安装方法，其中显像室架有一个磁密封安装部分和一个支承部件安装部分，所述方法包括下列步骤：(a)使磁密封部件与磁密封安装部分啮合，同时使在磁密封安装部分与磁密封部件之间的一个弹性部件变形；(b)把支承部件安装到一个显像室架上，和(c)把显像滚筒安装到在显像室架中设置的显像滚筒安装部分上，同时使显像叶片弯曲。
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公开(公告)号：CN1316677A
公开(公告)日：2001-10-10
申请号：CN01112483.0
申请日：2001-04-06
Applicant: 佳能株式会社
IPC: G03G21/16
CPC classification number: G03G21/1814 , G03G15/0856 , G03G15/086 , G03G15/0889 , G03G2221/183
Abstract: 一种显影装置、处理盒和图像形成装置，包括：第一电极，其面对显影元件进行设置；第二电极，至少第二电极的下端的位置低于第一电极；当从静电复制图像形成装置的主组件对所述第一电极和第二电极施加电压时，根据所述第一电极和第二电极之间的静电电容产生一电信号，该电信号由静电复制图像形成装置的主组件进行测试，以探测显影剂的余量。根据本发明，显影剂的余量可在本质上实时地被探测，显影剂的余量可以准确地被探测。
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公开(公告)号：CN1267842A
公开(公告)日：2000-09-27
申请号：CN99122991.6
申请日：1999-12-28
Applicant: 佳能株式会社
IPC: G03G15/00
CPC classification number: G03G21/1867 , G03G15/0856 , G03G15/086 , G03G21/1875 , G03G2221/183
Abstract: 一种显影装置,可安装在一电子照相成象装置的主机箱上,所述显影装置包括:一显影剂承载元件,用于把显影剂输送到所述电子照相感光元件上,以将形成在电子照相感光元件上的静电潜像显影;一第一导电部件;一第二导电部件,与所述第一导电部件配合形成一静电容;一第一电接头,用于接受从电子照相成象装置的主机箱加在所述第一导电部件的电压;一第二电接头,用于将一电信号传送到电子照相成象装置的主机箱上,该电信号对应于当将一电压加在所述第一导电部件的时候,在所述第一和第二导电部件之间形成的一静电容。
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公开(公告)号：CN100468230C
公开(公告)日：2009-03-11
申请号：CN200510106890.5
申请日：2001-08-24
Applicant: 佳能株式会社
Abstract: 本申请涉及存储器部件和处理总成。其中，可与电子摄影图像形成设备一起使用的存储器部件包括：基座；设置在基座内用于存储信息的存储元件；存储器天线，设置在基座内、用来在存储器部件被安装到电子摄影图像形成设备的主组件上时，将存储在存储元件内的信息发送给主组件中的主组件天线，所述存储器天线连续地在基座的设有存储元件的一面上以及相对面上延伸；发送部件，被设置在所述基座内，用来将存储在存储元件内的信息发送给存储器天线；以及外壳体部件，覆盖基座、存储元件、发送部件和存储器天线。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1550937A
公开(公告)日：2004-12-01
申请号：CN200410045325.8
申请日：2004-05-20
Applicant: 佳能株式会社
CPC classification number: G03G21/1846 , G03G2221/1884
Abstract: 本申请涉及处理盒以及电子照排成像设备。本发明的处理盒用于可拆卸地安装到电子照排成像设备机体上，该处理盒包括：一个盒框架；一个电子照排感光鼓；一个用于作用于该电子照排感光鼓的处理单元；一个在将处理盒安装到第一电子照排成像设备上时用于抓握的把手；以及一个设置在所述盒框架中的安装单元，在使用第二电子照排成像设备机体的情况下，当将处理盒安装到第二电子照排成像设备上时，一个把手部件被连接到所述安装单元上以便抓握所述处理盒，在所述第二电子照排成像设备中，所述处理盒以不同于第一电子照排成像设备中的方向安装。从而，通过实现盒框架结构的通用性，系统可以对应于第一电子照排成像设备和第二电子照排成像设备。
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公开(公告)号：CN1162757C
公开(公告)日：2004-08-18
申请号：CN01112483.0
申请日：2001-04-06
Applicant: 佳能株式会社
IPC: G03G21/16
CPC classification number: G03G21/1814 , G03G15/0856 , G03G15/086 , G03G15/0889 , G03G2221/183
Abstract: 一种显影装置、处理盒和图像形成装置，包括：第一电极，其面对显影元件进行设置；第二电极，至少第二电极的下端的位置低于第一电极；当从电子照相图像形成装置的主组件对所述第一电极和第二电极施加电压时，根据所述第一电极和第二电极之间的静电电容产生一电信号，该电信号由电子照相图像形成装置的主组件进行测试，以探测显影剂的余量。根据本发明，显影剂的余量可在本质上实时地被探测，显影剂的余量可以准确地被探测。
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公开(公告)号：CN1087849C
公开(公告)日：2002-07-17
申请号：CN96100249.2
申请日：1996-04-26
Applicant: 佳能株式会社
IPC: G03G21/18
CPC classification number: G03G21/1846 , G03G21/1853 , G03G2221/1609 , G03G2221/1633 , G03G2221/1853
Abstract: 一种处理卡盒，它能以可拆卸的方式安装于成象设备的主组件上，该处理卡盒包括：处理卡盒框；电照相感光件；可作用于上述感光件的处置装置，用于储存色剂的色剂储存部；装填口，它用于将色剂装填至上述色剂储存部；转印口，它能使形成在上述感光件上的色剂象转印至记录材料上；用于保护上述感光件的保护盖；用于支承上述保护盖的支承件；安装件，它安装于所说的处理卡盒框上而与安装在上述装填口上的罩盖相对向。
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公开(公告)号：CN1161473A
公开(公告)日：1997-10-08
申请号：CN96100255.7
申请日：1996-04-26
Applicant: 佳能株式会社
IPC: G03G15/00
CPC classification number: G03G21/181 , G03G21/1825 , G03G2221/163 , G03G2221/1861
Abstract: 能以可拆卸方式安装到成像设备主组件上的处理卡盒的组装方法，包括：准备好安装感光鼓的鼓框架；准备好具有色剂储存部与显影装置的显影框架，使鼓框架的一部分与显影框架的一部分相接合；用一连接件与此鼓框架同显影框架相接合的部分连接以连接件此鼓框架与显影框架，而此两框架可相互绕此连接件作相对转动；安装上一压缩弹簧给这样连接起来的鼓框架与显影框架施加弹性力。
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公开(公告)号：CN1125855A
公开(公告)日：1996-07-03
申请号：CN95108342.2
申请日：1991-11-06
Applicant: 佳能株式会社
IPC: G03G15/04
CPC classification number: G03G21/181 , G03G21/1817 , G03G2215/00987 , G03G2221/1633 , G03G2221/1648 , G03G2221/1651 , G03G2221/1654 , G03G2221/1669 , G03G2221/1853 , G03G2221/1876
Abstract: 一种可拆卸地安装在成像装置主要部件上的程序处理盒的处理盒框架，其中所述的处理盒具有一个电子摄影光敏件及用显影剂对光敏件上形成的静电潜像显影的显影装置，包括：一个包住所述的显影装置一部分的第一框架，具有一个含有所述显影装置用的显影剂的显影剂容器的第二框架，所述的第一框架和第二框架通过钩孔接合相互可分离地接合在一起。还公开了装有这种框架的处理盒及成像装置。
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