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公开(公告)号:CN206848632U
公开(公告)日:2018-01-05
申请号:CN201720834868.0
申请日:2017-07-11
Applicant: 信利半导体有限公司
IPC: G02F1/133 , G02F1/13357
Abstract: 本实用新型提供了一种背光用PCB及背光模组,所述背光用PCB包括LED焊接区和两个引脚,所述引脚包括绝缘基材和覆盖在绝缘基材上下两面的铜层;所述引脚的前端面上开设有半圆形凹槽,所述半圆形凹槽上覆盖有铜层。本实用新型提供的一种背光用PCB及背光模组,可以有效地提高导线和PCB之间的焊接效率和焊接质量,提高导线和PCB之间的焊接牢固程度,有效减少了导线脱落的情况,提高了产品良品率和耐用性。此外,通过在PCB的引脚上设置铆钉,还可以有效的加固引脚上下两端的铜层和绝缘基材的连接,有效减少铜层由于受到导线拉拽而导致脱离基材的风险;而且可以在引脚的侧端面上的设置连接线,能够更好的保证连通效果。
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公开(公告)号:CN206149588U
公开(公告)日:2017-05-03
申请号:CN201621225626.3
申请日:2016-11-15
Applicant: 信利半导体有限公司
IPC: H05K1/02 , H05K1/18 , G02F1/133 , G02F1/13357
Abstract: 本实用新型公开了一种FPC、LED灯条及背光源。该FPC包括有拐弯区域,所述拐弯区域的正面设置有第一防撕裂线,其反面设置有第二防撕裂线。该FPC在拐弯区域处的正反面分别设置有第一防撕裂线和第二防撕裂线,能够增强FPC在拐弯区域处的强度,防止FPC在拐弯区域处被撕裂,并且所述第一防撕裂线和第二防撕裂线能够在出现裂痕时,有效阻挡裂痕的进一步扩大,防止裂痕蔓延到线路区域。
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公开(公告)号:CN207424292U
公开(公告)日:2018-05-29
申请号:CN201721664432.8
申请日:2017-12-04
Applicant: 信利半导体有限公司
IPC: G02B6/00 , G02F1/13357
Abstract: 本实用新型公开了一种导光板,其包括均匀出光的导光板本体和设于所述导光板本体的网点面上的至少一个网点密度变化区,所述变化区的网点密度大于或小于所述变化区密度未变化时的网点密度。其可以使变化区的亮度比其它地方的亮度更亮或者更暗,以此解决一些需要强调突出或弱化某一区域的显示内容的特殊用途的需要。
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公开(公告)号:CN207037300U
公开(公告)日:2018-02-23
申请号:CN201720916019.X
申请日:2017-07-26
Applicant: 信利半导体有限公司
IPC: G02F1/13357
Abstract: 本实用新型公开了一种背光模组,包括具有容置空间的背板,所述背板向外侧弯折有至少一个折板,所述折板使背板形成有至少一开口,所述背板内侧贴有第一单面粘以覆盖所有开口,所述第一单面粘对应开口的区域粘贴有第二单面粘,所述第二单面粘的粘性面朝向第一单面粘。通过在背板内粘贴有第一单面粘以覆盖所有开口,且第一单面粘在所述开口的区域粘贴有第二单面粘,所述第二单面粘的粘性面朝向第一单面粘,可实现一体化快速粘贴多个开口,有效防尘,提高组装效率。
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公开(公告)号:CN207037299U
公开(公告)日:2018-02-23
申请号:CN201720915352.9
申请日:2017-07-26
Applicant: 信利半导体有限公司
IPC: G02F1/13357
Abstract: 本实用新型公开了一种背光模组,包括具有容置空间的背板、与背板扣接的胶框和设在背板内侧壁的软性线路板,所述背板底部开设有开口以供软性线路板的引出端伸出,所述引出端将开口划分为第一间隙和第二间隙,所述第一间隙采用呈凹型的第二单面粘密封,所述第二间隙采用呈工型的第一单面粘密封。通过设置第二单面粘将背板与引出端粘接进而封闭第一间隙,设置第一单面粘将引出端与胶框粘接进而封闭第二间隙,从而使开口完全封闭,可有效防止灰尘进入到背光模组内部和防止背光模组内的光线从开口射出,最终提升背光模组的稳定性和显示装置的品质。
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