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公开(公告)号：CN108332943A
公开(公告)日：2018-07-27
申请号：CN201810040334.X
申请日：2018-01-16
Applicant: 信利半导体有限公司
Abstract: 本发明公开了一种反射片的测试方法，包括：S1.准备两张膜切好的反射片，所述反射片具有反射面和非反射面，反射面和非反射面均为银色，将其中一张反射片的反射面朝上置于测试平台上，将另一张反射片的非反射面朝上置于所述测试平台上；S2.将一张扩散膜覆盖在步骤S1中的两张反射片上；S3.通过所述扩散膜观察两张反射片的亮度，若反射面朝上的反射片的亮度高于非反射面朝上的反射片，则判断反射片的防呆角设置正确。本发明利用扩散膜散光的特性，根据反射面的反射率强于非反射面，反射光线更强，把扩散膜放置于反射片的反射面与非反射面上面进行亮度对比。采用本发明的方法能够快速区分出反射片的反射面和非反射面，能够准确判断膜切厂来料会不会切反。
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公开(公告)号：CN108195320A
公开(公告)日：2018-06-22
申请号：CN201810041565.2
申请日：2018-01-16
Applicant: 信利半导体有限公司
Abstract: 本发明公开了一种增光膜角度的测试方法，包括如下步骤：S1.提供背光模块以及TFT面板，其中，所述背光模块包括增光膜，所述增光膜采用BEF-RP增光膜或DBEF增光膜，所述增光膜上标注有角度标识线，角度标识线用于指示所述增光膜的待测试角度，所述TFT面板带有偏光片，TFT面板上设有沿TFT面板对角线方向的基准线；S2.点亮所述背光模块，将TFT面板覆盖于该背光模块上并将TFT面板在背光模块所在平面上自由旋转，观察透过TFT面板的光的亮度变化，当透过所述TFT面板的光的亮度最亮时，考察所述基准线是否与角度标识线平行，若所述基准线与角度标识线平行，则判断所述增光膜的待测试角度正确。本发明的测试方法简单，成本低，可以快速准确地测试BEF-RP增光膜和DBEF增光膜的角度。
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公开(公告)号：CN208058499U
公开(公告)日：2018-11-06
申请号：CN201820693838.7
申请日：2018-05-10
Applicant: 信利半导体有限公司
Inventor： 林德钦
Abstract: 本实用新型提供了一种背光模组，包括金属框、背光组件和具有容置空间的胶架，所述背光组件包括导光板，所述导光板置于所述胶架的容置空间；在所述导光板边缘设置至少一凸起结构用于与所述胶架上的卡槽配合，在所述凸起结构上形成糙化微结构，在所述胶架上设置至少一卡槽用于与所述凸起结构定位配合。在所述导光板与背光模组光源相对应的区域形成糙化微结构。在导光板设置凸起结构，在胶架上设置卡槽用于与所述凸起结构定位配合，凸起结构的边角不为直角，避免光线在凸起结构的边角聚集形成亮点影响背光效果。在凸起结构上形成糙化微结构，在糙化微结构上涂覆掺入有微米级透明颗粒的透明树脂胶体，进一步解决边缘光线聚集形成亮点的问题。
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公开(公告)号：CN206819022U
公开(公告)日：2017-12-29
申请号：CN201720806510.7
申请日：2017-07-05
Applicant: 信利半导体有限公司
IPC: G02F1/13357
Abstract: 本实用新型公开了一种背光模组，包括中框、线路板和导光板，所述中框开设有第一凹槽和两个第二凹槽，所述第一凹槽用以容纳导光板，所述导光板包括入光面和出光面，所述两个第二凹槽用以容纳固定线路板的两端，所述线路板上设有灯条，所述灯条对应入光面，所述每个第二凹槽内设有凸块，所述凸块与第二凹槽形成环形槽，所述线路板两端上焊接有导线，所述导线从环形槽内绕线后伸出。在导线出口与焊接点之间增加一个凸块，改变导线的出口路经，使导线经过三个折弯后再伸出，可更有效的增加导线抗拉性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN207962320U
公开(公告)日：2018-10-12
申请号：CN201820463202.3
申请日：2018-04-03
Applicant: 信利半导体有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种背光模组，其包括下金属框、胶框、导光板和光学膜组，所述下金属框包括底板和由底板外侧边缘向上延伸且向外倾斜的弹片；所述胶框设于所述下金属框上；所述导光板设于所述下金属框上且位于所述胶框内；所述光学膜组设于所述导光板上方。由于设有弹片，当背光模组与主机机壳装配后，弹片会被挤压至主机机壳内侧，以使弹片与主机机壳紧密接触，从而使背光模组中的静电得以排出，也可进一步防止主机机壳脱落，当设置多个弹片时，可进一步增加背光模组与主机机壳的接触面积，提高防静电质量，当其中某个弹片损坏时也不会影响其他弹片的防静电功能。
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公开(公告)号：CN207369393U
公开(公告)日：2018-05-15
申请号：CN201721318526.X
申请日：2017-10-13
Applicant: 信利半导体有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种背光源用的线路板及背光源。线路板上设置有导通孔，导通孔贯穿线路板的焊接面与非焊接面；导通孔的截面为正三角形，线芯的截面为圆形；线芯从线路板的非焊接面穿过导通孔，并在线路板的焊接面露出；线芯的露出部分与线路板的焊接面以焊接的方式形成导电连接；导通孔非焊接面上设置有方形槽，用于固定绝缘层，导线穿过导通孔后，通过点胶加固方形槽与绝缘层的连接。通过上述焊接结构，大大避免了导线的扯开脱落，提高产品焊接良率以及产品的可靠性；此外，本焊接结构只需在现有的线路板上进行开孔，无需对导线来料再剪切加工，减少工序且节省成本，提高工作效率，具有较好的应用前景。
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公开(公告)号：CN207065203U
公开(公告)日：2018-03-02
申请号：CN201721092454.1
申请日：2017-08-29
Applicant: 信利半导体有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种金属下框，其包括底板及分别沿底板四边向上弯折的四个侧板，所述四个侧板的至少一侧板上设置有至少一定位机构，所述定位机构包括沿所述侧板顶部向上延伸的凸台和开设在所述凸台上的侧孔，背光组装时光学膜组穿过所述侧孔以对所述光学膜组进行定位。本实用新型还公开了一种背光模块。本金属下框，其侧板上一体成型有定位机构，以在背光模块组装过程中对光学膜进行定位。
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公开(公告)号：CN206819021U
公开(公告)日：2017-12-29
申请号：CN201720806508.X
申请日：2017-07-05
Applicant: 信利半导体有限公司
IPC: G02F1/13357
Abstract: 本实用新型公开了一种背光模组，包括中框、线路板和导光板，所述中框开设有第一凹槽，所述第一凹槽用以容纳导光板，所述导光板包括入光面和出光面，线路板设置在中框的一侧、对应导光板的入光面，所述线路板包括正面和背面，正面上设有灯条，背面与中框的内侧壁固定连接，所述线路板的背面引出有导线，所述中框的侧壁上开设L形凹槽以供导线穿出，所述L形凹槽两侧上端朝向L形凹槽内分别延伸有凸块以防止导线被拉出，从而提高背光模组的可靠性。
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公开(公告)号：CN206990994U
公开(公告)日：2018-02-09
申请号：CN201721012148.2
申请日：2017-08-14
Applicant: 信利半导体有限公司
IPC: G02F1/13357
Abstract: 本实用新型提供了一种背光模组，包括底框、设于底框上的导光板、设于底框上位于导光板一侧的发光组件，所述发光组件包括线路板和设于线路板上的顶发光式LED，所述线路板粘接在所述底框的侧壁上；所述底框的背板在靠近粘接线路板的侧壁处设有一凹陷部，用于增加所述侧壁的宽度。本实用新型提供的背光模组及液晶显示模组通过在底框的背板靠近粘接线路板的侧壁处设有一凹陷部，增加侧壁的宽度，从而为线路板的安装提供空间，可以增加线路板的宽度，减少布线困难。
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