用于柔性印刷线路板的层压基片

    公开(公告)号:CN1396798A

    公开(公告)日:2003-02-12

    申请号:CN02141895.0

    申请日:2002-06-27

    Abstract: 本发明揭示了一种改进的用于柔性印刷线路板的基片,该线路板用于小型-尺寸的电或电子仪器的装配。该基片是一层压的片材体,由(a)一具有柔性的电绝缘材料层,例如塑料树脂膜和(b)一具有特定厚度的铜箔,该铜箔用插入的(c)热固性粘合剂层粘合的层压在绝缘薄膜(a)上。当铜箔(b)与热固性粘合剂层(c)接触的表面具有表面粗糙度Rz不超过3μm和向其提供一表面处理层,其中镍的含量的范围是0.001到0.1g/m2时,能够获得优异的加工性能,该加工是将基片加工成具有细的图案的铜箔层的印刷线路板。

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