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公开(公告)号：CN113441875A
公开(公告)日：2021-09-28
申请号：CN202110324404.6
申请日：2021-03-26
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/363 , B23K35/362
Abstract: 本发明涉及清洗用助焊剂和清洗用焊膏。[课题]提供：将焊膏印刷成比焊盘的面积窄的情况下也有意地容易加热坍落、焊膏在焊盘整体铺开而软钎料浸润铺开的焊膏和助焊剂。[解决方案]清洗用助焊剂包含：松香系树脂、溶剂、触变剂和活性剂，包含氢卤酸盐、卤代脂肪族化合物和咪唑化合物作为活性剂，且助焊剂的卤素含量为9000ppm以上且50000ppm以下，且在2014年制定JISZ3284‑3“加热时的坍落试验”方法的图6所示的各图案中、印刷后的助焊剂全部在90℃/3分钟的加热后不成为一体的最小间隔为1.2mm以上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114378476B
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202111153746.2
申请日：2021-09-29
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/26 , B23K35/363
Abstract: 本发明涉及一种焊膏，该焊膏由软钎料粉末和助焊剂构成，所述软钎料粉末由软钎料合金构成，所述软钎料合金具有U：小于5质量ppb、Th：小于5质量ppb、Pb：小于5质量ppm、As：小于5质量ppm、以及余量由Sn构成的合金组成，且α射线量为0.02cph/cm2以下，所述助焊剂含有卤素系活性剂、松香、触变剂和溶剂，且所述助焊剂不含有碳原子数为5以下的有机酸，所述卤素系活性剂的含量为0.1质量％以上且4质量％以下。根据本发明，可以提供一种能够提高软钎料的润湿性、抑制焊膏的经时的粘度增加、并且抑制软错误的发生的焊膏。
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公开(公告)号：CN114378482B
公开(公告)日：2023-05-30
申请号：CN202111151354.2
申请日：2021-09-29
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/363 , B23K35/26
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公开(公告)号：CN115397607A
公开(公告)日：2022-11-25
申请号：CN202180024915.4
申请日：2021-03-25
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/363 , C22C13/00 , B23K35/26
Abstract: 提供：能抑制空隙的发生的助焊剂和使用了助焊剂的焊膏。助焊剂包含：松香、活性剂和溶剂，溶剂包含：单亚烷基二醇系溶剂、和在20℃下为固体的固体溶剂，将该助焊剂的总量设为100时单亚烷基二醇系溶剂与固体溶剂的总含量为40质量％以上且60质量％以下，包含5质量％以上且25质量％以下的固体溶剂。
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公开(公告)号：CN113441875B
公开(公告)日：2022-06-03
申请号：CN202110324404.6
申请日：2021-03-26
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/363 , B23K35/362
Abstract: 本发明涉及清洗用助焊剂和清洗用焊膏。[课题]提供：将焊膏印刷成比焊盘的面积窄的情况下也有意地容易加热坍落、焊膏在焊盘整体铺开而软钎料浸润铺开的焊膏和助焊剂。[解决方案]清洗用助焊剂包含：松香系树脂、溶剂、触变剂和活性剂，包含氢卤酸盐、卤代脂肪族化合物和咪唑化合物作为活性剂，且助焊剂的卤素含量为9000ppm以上且50000ppm以下，且在2014年制定JISZ3284‑3“加热时的坍落试验”方法的图6所示的各图案中、印刷后的助焊剂全部在90℃/3分钟的加热后不成为一体的最小间隔为1.2mm以上。
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公开(公告)号：CN114378482A
公开(公告)日：2022-04-22
申请号：CN202111151354.2
申请日：2021-09-29
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/363 , B23K35/26
Abstract: 本发明涉及助焊剂和焊膏，该助焊剂是用于焊膏的助焊剂，其含有氢化松香酸甲酯、通式(p1)所示的化合物和溶剂。通式(p1)中，R1、R2、R3和R4各自独立地表示氢原子或碳原子数1～4的烷基。本发明的助焊剂能够实现空隙的产生少的软钎焊，提高软钎料的润湿性，抑制漏焊。
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