公开(公告)号：CN104502828B

公开(公告)日：2018-01-26

申请号：CN201410853301.9

申请日：2014-12-31

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 陈腾飞 ,  刘晓龙 ,  吴文超 ,  邱园红 ,  林康华 ,  李达 ,  贺松平 ,  库卫东

IPC: G01R31/26 ,  G01M11/02

Abstract: 本发明公开了一种倒装LED芯片在线检测方法，该方法所涉及的检测装置包括盘片装载台、运输传输系统、收光测试组件、探针工作台以及探测对准系统，其中，该在线检测方法为：在工作中，运输传送系统可以运输盘片工作台到合适的工作区域，调整位姿之后，启动探测对准系统对探针工作台进行控制，使探针与待测试的芯片接触通电，使芯片发亮，从而收光测试组件可以对其进行检测。按照本发明的机械结构，能够成功地解决倒装LED芯片电机和发光面不同侧的问题，并且采用了精密图像运动控制技术，实现了倒装LED芯片的高速精密测试，加快了芯片的检测效率。

公开(公告)号：CN108415776B

公开(公告)日：2020-10-09

申请号：CN201810184254.1

申请日：2018-03-06

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 石宣化 ,  金海 ,  柯志祥 ,  吴文超

IPC: G06F9/50 ,  G06F9/445

Abstract: 本发明涉及一种分布式数据处理系统中的内存预估与配置优化的方法，至少包括：将经过针对应用jar包中程序代码的条件分支和/或循环体分析及处理的程序数据流与数据特征库进行匹配，并基于匹配成功的结果预估至少一个阶段的内存上限，基于所述内存上限对应用程序进行配置参数优化，基于优化后应用程序的运行过程采集程序数据的静态特征和/或动态特征并进行持久化记录。本发明与机器学习进行内存预估的黑盒模型不同，机器学习预测的结果准确性不一定高，而且难以做到每个阶段的细粒度预测。而本发明利用程序分析和已有的数据特征较精确地预测到整体的内存占用，可以根据程序分析预估出job的每个阶段内存使用情况，做出更进一步的细粒度配置优化。

公开(公告)号：CN202944663U

公开(公告)日：2013-05-22

申请号：CN201220310142.4

申请日：2012-06-29

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 吴昌林 ,  雷智洋 ,  吴文超 ,  邹阳 ,  邓星 ,  顾潇 ,  蔡楚宁 ,  张绍松

IPC: B65D43/26 ,  B65F1/06 ,  B65F1/14

Abstract: 本实用新型公开了一种脚踏式垃圾桶，包括桶体、与桶体相铰接的桶盖、开盖机构以及换袋机构，其中开盖机构包括：脚踏板、固定在脚踏板底部的圆柱销结构2）、具备凸轮槽以便容纳及定位圆柱销结构的空间凸轮结构、与脚踏板相连的脚踏杆，以及与脚踏杆相铰接由此随着脚踏板的动作而顶起或放下桶盖的顶杆；换袋机构包括由连接杆、竖直压杆、传递拉杆、移动导杆、水平拉杆组成的多连杆机构以及随着多连杆机构的动作而自动执行换袋操作的立柱结构件。通过本实用新型，能够根据使用者的需要长时间保持桶盖滞止，此外还可以一次性套装多个垃圾袋，同时便捷、易于操作地实现垃圾袋的替换。