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公开(公告)号：CN105140164A
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201510536974.6
申请日：2015-08-28
Applicant: 华中科技大学
IPC: H01L21/68 , H01L21/673
CPC classification number: H01L21/68 , H01L21/673
Abstract: 本发明公开了一种基于LED芯片扫描的旋转中心标定方法，具体包括以下步骤：步骤一，芯片扫描，获取同一次装夹后不同旋转角度下的两组扫描坐标数据；步骤二，扫描数据预处理，去除两组数据中仅被识别一次的芯片坐标；步骤三，获取初步旋转中心；步骤四，以旋转中心为参考，规划两个的区域A、B，旋转前其芯片序列为PA、PB，旋转后为P′A、P′B；步骤五，求PAP′A，PBP′B的垂直平分线的交点序列，计算交点序列坐标X，Y的平均值，得到精确的旋转中心。本方法主要适用于芯片制造过程中对芯片定位平台旋转中心的精确标定，采用芯片扫描数据进行旋转中心的计算，能快速，准确的对芯片定位平台的旋转中心进行标定。
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公开(公告)号：CN104700085A
公开(公告)日：2015-06-10
申请号：CN201510104012.3
申请日：2015-03-10
Applicant: 华中科技大学
IPC: G06K9/00
Abstract: 本发明公开了一种基于模板匹配的芯片定位方法，具体包括以下步骤：步骤一，制作模板；步骤二，对待定位图片进行预处理，增大背景与芯片基体的对比度；步骤三，对预处理后的图片进行图像分割，得到blob块，利用blob块的面积和blob块对应的最小外接矩形的边长信息排除存在连晶、缺损缺陷的芯片；获取剩下的blob块的最小外接矩形的中心位置坐标，以及短边与水平方向的夹角；步骤四，根据步骤三得出的中心位置坐标和夹角，在待定位图片上采用模板匹配芯片，定位出芯片的位置和角度。本方法主要适用于芯片制造过程中对芯片的定位，采用先筛选再匹配的方法能快速准确定位出合格芯片的位置，排除掉带有连晶、缺损缺陷的芯片。
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公开(公告)号：CN104677914A
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201510104034.X
申请日：2015-03-10
Applicant: 华中科技大学
IPC: G01N21/88
Abstract: 本发明公开了一种芯片连晶缺陷识别方法，该发明主要用于在芯片制造过程中识别含连晶缺陷的不合格芯片；包括三个步骤：步骤一，对采集到的芯片图片进行模板匹配，定位出芯片的位置，根据芯片的位置，对图片进行截取；步骤二，对截取获得的图片进行预处理，增大芯片基体与背景的差别；步骤三、对经过预处理的图片进行分割，获取blob块，对blob块进行特征分析：首先以面积为基准判断出是否含连晶缺陷；对面积正常的blob块，获取其blob块最小外接矩形的中心点以及四边中点的位置，以中心点以及四边中点位置信息为基准识别blob块对应的芯片是否含连晶缺陷；本发明提供的芯片连晶缺陷方法在的识别率上有很大的提高。
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公开(公告)号：CN104502829A
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201410853302.3
申请日：2014-12-31
Applicant: 华中科技大学 , 广东志成华科光电设备有限公司
Abstract: 本发明公开了一种倒装LED芯片在线检测方法，该方法包括：在工作中，运输传送系统可以运输盘片工作台到合适的工作区域，调整位姿之后，启动探测对准系统对探针工作台进行控制，使探针与待测试的芯片接触通电，使芯片发亮，从而收光测试组件可以对其进行检测。按照本发明的在线检测方法，能够成功地解决倒装LED芯片电机和发光面不同侧的问题，并且采用了精密图像运动控制技术，实现了倒装LED芯片的高速精密测试，加快了芯片的检测效率。按照本发明，能够成功地解决倒装LED芯片电极和发光面不在同一侧的问题，配合高精度控制部件，实现倒装LED芯片的快速在线检测。
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公开(公告)号：CN105140164B
公开(公告)日：2017-12-22
申请号：CN201510536974.6
申请日：2015-08-28
Applicant: 华中科技大学
IPC: H01L21/68 , H01L21/673
Abstract: 本发明公开了一种基于LED芯片扫描的旋转中心标定方法，具体包括以下步骤：步骤一，芯片扫描，获取同一次装夹后不同旋转角度下的两组扫描坐标数据；步骤二，扫描数据预处理，去除两组数据中仅被识别一次的芯片坐标；步骤三，获取初步旋转中心；步骤四，以旋转中心为参考，规划两个的区域A、B，旋转前其芯片序列为PA、PB，旋转后为P′A、P′B；步骤五，求PAP′A，PBP′B的垂直平分线的交点序列，计算交点序列坐标X，Y的平均值，得到精确的旋转中心。本方法主要适用于芯片制造过程中对芯片定位平台旋转中心的精确标定，采用芯片扫描数据进行旋转中心的计算，能快速，准确的对芯片定位平台的旋转中心进行标定。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104677914B
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201510104034.X
申请日：2015-03-10
Applicant: 华中科技大学
IPC: G01N21/88
Abstract: 本发明公开了一种芯片连晶缺陷识别方法，该发明主要用于在芯片制造过程中识别含连晶缺陷的不合格芯片；包括三个步骤：步骤一，对采集到的芯片图片进行模板匹配，定位出芯片的位置，根据芯片的位置，对图片进行截取；步骤二，对截取获得的图片进行预处理，增大芯片基体与背景的差别；步骤三、对经过预处理的图片进行分割，获取blob块，对blob块进行特征分析：首先以面积为基准判断出是否含连晶缺陷；对面积正常的blob块，获取其blob块最小外接矩形的中心点以及四边中点的位置，以中心点以及四边中点位置信息为基准识别blob块对应的芯片是否含连晶缺陷；本发明提供的芯片连晶缺陷方法在的识别率上有很大的提高。
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公开(公告)号：CN108415776A
公开(公告)日：2018-08-17
申请号：CN201810184254.1
申请日：2018-03-06
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明涉及一种分布式数据处理系统中的内存预估与配置优化的方法，至少包括：将经过针对应用jar包中程序代码的条件分支和/或循环体分析及处理的数据程序流与数据特征库进行匹配，并基于匹配成功的结果预估至少一个阶段的内存上限，基于所述内存上限对应用程序进行配置参数优化，基于优化后应用程序的运行过程采集程序数据的静态特征和/或动态特征并进行持久化记录。本发明与机器学习进行内存预估的黑盒模型不同，机器学习预测的结果准确性不一定高，而且难以做到每个阶段的细粒度预测。而本发明利用程序分析和已有的数据特征较精确地预测到整体的内存占用，可以根据程序分析预估出job的每个阶段内存使用情况，做出更进一步的细粒度配置优化。
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公开(公告)号：CN104502829B
公开(公告)日：2018-06-12
申请号：CN201410853302.3
申请日：2014-12-31
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种倒装LED芯片在线检测方法，该方法包括：在工作中，运输传送系统可以运输盘片工作台到合适的工作区域，调整位姿之后，启动探测对准系统对探针工作台进行控制，使探针与待测试的芯片接触通电，使芯片发亮，从而收光测试组件可以对其进行检测。按照本发明的在线检测方法，能够成功地解决倒装LED芯片电机和发光面不同侧的问题，并且采用了精密图像运动控制技术，实现了倒装LED芯片的高速精密测试，加快了芯片的检测效率。按照本发明，能够成功地解决倒装LED芯片电极和发光面不在同一侧的问题，配合高精度控制部件，实现倒装LED芯片的快速在线检测。
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公开(公告)号：CN104502828A
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201410853301.9
申请日：2014-12-31
Applicant: 华中科技大学 , 广东志成华科光电设备有限公司
Abstract: 本发明公开了一种倒装LED芯片在线检测方法，该方法所涉及的检测装置包括盘片装载台、运输传输系统、收光测试组件、探针工作台以及探测对准系统，其中，该在线检测方法为：在工作中，运输传送系统可以运输盘片工作台到合适的工作区域，调整位姿之后，启动探测对准系统对探针工作台进行控制，使探针与待测试的芯片接触通电，使芯片发亮，从而收光测试组件可以对其进行检测。按照本发明的机械结构，能够成功地解决倒装LED芯片电机和发光面不同侧的问题，并且采用了精密图像运动控制技术，实现了倒装LED芯片的高速精密测试，加快了芯片的检测效率。
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公开(公告)号：CN104700085B
公开(公告)日：2018-02-27
申请号：CN201510104012.3
申请日：2015-03-10
Applicant: 华中科技大学
IPC: G06K9/00
Abstract: 本发明公开了一种基于模板匹配的芯片定位方法，具体包括以下步骤：步骤一，制作模板；步骤二，对待定位图片进行预处理，增大背景与芯片基体的对比度；步骤三，对预处理后的图片进行图像分割，得到blob块，利用blob块的面积和blob块对应的最小外接矩形的边长信息排除存在连晶、缺损缺陷的芯片；获取剩下的blob块的最小外接矩形的中心位置坐标，以及短边与水平方向的夹角；步骤四，根据步骤三得出的中心位置坐标和夹角，在待定位图片上采用模板匹配芯片，定位出芯片的位置和角度。本方法主要适用于芯片制造过程中对芯片的定位，采用先筛选再匹配的方法能快速准确定位出合格芯片的位置，排除掉带有连晶、缺损缺陷的芯片。
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