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公开(公告)号：CN203134767U
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201320010327.8
申请日：2013-01-09
申请人： 广东志成华科光电设备有限公司
IPC分类号： H01L21/677 , H01L21/67
摘要： 本实用新型公开了一种全自动晶粒分选设备，本设备由晶圆工作台、分选工作台、运输传送系统、晶圆工作台推送装置、分选工作台推送装置、摆臂机构、芯片分选料库，上述七个主要部分组成。本实用新型改善了现有技术中的传统布局与机械结构，在机体平台上提供了一种优选的布局结构，通过运输传送系统将盘片在工作台、推送装置及芯片分选料库三者之间自如进出进行取放，实现了全自动晶粒分选，同时运输传送系统具有两个缓冲区位置，能够减少待分选盘片与分选结束后的盘片之间的交换时间，进而加快晶粒分选时间和效率。本实用新型具有换片高效、整机小巧、结构紧凑、整机稳定性好、芯片分选料库可扩容性好的特点。
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公开(公告)号：CN203127750U
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201320010312.1
申请日：2013-01-09
申请人： 广东志成华科光电设备有限公司
摘要： 本实用新型涉及芯片分选机技术领域，具体的涉及一种长度可调的芯片分选机的摆臂机构，其结构包括底座和安装于底座的摆臂，摆臂包括前端部和末端部，末端部与底座固定连接，前端部设置有真空吸嘴，底座上部开设有用于安装摆臂的凹槽，末端部嵌设于凹槽内、且末端部的两侧与凹槽之间形成配合间隙，该配合间隙在摆臂长度调整过程中起到导向作用，从而使摆臂在驱动力作用下可相对于底座前后移动，根据需要进行摆臂长度的调整，与现有技术相比，本实用新型的摆臂机构实现了摆臂长度的可调节功能，可应用于芯片分选机的双摆臂系统，能够显著提高芯片分选机的分选效率。
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公开(公告)号：CN203245140U
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201320010332.9
申请日：2013-01-09
申请人： 广东志成华科光电设备有限公司
IPC分类号： B07C5/36
摘要： 本实用新型涉及芯片分选机技术领域，具体的涉及一种芯片分选机的双摆臂系统，其结构包括旋转电机和与旋转电机轴连接的旋转电机安装座，还包括双摆臂机构和驱动双摆臂机构升降的升降驱动机构，双摆臂机构包括呈180度夹角设置的两个摆臂机构、且两个摆臂机构呈水平设置，与现有技术相比，本实用新型采用双摆臂系统，每一次分选周期可以取放两颗芯片，相比单摆臂系统大大提高芯片的分选效率，从而有效降低了生产成本。
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公开(公告)号：CN203127743U
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201320010334.8
申请日：2013-01-09
申请人： 广东志成华科光电设备有限公司
IPC分类号： B65G47/90
摘要： 一种芯片分选库的取放机构，该取放机构设置于芯片分选库的一侧，包括X、Y和Z轴三方向的移动机构，其特点是还包括用于夹持芯片分类盘或芯片存放盘的夹爪机构和控制夹爪机构上下移动的夹爪驱动装置，夹爪机构与所述Y轴基座连接，Y轴基座活动设置于Y轴导轨，Y轴驱动装置驱动所述Y轴基座沿Y轴导轨往复运动；本实用新型的取放机构放置在芯片分选库的一侧，取放机构通过X、Y和Z轴方向移动，并通过夹爪机构从芯片分类卡匣或芯片存放卡匣取放芯片分类盘或芯片存放盘，结构简单，工作效率高。
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公开(公告)号：CN203134771U
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201320010292.8
申请日：2013-01-09
申请人： 广东志成华科光电设备有限公司
IPC分类号： H01L21/687
摘要： 本实用新型公开了一种芯片分选设备顶针装置，包括顶针套筒、顶针轴和安装座，可升降的顶针轴设置于顶针套筒内，顶针轴顶端固定有顶针，顶针轴与一驱动顶针轴作上下运动的顶针轴驱动装置连接，顶针套筒上设置有供顶针穿出的顶针孔，顶针轴外侧还套设有用于调整顶针套筒位置的调整座，顶针套筒固接于调整座，调整座固接于安装座。本顶针装置通过调整调整座的位置，带动顶针套筒移动，可调节顶针与顶针孔的轴线基本同轴，使得芯片排列精度得到大幅提升；更换顶针方便快捷，更换顶针时只需拆下顶针套筒进行更换，更换后通过镜头调整调整座的位置带动顶针套筒移动，观察调整顶针与顶针套筒供顶针穿出的顶针孔，使其同轴即可。
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公开(公告)号：CN203246775U
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201320010331.4
申请日：2013-01-09
申请人： 广东志成华科光电设备有限公司
摘要： 一种芯片分选库及其取放机构，本实用新型的芯片分选库将芯片分类卡匣和芯片存放卡匣固定设置在同一支架上，形成一体式的库结构，与相应的取放机构配合后，实现了分类盘和芯片的存储与自动上下料，且分类机构设计具有平稳性、扩展性以及卡匣可互换性等优点；本实用新型的取放机构放置在芯片分选库的一侧，取放机构通过X、Y和Z轴方向移动，并通过夹爪机构从芯片分类卡匣或芯片存放卡匣取放芯片分类盘或芯片存放盘，结构简单，工作效率高。
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公开(公告)号：CN203124283U
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201320010345.6
申请日：2013-01-09
申请人： 广东志成华科光电设备有限公司
IPC分类号： B07C5/00
摘要： 本申请公开了一种全自动晶粒检测分选一体设备，本设备由晶圆工作台、分选工作台、检测工作台、运输传送系统、晶圆工作台推送装置、分选工作台推送装置、检测工作台推送装置、摆臂机构、芯片分选料库，上述九个主要部分组成。本申请改善了现有技术中的传统布局与机械结构，通过运输传送系统和推送装置将盘片在工作台和芯片分选料库之间自如进出进行相应盘片的取放，同步实现了晶粒的检测和分选，同时运输传送系统具有两个缓冲区位置，能够减少待分选盘片与分选结束后的盘片以及待检测盘片与检测结束后的盘片之间的交换时间，进而加快晶粒分选和检测时间和效率。具有换片高效、整机小巧、结构紧凑、整机稳定性好、芯片分选料库可扩容性好的特点。
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公开(公告)号：CN203124282U
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201320010257.6
申请日：2013-01-09
申请人： 广东志成华科光电设备有限公司
IPC分类号： B07C5/00
摘要： 本实用新型涉及LED芯片分选设备技术领域，具体的涉及一种LED芯片分选机的盘片移送机构，其结构包括固定支架、移送驱动装置、升降驱动装置以及夹爪机构，夹爪机构包括夹片组件和用于驱动夹片组件夹紧或松开的夹紧驱动装置；与现有技术相比，本实用新型的晶粒盘片移送机构结构简单，可快速、精确地更换盘片，实现自动化控制，故障率低，且当不需要更换盘片时，夹片组件上升至上极限避让位置而不会影响供晶工作台的工作。
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公开(公告)号：CN118106642B
公开(公告)日：2024-07-23
申请号：CN202410510041.9
申请日：2024-04-26
申请人： 华中科技大学
摘要： 本发明公开了一种基于焊接纵向收缩力评估的焊接变形预测方法，所述方法包括：获取焊接工艺参数和焊接材料的热物理性能参数，计算焊接过程中焊接接头不同位置的温度变化量；根据不同位置的温度变化量计算不同位置产生的焊接纵向塑性应变分布，并计算达到焊接屈服温度的位置；根据应力‑应变关系以及焊接纵向塑性应变分布，计算焊接纵向塑性应变对应的焊接纵向应力；根据焊接纵向应力以及所作用的横断面面积、达到焊接屈服温度的位置计算焊接纵向收缩力；通过焊接纵向收缩力进行不同位置处的面内纵向收缩变形和/或面外屈曲变形预测。本发明可以提高面内纵向收缩变形量和面外屈曲变形量预测的准确度。
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公开(公告)号：CN118287795A
公开(公告)日：2024-07-05
申请号：CN202410509576.4
申请日：2024-04-26
申请人： 华中科技大学
摘要： 本发明公开了一种基于随焊热应变补偿技术的T梁构件直线度控制方法，所述方法包括：计算T梁构件在焊接过程中的焊接纵向收缩力；根据T梁构件的几何尺寸计算横断面的惯性矩和弯曲力矩；根据焊接纵向收缩力、弯曲力矩和横断面的惯性矩计算T梁构件的最大挠度；预先估算随焊热应变补偿使T梁构件产生的纵向弯曲变形量；计算T梁构件的最大挠度与热应变补偿产生的纵向弯曲变形量之间的形变偏差，根据形变偏差和T梁构件直线度的要求，计算随焊热应变补偿加热的功率；基于随焊热应变补偿加热的功率对T梁构件的焊接过程进行实时直线度控制。本发明提出的随焊热应变补偿技术，可以有效地避免焊后的纵向弯曲变形矫正过程，提高了T梁构件制作的效率。
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