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公开(公告)号：CN102714931B
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201280000365.3
申请日：2012-02-15
申请人： 华为技术有限公司
IPC分类号： H05K7/20
CPC分类号： H05K7/20172 , H05K7/2019
摘要： 本发明提供一种机箱和通信设备，其中机箱包括：风扇、以及通信部件；所述风扇和通信部件之间设置有防回流片，所述防回流片和所述通信部件之间形成均压腔。本发明通过在风扇和通信部件之间形成均压腔，从而可以使得气流补充到被维护风扇所对应的风道上，避免系统产生散热风险。
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公开(公告)号：CN102761022A
公开(公告)日：2012-10-31
申请号：CN201210214481.7
申请日：2012-06-27
申请人： 华为技术有限公司
IPC分类号： H01R13/629
CPC分类号： H01R13/62988 , G06F1/185 , G06F1/186 , H01R13/629
摘要： 本发明提供一种用于插拔PCB板的连杆装置，所述连杆装置设置在底板和载板之间，所述载板用于固定所述PCB板，所述连杆装置包括拉杆和摆动杆，所述拉杆和所述摆动杆转动连接，所述拉杆和所述底板通过水平导槽和第一固定销连接；所述摆动杆呈“L”形，第一端与所述拉杆转动连接，中部拐角处与所述底板转动连接，第二端与所述载板固定；第三固定销将所述底板和所述载板连接。通过拉杆驱动摆动杆，可以带动载板竖直运动，从而能够在系统不断电的情况下，推拉拉杆即可实现固定在载板上的PCI扩展卡的热插拔以及其他需要进行二维插拔的PCB板的插拔。
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公开(公告)号：CN102318459A
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：CN201180001566.0
申请日：2011-08-01
申请人： 华为技术有限公司
IPC分类号： H05K7/20
CPC分类号： H05K7/20136 , F24F13/24 , F24F2011/0006 , H05K7/20145 , H05K7/20572
摘要： 本发明实施例公开了一种通风降噪装置和通风降噪系统。该装置可用于安装在待通风降噪的设备的外部的通风口处，包括：至少一个通风模块，所述通风模块内设置有至少两个空气通道，所述至少两个空气通道依次首尾相通形成迂回风道；所述通风模块上设置有第一通风口和第二通风口，所述第一通风口与所述风道的一端连通，所述第二通风口与所述风道的另一端连通。本发明实施例还提供一种安装上述通风降噪装置的通风降噪系统。本实施例提供的通风降噪装置可安装在机柜等设备的外部，可作为设备的通风装置，又可设备运行时产生的噪声进行降噪处理。
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公开(公告)号：CN103037665B
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201110295554.5
申请日：2011-09-29
申请人： 华为技术有限公司
IPC分类号： H05K7/20
CPC分类号： H05K7/20581 , H05K7/20727 , H05K7/20736
摘要： 本发明实施例公开了一种带辅助冷却装置的电子设备冷却系统，用于对电子设备机箱内的发热量高的器件进行散热。本发明实施例中带辅助冷却装置的电子设备冷却系统包括：机柜；至少一个电子设备机箱，至少一个电子设备机箱安装于机柜内；辅助冷却装置，辅助冷却装置包括：空气增压装置、送风静压箱及导风装置；送风静压箱设置在机柜的内侧；空气增压装置设置在机柜的顶部或者底部，且空气增压装置侧壁的出风口与送风静压箱侧壁上对应的入风口连通；导风装置安装在电子设备机箱内，且导风装置的入风口与送风静压装置的出风口连通，导风装置的出风口对准电子设备机箱内的器件。
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公开(公告)号：CN103037665A
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN201110295554.5
申请日：2011-09-29
申请人： 华为技术有限公司
IPC分类号： H05K7/20
CPC分类号： H05K7/20581 , H05K7/20727 , H05K7/20736
摘要： 本发明实施例公开了一种带辅助冷却装置的电子设备冷却系统，用于对电子设备机箱内的发热量高的器件进行散热。本发明实施例中带辅助冷却装置的电子设备冷却系统包括：机柜；至少一个电子设备机箱，至少一个电子设备机箱安装于机柜内；辅助冷却装置，辅助冷却装置包括：空气增压装置、送风静压箱及导风装置；送风静压箱设置在机柜的内侧；空气增压装置设置在机柜的顶部或者底部，且空气增压装置侧壁的出风口与送风静压箱侧壁上对应的入风口连通；导风装置安装在电子设备机箱内，且导风装置的入风口与送风静压装置的出风口连通，导风装置的出风口对准电子设备机箱内的器件。
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公开(公告)号：CN102082133B
公开(公告)日：2013-01-23
申请号：CN200910222685.3
申请日：2009-11-30
申请人： 华为技术有限公司
IPC分类号： H01L23/34 , H01L23/427 , H01L23/38 , G05D23/19 , G05D23/01
CPC分类号： H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 本发明公开一种温控散热装置，所述装置包括：热板和冷板平行放置；TEC模块位于热板和冷板之间，其热端与热板连接，其冷端与冷板连接；冷板用于接待散热热源；环形热管分别从热板和冷板中穿过；温度检测器用于检测得到冷板的温度值或所述待散热热源附近的环境温度值，作为检测值发送至TEC开关控制单元；TEC开关控制单元用于比较检测值与对应的预设临界温度值的大小，根据比较结果，控制TEC模块开启或关闭。采用本发明实施例，既能延长半导体散热器的使用寿命、又能节约电能。
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公开(公告)号：CN102130080B
公开(公告)日：2012-12-12
申请号：CN201010539910.9
申请日：2010-11-11
申请人： 华为技术有限公司
IPC分类号： H01L23/427 , H01L23/367 , H05K7/20
CPC分类号： H05K7/20 , F28D15/00 , F28D15/0266 , G06F1/20 , H01L23/427 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一种散热装置，所述散热装置包括一个中空的散热基座以及一组流体管。所述流体管穿置在所述散热基座内，并且所述流体管内有循环流动的冷却媒质。所述散热基座包括一个吸热区用以吸收热量。所述散热基座内容置有冷却液，所述冷却液可在所述吸热区处被汽化吸收所述吸热区所吸收的热量，并在所述散热基座内远离所述吸热区的位置处及所述流体管上凝结以释放所吸收的热量。本发明实施例中的散热装置，通过将流体管与散热基座的相互结合，从而提高热装置的散热效率，同时可以降低由于单一的流体管或散热基座失效而导致整个散热装置失效的风险，从而提高散热装置的可靠性。
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公开(公告)号：CN102711418A
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：CN201210188804.X
申请日：2012-06-08
申请人： 华为技术有限公司
IPC分类号： H05K7/20
摘要： 本发明公开了一种医疗健康亭散热结构及其散热方法，属于医疗器械领域。该散热结构包括外壳、操作测量舱、人机测量互动界面部分、后台设备舱；人机测量互动界面部分将操作测量舱与后台设备舱相隔离；操作测量舱包括：第一操作舱新风入口及操作测试空间；所述操作测试空间的上部设置第一操作舱新风入口；人机测量互动界面部分包括：隔板、人机操作界面显示器、测量传感器及测量设备、后台设备舱入风口；后台设备舱入风口设置在隔板的下部；后台设备舱包括：主控设备及传感器、系统风扇及热风排风口；系统风扇的下方设置主控设备及收发传感器，系统风扇的上方设置热风排风口。采用本发明的散热结构对传感器测量精度影响小，延长测量设备使用寿命。
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公开(公告)号：CN102082133A
公开(公告)日：2011-06-01
申请号：CN200910222685.3
申请日：2009-11-30
申请人： 华为技术有限公司
IPC分类号： H01L23/34 , H01L23/427 , H01L23/38 , G05D23/19 , G05D23/01
CPC分类号： H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 本发明公开一种温控散热装置，所述装置包括：热板和冷板平行放置；TEC模块位于热板和冷板之间，其热端与热板连接，其冷端与冷板连接；冷板用于接待散热热源；环形热管分别从热板和冷板中穿过；温度检测器用于检测得到冷板的温度值或所述待散热热源附近的环境温度值，作为检测值发送至TEC开关控制单元；TEC开关控制单元用于比较检测值与对应的预设临界温度值的大小，根据比较结果，控制TEC模块开启或关闭。采用本发明实施例，既能延长半导体散热器的使用寿命、又能节约电能。
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公开(公告)号：CN102711418B
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201210188804.X
申请日：2012-06-08
申请人： 华为技术有限公司
IPC分类号： H05K7/20
摘要： 本发明公开了一种医疗健康亭散热结构及其散热方法，属于医疗器械领域。该散热结构包括外壳、操作测量舱、人机测量互动界面部分、后台设备舱；人机测量互动界面部分将操作测量舱与后台设备舱相隔离；操作测量舱包括：第一操作舱新风入口及操作测试空间；所述操作测试空间的上部设置第一操作舱新风入口；人机测量互动界面部分包括：隔板、人机操作界面显示器、测量传感器及测量设备、后台设备舱入风口；后台设备舱入风口设置在隔板的下部；后台设备舱包括：主控设备及传感器、系统风扇及热风排风口；系统风扇的下方设置主控设备及收发传感器，系统风扇的上方设置热风排风口。采用本发明的散热结构对传感器测量精度影响小，延长测量设备使用寿命。
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