公开(公告)号：CN107408554B

公开(公告)日：2019-08-16

申请号：CN201680013000.2

申请日：2016-02-26

申请人： 日立汽车系统株式会社

发明人： 德山健 ,  志村隆弘 ,  佐藤俊也

IPC分类号： H01L25/07 ,  H01L23/473 ,  H01L25/18

CPC分类号： H02M7/42 ,  H01L21/4882 ,  H01L23/049 ,  H01L23/16 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/473 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012

摘要： 本发明的目的在于同时实现双面冷却型电力转换装置的薄型化和小型化。本发明的功率半导体组件包括具有功率半导体元件和端子的电路体(302)和形成收纳电路体(302)的收纳空间(306)的壳体(304)，壳体(304)包括：隔着收纳空间(306)相对配置的第一散热部(305a)和第二散热部(305b)；配置在第一散热部(305a)的侧部并且供所述端子贯通的第一开口(311)；以包围第一开口(311)的方式形成的密封面(309)；和配置在第二散热部(305b)的侧部的基准面(308)，基准面(308)以从基准面(308)的垂直方向投影时基准面(308)的投影部与密封面(309)的投影部重叠的方式，形成在壳体(304)的与密封面(309)所配置的面相反的一侧的面。

公开(公告)号：CN109791918A

公开(公告)日：2019-05-21

申请号：CN201780048563.X

申请日：2017-08-02

申请人： 电化株式会社

发明人： 山县利贵 ,  井之上纱绪梨 ,  广津留秀树 ,  吉松亮 ,  古贺龙士

IPC分类号： H01L23/36 ,  H01L23/373

CPC分类号： H01L23/3733 ,  H01L23/3731 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/473

摘要： 本发明提供一种量产性优异且具有高散热性的电路装置的散热结构。在将向电路装置的外部露出的散热板、传热构件、冷却器以形成层叠结构的方式配置而包含的电路装置的散热结构中，所述传热构件是树脂组成物浸渍于陶瓷一次粒子三维地呈一体结构的烧结体中的陶瓷树脂复合体，并以与所述散热板及所述冷却器中的至少一方直接接触而层叠的方式配置。

公开(公告)号：CN109644579A

公开(公告)日：2019-04-16

申请号：CN201780053307.X

申请日：2017-08-28

申请人： 英特尔公司

发明人： M-T.赖

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： H04M1/0202 ,  F28F13/125 ,  F28F23/00 ,  G06F1/1626 ,  G06F1/203 ,  H01L23/34 ,  H01L23/36 ,  H01L23/473

摘要： 手持设备可以包括磁对流冷却系统，其可以包括与所述手持设备的电子电路热连通的流体腔。所述流体腔可以是封闭的，并且可以包含基本上非气态的第一流体和基本上非气态的第二流体，其中所述第一流体可以包括与所述第二流体的磁属性不同的磁属性。可以选择性地激活至少一个电磁体以使所述流体腔内的所述第一和第二流体移动，以提供所述电子电路的对流冷却。

公开(公告)号：CN109065514A

公开(公告)日：2018-12-21

申请号：CN201811172113.4

申请日：2018-10-09

申请人： 常州博瑞电力自动化设备有限公司

发明人： 刘金革 ,  李寅侨 ,  张广泰 ,  陈宇曦 ,  黄海进

IPC分类号： H01L23/473

CPC分类号： H01L23/473

摘要： 本发明涉及一种冷水机组制冷式密闭水冷系统，包括主循环回路、补水支路和去离子支路，去离子支路和补水支路串联后与主循环回路并联，主循环回路包括依次呈环形串联的主水泵、冷水机组、主过滤器、SVC晶闸管阀组和缓冲罐，冷水机组包括两个以上，且相互之间为串联或并联，每个的冷水机组包括两个以上且独立的制冷回路，且每个冷水机组的进水口串联有温度监控装置。本发明提供的冷水机组制冷式SVC水冷系统的外冷设备采用冷水机组能够为SVC晶闸管阀组提供恒温恒流的冷却水，特别适用于高温缺水的环境，为超高环境温度及换流阀进阀温度需要大幅低于环境温度的应用。

公开(公告)号：CN105706232B

公开(公告)日：2018-12-11

申请号：CN201480058579.5

申请日：2014-10-28

申请人： 日本发条株式会社

发明人： 田岛典拓 ,  寺田雄亮 ,  川井洋介

IPC分类号： H01L23/40 ,  H05K7/20

CPC分类号： H05K7/2049 ,  F16F1/185 ,  F16F3/023 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/40 ,  H01L23/4012 ,  H01L23/473 ,  H01L25/105 ,  H01L2023/4068 ,  H01L2225/1094 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： 一种配置在第1被推压体和与所述第1被推压体相对配置的第2被推压体之间，对所述第1被推压体以及所述第2被推压体施加压力的推压结构，其特征在于，具备：第1弹簧构件，其具有与所述第1被推压体接触的中央部、各自与所述第2被推压体接触的2个端部、以及各自从所述中央部朝向不同的所述端部延伸的2个臂部；和第2弹簧构件，其具有与所述第2被推压体接触的中央部、各自与所述第1被推压体接触的2个端部、以及各自从所述中央部朝向不同的所述端部延伸的2个臂部。

公开(公告)号：CN106134305B

公开(公告)日：2018-11-16

申请号：CN201580016564.7

申请日：2015-06-12

申请人： 三菱电机株式会社

发明人： 横井政博 ,  出口善行 ,  小玉胜久 ,  中西佑介

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： H05K7/20254 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/42 ,  H01L23/473

摘要： 冷却装置(10)在对电子部件(1)进行冷却的冷却板(3)形成开口部(3a)，在开口部(3a)形成电子部件收纳部(4)。将冷却配管(6)以包围电子部件收纳部(4)的外侧面部的方式配设，由此将电子部件(1)和冷却配管(6)配置在冷却板(3)上的大致相同高度而实现薄型化。另外，接合于冷却板(3)的电子部件收纳部(4)的侧面部(4a)经由灌封材料(5)而与电子部件(1)的侧面部相接，使有助于散热的面积增大。

公开(公告)号：CN108701688A

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201680071026.2

申请日：2016-10-17

申请人： 罗姆股份有限公司

发明人： 吉原克彦 ,  济藤匡男

IPC分类号： H01L25/07 ,  B60K11/02 ,  H01L23/473 ,  H01L25/18 ,  H02M7/48 ,  H05K7/20

CPC分类号： H01L23/473 ,  B60K1/00 ,  B60K6/22 ,  B60K11/02 ,  B60K2001/003 ,  B60Y2200/91 ,  B60Y2200/92 ,  F28F3/022 ,  F28F3/04 ,  F28F2230/00 ,  H01L23/10 ,  H01L23/3672 ,  H01L24/32 ,  H01L25/072 ,  H01L25/165 ,  H01L25/18 ,  H01L29/1608 ,  H01L29/7395 ,  H01L29/7802 ,  H01L29/7804 ,  H01L29/7813 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14252 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H02M7/003 ,  H02M7/5387 ,  H02M2001/327 ,  H05K7/209 ,  H05K7/20927 ,  Y10S903/904

摘要： 功率模块装置（10）具备：功率模块（100A），具有：进行功率的开关的半导体器件、对半导体器件的外围进行密封的封装（110）、和与封装（110）的一个表面接合的散热器（42）；以及冷却装置（30），具有冷却水流动的冷却水道（33），在设置于冷却水道（33）的中途的开口部（35）装配功率模块（100A）的散热器（42），在冷却装置（30）的开口部（35）装配功率模块（100A）的散热器（42），以使从冷却水道（33）的开口部（35）的最上部（33T）到最下部（33B）的高度ha、与从冷却水道（33）的开口部（35）的最下部（33B）到散热器（42）的与封装（110）的接合面所相对的基端部（PB）的高度hb、实质上相同。提供能够高效率地冷却将散热器装配于在冷却装置的上表面部形成的开口部的功率模块而能够抑制由于过热造成的劣化的功率模块装置。

公开(公告)号：CN108475667A

公开(公告)日：2018-08-31

申请号：CN201780007369.7

申请日：2017-01-20

申请人： APR ,  技术有限公司

发明人： 罗伯特·索尔松德 ,  彼得·尼尔森

IPC分类号： H01L23/467 ,  F04B19/00 ,  F28F13/16

CPC分类号： F04B19/00 ,  F04B17/00 ,  F04B17/03 ,  F04B19/006 ,  F04B49/06 ,  F04B53/00 ,  F28F13/16 ,  F28F2250/08 ,  H01L23/473

摘要： 披露了一种流体装置，该流体装置包括适于输送循环流体的封闭通路。该封闭通路包括流动单元，该流动单元具有第一电极和在该循环流体的流动的下游方向上与第一电极偏移的第二电极。该第一电极形成为网格结构并且被布置成允许该循环流体流过该第一电极。该流体装置可以用于控制或调节在该封闭通路中循环的流体的流动，由此充当打开、减小或甚至关闭通路的阀门。

公开(公告)号：CN104885214B

公开(公告)日：2018-07-13

申请号：CN201380067988.7

申请日：2013-12-20

申请人： 三菱综合材料株式会社

发明人： 西元修司 ,  长友义幸

IPC分类号： H01L23/36 ,  H01L23/40 ,  H05K1/02

CPC分类号： H05K1/0271 ,  C04B37/021 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/86 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/42 ,  H01L23/473 ,  H01L2224/32225 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/09 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/248 ,  H05K3/32 ,  H05K3/465 ,  H05K7/14 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/09136

摘要： 本发明所涉及的功率模块用基板具备绝缘层(11)、形成于该绝缘层的第一面的电路层(12)、以及形成于所述绝缘层的第二面的金属层(13)，在所述金属层中的与配设有所述绝缘层的面相反侧的一面上，层叠有第一基底层(20)，所述第一基底层具有在与所述金属层的界面所形成的第一玻璃层、以及层叠于该第一玻璃层的第一Ag层。

公开(公告)号：CN108257930A

公开(公告)日：2018-07-06

申请号：CN201711435390.5

申请日：2017-12-26

申请人： 三菱自动车工程株式会社 ,  三菱自动车工业株式会社

发明人： 安藤俊彦 ,  堀部晋佑 ,  石川清贵

IPC分类号： H01L23/367 ,  H01L23/46

CPC分类号： H05K7/209 ,  B60Y2200/91 ,  B60Y2306/05 ,  H01L23/473

摘要： 本发明提供一种以有效冷却安装在汽车上的电气元件为目的的用于冷却第一构件和第二构件的冷却装置，包括：冷却介质流道，其形成于所述第一构件和所述第二构件之间，且冷却介质在其间流过以冷却所述第一构件和所述第二构件；以及设置在所述冷却介质流道中并且配置为使在其中流动的所述冷却介质的旋流生成增强的旋流生成增强部。