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公开(公告)号：CN103145093B
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201310085087.2
申请日：2013-03-18
Applicant: 厦门大学
IPC: B81C1/00
Abstract: 一种具有高深宽比梳齿间隙硅微惯性器件的制备方法，涉及微惯性器件。提供简单、可保证电学特性且成本低的一种具有高深宽比梳齿间隙硅微惯性器件的制备方法。加工梳状结构的硅微惯性器件半成品主体结构；加工与硅微惯性器件半成品主体结构配合的带凹槽的封装盖；制备高深宽比的梳齿间隙；制备硅微惯性器件成品。先将原本的固定梁制备成悬浮梁，然后通过施加反向电压，在静电吸合的作用下，使悬浮梁移动定位，自热形成高深宽比梳齿间隙。简单易操作，而且加工中所需的刻蚀、键合等工艺已非常成熟，不需要高精密的刻蚀仪器或者繁杂的沉积方法就可以获得高深宽比的梳齿间隙，而且因为不需要重复刻蚀等步骤，梳齿间隙的均匀性可以很好地保证。
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公开(公告)号：CN103234669B
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：CN201310106170.3
申请日：2013-03-29
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种利用静电负刚度的压力传感器及其制作方法，涉及压力传感器。传感器自下而上设压力敏感层、悬臂式谐振层、真空封装盖层和电极。光刻胶做掩膜，在玻璃片上加工电极孔和引线缺口，再与硅片连接，腐蚀出驱动硅电极和检测硅电极；在金属或氧化硅掩膜上开掩膜窗口，再腐蚀出悬臂式谐振层上下表面的盲槽；刻蚀出悬臂式谐振层的引线缺口、带质量块的悬臂梁；用氧化硅层或氮化硅做掩膜，单面腐蚀出压力敏感膜和接地电极，制成压力敏感层，上端与悬臂式谐振层下端连接形成组合片，再与真空封装盖层连接形成三层组合片，装于硬板夹具，通过溅射或蒸镀得覆盖接地电极的金属层、驱动硅电极的引线电极、检测硅电极的引线电极以及直流偏压金属电极得传感器。
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公开(公告)号：CN103193195B
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：CN201310074216.8
申请日：2013-03-08
Applicant: 厦门大学
IPC: B81C1/00
Abstract: 一种重掺杂硼硅片的再分布方法，涉及一种重掺杂硼硅片。将重掺杂硼硅片放在托盘上，然后置于石英腔体中，关闭屏蔽箱门，旋转压紧密封机构；将石英腔体抽真空，通过气体进口和气体出口，对石英腔体内通入再分布所需气体；开启电源，通过电极片在空间中施加电场，然后开通射频电源，通过自动匹配器实现负载匹配，让感应线圈产生高频变化的磁场；打开温度传感器，利用温度传感器的温度指示，调节输入功率达到要求的温度，对重掺杂硼硅片进行加热，开始再分布过程；为确保操作人员安全，电磁感应线圈外装有电磁屏蔽外壳，在整个再分布过程中要保持干扰场强仪的开启，以实时监测场强大小，使其在相关规定的范围内。加热速率快，成本低，有效减小残余应力。
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公开(公告)号：CN102809450B
公开(公告)日：2014-08-27
申请号：CN201210282401.1
申请日：2012-08-09
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种硅微谐振式压力传感器及其制作方法，涉及一种压力传感器。提供一种基于滑膜阻尼和双压力膜结构的硅微谐振式压力传感器及其制作方法。设有压力敏感层、谐振结构层、真空封装盖帽层和引线电极，所述压力敏感层的边框上部与谐振结构层边框的下部相连，压力敏感层上部边框内设有2个压力膜并形成2个放置平行硅岛的空腔，硅岛的顶端与谐振结构层上的第1传递梁和第2传递梁相连，2个空腔之间具有沟道，使谐振结构层上的第1谐振梁、第2谐振梁、第1质量块和第2质量块有自由振动的空间，谐振结构层的边框上部与真空封装盖帽层的下部边框相连，盖帽层下部边框内形成空腔，真空封装盖帽层上开有引线孔，引线电极通过引线孔与谐振结构层相连。
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公开(公告)号：CN103302002A
公开(公告)日：2013-09-18
申请号：CN201310263210.5
申请日：2013-06-27
Applicant: 厦门大学
IPC: B05C13/02
Abstract: 可加热自动对心匀胶机，涉及用于薄膜工艺的匀胶机。设有感应加热控制器和自动对心平台；感应加热控制器安装在自动对心平台上部，自动对心平台设有3个夹紧定位装置，3个夹紧定位装置均匀地安装在载片台下表面突出的环形体周围；感应加热控制器设有加热盖和涡流发生线圈，涡流发生线圈设在加热盖上；载片台上均匀设有3个导向槽，夹紧定位装置一一对应地定位在所述导向槽处，通过螺钉连接固定，3个夹紧定位装置随载片台同步旋转，且导向槽和夹紧定位装置都指向载片台的中心；夹紧定位装置设有互相配合的气压缸和活塞杆，3个夹紧定位装置的无杆腔一侧靠近并指向载片台中心，而气压缸的有杆腔一侧指向自动对心平台边缘。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103084299A
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN201310057520.1
申请日：2013-02-22
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种压电开关阀式喷射点胶头，涉及一种主要用于电子芯片的快速封装的点胶装置。设基体、压电陶瓷、拉杆、三角块、加热块、挡块、喷嘴、撞针、柔性铰链和供液装置；基体设柔性铰链，2块压电陶瓷分别通过挡块预紧在柔性铰链的两臂上，压电陶瓷的前端分别设有挡块，挡块由拉杆固定在基体上并嵌入基体内框边缘的挡块导向槽中，喷嘴固定在基体下的前端，在基体的两侧分别设有盖板，2块盖板后端由螺栓固定在柔性铰链的两臂，2块盖板前端固定三角块；撞针设在三角块的前端；加热块固定在基体下部；供液装置设胶体流道、进胶转接头和进胶管，供液装置设在基体下部，基体与供液装置之间设有隔热槽，胶体流道通过进胶转接头和进胶管外接供液装置。
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公开(公告)号：CN102494813A
公开(公告)日：2012-06-13
申请号：CN201110394692.9
申请日：2011-12-02
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种基于带有耦合梁差动结构的硅微谐振式压力传感器，涉及一种传感器。设谐振子、矩形硅岛、矩形压力敏感膜片、硅边框和下层玻璃；谐振子设有支撑梁、耦合梁、可动梳齿激励电极、可动梳齿检测电极、固定梳齿激励电极、固定梳齿检测电极和振动质量块，矩形压力敏感膜片固定在硅边框内部，矩形硅岛设在矩形压力敏感膜片受力偏转角度最大的位置，矩形硅岛通过支撑梁将谐振子悬置于矩形压力敏感膜片表面，支撑梁与矩形硅岛相连；引线电极通过柔性梁与谐振子连接；支撑梁设在谐振子四角，振动质量块与矩形硅岛相连，设于谐振子中间的机械耦合梁用于连接振动质量块，振动质量块和耦合梁都处于悬置状态，振动质量块上设有孔；下层玻璃设于硅边框底部。
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公开(公告)号：CN103302002B
公开(公告)日：2015-05-13
申请号：CN201310263210.5
申请日：2013-06-27
Applicant: 厦门大学
IPC: B05C13/02
Abstract: 可加热自动对心匀胶机，涉及用于薄膜工艺的匀胶机。设有感应加热控制器和自动对心平台；感应加热控制器安装在自动对心平台上部，自动对心平台设有3个夹紧定位装置，3个夹紧定位装置均匀地安装在载片台下表面突出的环形体周围；感应加热控制器设有加热盖和涡流发生线圈，涡流发生线圈设在加热盖上；载片台上均匀设有3个导向槽，夹紧定位装置一一对应地定位在所述导向槽处，通过螺钉连接固定，3个夹紧定位装置随载片台同步旋转，且导向槽和夹紧定位装置都指向载片台的中心；夹紧定位装置设有互相配合的气压缸和活塞杆，3个夹紧定位装置的无杆腔一侧靠近并指向载片台中心，而气压缸的有杆腔一侧指向自动对心平台边缘。
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公开(公告)号：CN103224219A
公开(公告)日：2013-07-31
申请号：CN201310112265.6
申请日：2013-04-02
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种用于微器件圆片级封装的纳米吸气剂集成方法，涉及一种吸气剂的集成方法。在硅/玻璃键合组合片上加工下沉槽和可动结构；在硅片正面加工定向碳纳米管结构；在玻璃片正面图案化印刷玻璃浆料结构，将硅片与玻璃片正面相对置于键合机内，加热到令玻璃浆料结构软化的烧结温度，控制硅片与玻璃片之间距离，使定向碳纳米管结构的上端部分与玻璃浆料结构接触，冷却后分离硅片与玻璃片，实现定向碳纳米管结构粘贴至玻璃片上；在定向碳纳米管结构上沉积吸气剂薄膜，得吸气剂结构；将硅/玻璃键合组合片与玻璃片置于键合机内对准，使定向碳纳米管结构置于下沉槽内，真空下将硅/玻璃键合组合片与玻璃片键合在一起，形成具有真空度的MEMS器件。
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公开(公告)号：CN103193197A
公开(公告)日：2013-07-10
申请号：CN201310112200.1
申请日：2013-04-02
Applicant: 厦门大学
IPC: B81C1/00
Abstract: 一种基于硅/玻璃阳极键合的微器件可动结构制备方法，涉及一种微机电系统传感器与制动器。提供一种基于硅/玻璃阳极键合的微器件可动结构制备方法。1）将玻璃片与硅片键合在一起，形成硅/玻璃组合片以及中间的牺牲氧化层；2）将步骤1）得到的硅/玻璃组合片的硅片减薄并抛光；3）在减薄后的硅片上刻蚀出可动结构；4）将硅/玻璃组合片置于氢氟酸溶液中，腐蚀可动结构底部的牺牲氧化层，使刻蚀结构与玻璃片分离，得到基于硅/玻璃阳极键合的可动结构。制备的硅层厚度均匀性更高；工艺更为简单、成本低廉，是一种有应用前景的MEMS可动结构制备工艺。
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