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公开(公告)号：CN103335751B
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：CN201310220870.5
申请日：2013-06-05
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种双谐振子硅微压力传感器及其制作方法，涉及传感器。提供一种具有高品质因子、良好热匹配性和低残余应力的双谐振子硅微压力传感器及其制作方法。所述传感器由下至上依次设有应力隔离块、压力敏感座、谐振体、真空封装帽和电极。由于设有双谐振子，双谐振子在工作时两者反向振动，使谐振结构在振动时有固定的重心，沿每个支承连接轴线的力矩总和为零，每个振动周期消耗的能量会大大减小，谐振结构的品质因子得到较大提高。硅材料的使用使整个传感器主体结构的热膨胀相匹配，大大降低了谐振频率的温度系数，为传感器获得高测量精度奠定基础。由于在压力敏感座底部设有带导气孔的应力隔离块，显著降低了封装过程中产生的残余应力。
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公开(公告)号：CN102530844B
公开(公告)日：2015-02-18
申请号：CN201210025120.8
申请日：2012-02-03
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种微器件的真空封装方法，涉及一种微器件的封装方法。采用微加工工艺在下硅片上加工硅岛、可动结构及附属金属电极和引线；采用湿法腐蚀法在上硅片正面加工出梯形通孔，在上硅片背面加工出微流道；采用硅-玻璃阳极键合技术将上硅片与玻璃盖板键合在一起；采用玻璃浆料键合技术实现下硅片与上硅片的键合；将键合后的圆片置于真空键合机中，通过微流道将腔体内气体抽走，激光局部加热技术使玻璃盖板的局部熔化，融化后的玻璃将微流道密封起来，最终实现MEMS器件的晶圆级真空封装。
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公开(公告)号：CN103084299B
公开(公告)日：2015-02-04
申请号：CN201310057520.1
申请日：2013-02-22
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种压电开关阀式喷射点胶头，涉及一种主要用于电子芯片的快速封装的点胶装置。设基体、压电陶瓷、拉杆、三角块、加热块、挡块、喷嘴、撞针、柔性铰链和供液装置；基体设柔性铰链，2块压电陶瓷分别通过挡块预紧在柔性铰链的两臂上，压电陶瓷的前端分别设有挡块，挡块由拉杆固定在基体上并嵌入基体内框边缘的挡块导向槽中，喷嘴固定在基体下的前端，在基体的两侧分别设有盖板，2块盖板后端由螺栓固定在柔性铰链的两臂，2块盖板前端固定三角块；撞针设在三角块的前端；加热块固定在基体下部；供液装置设胶体流道、进胶转接头和进胶管，供液装置设在基体下部，基体与供液装置之间设有隔热槽，胶体流道通过进胶转接头和进胶管外接供液装置。
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公开(公告)号：CN103551696A
公开(公告)日：2014-02-05
申请号：CN201310556204.9
申请日：2013-11-11
Applicant: 厦门大学
IPC: B23K3/06
Abstract: 一种利用安培力驱动的喷射式焊料分配装置，涉及一种焊料分配装置。设有基体、焊料加热器、螺旋形绝缘管、微孔喷嘴、电源、励磁线圈、铁芯、供料仓和焊丝固定柱；基体设有中空腔，励磁线圈套在铁芯上，铁芯设中心通孔，励磁线圈和铁芯设于基体内，焊料加热器设于铁芯的中空孔内，螺旋形绝缘管套在焊料加热器上，螺旋形绝缘管下端设有焊料喷嘴，螺旋形绝缘管上端伸入供料仓中，螺旋形绝缘管上部设有上导线接线端子，螺旋形绝缘管下部设有下导线接线端子，电源正负两极分别与螺旋形绝缘管上导线接线端子和下导线接线端子连接，焊丝固定柱设于供料仓内，供料仓腔壁设有气体输入口。尺寸可小型化，可明显节省焊料，有效提高焊接质量及自动控制程度。
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公开(公告)号：CN103318838A
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：CN201310197201.0
申请日：2013-05-24
Applicant: 厦门大学
IPC: B81C1/00
Abstract: 一种应用于微机电系统器件的真空封装方法，涉及一种微器件真空封装方法。在玻璃片背面上加工出凹槽、通孔，然后在凹槽上溅射吸气剂薄膜；在SOI或SOG片上加工出梯形槽、谐振结构和微流道；将玻璃片与SOI或SOG片键合在一起形成组合片；在组合片中的通孔侧壁以及孔底未键合硅面处溅射电极和凸点下金属层；将键合后的圆片置于喷射点胶机中，在通孔结构上喷印金属焊球；将喷印有焊球的组合片置于真空键合机中，抽真空并加热，使腔室内气体通过微流道被抽走，焊料回流，并通过键合机对组合片施加压力，键合机上盘采用玻璃盖板，保证焊料不流出通孔外，融化后的焊料挤入到微流道中将通孔结构和微流道密封，实现MEMS器件的真空封装。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102393264B
公开(公告)日：2013-07-24
申请号：CN201110343031.3
申请日：2011-11-03
Applicant: 厦门大学
IPC: G01L1/18
Abstract: 一种基于纳米压电纤维的压力传感器，涉及一种压力传感器。提供一种灵敏度较高的基于纳米压电纤维的压力传感器。设有硅基底、硼掺杂层、二氧化硅薄膜、金属电极和PVDF纳米压电纤维；所述硼掺杂层设于硅基底的上表面，硼掺杂层与硅基底连为一体，硅基底内设有空腔，二氧化硅薄膜生长在硅基底无空腔的一侧，2个金属电极固定在二氧化硅薄膜上，PVDF纳米压电纤维直接写在2个金属电极之间，PVDF纳米压电纤维与金属电极之间形成欧姆接触。
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公开(公告)号：CN102642808A
公开(公告)日：2012-08-22
申请号：CN201210145546.7
申请日：2012-05-11
Applicant: 厦门大学
IPC: B81C3/00
Abstract: 基于静电键合的玻璃/硅/玻璃三层结构材料的制备方法，涉及一种用于制作微纳器件的三层结构材料。采用阳极键合将硅片与第1玻璃片键合得硅/第1玻璃组合片；采用磁控溅射法在硅/第1玻璃组合片的双面溅射金属得覆盖硅/第1玻璃组合片外表面金属结构；采用机械磨削法去除覆盖硅/第1玻璃组合片外表面金属结构靠近硅片一侧表面的金属，采用化学机械抛光法抛光裸露的硅片表面，加工后硅/第1玻璃组合片的第1玻璃片表面及侧壁覆盖有金属；将硅/第1玻璃组合片以及第2玻璃片置于键合机中，硅/第1玻璃组合片覆盖金属的第1玻璃片一侧连接键合机正极，正电压通过金属电极连接至硅片，第2玻璃片连接键合机负极，采用阳极键合加工得产物。
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公开(公告)号：CN103551696B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201310556204.9
申请日：2013-11-11
Applicant: 厦门大学
IPC: B23K3/06
Abstract: 一种利用安培力驱动的喷射式焊料分配装置，涉及一种焊料分配装置。设有基体、焊料加热器、螺旋形绝缘管、微孔喷嘴、电源、励磁线圈、铁芯、供料仓和焊丝固定柱；基体设有中空腔，励磁线圈套在铁芯上，铁芯设中心通孔，励磁线圈和铁芯设于基体内，焊料加热器设于铁芯的中空孔内，螺旋形绝缘管套在焊料加热器上，螺旋形绝缘管下端设有焊料喷嘴，螺旋形绝缘管上端伸入供料仓中，螺旋形绝缘管上部设有上导线接线端子，螺旋形绝缘管下部设有下导线接线端子，电源正负两极分别与螺旋形绝缘管上导线接线端子和下导线接线端子连接，焊丝固定柱设于供料仓内，供料仓腔壁设有气体输入口。尺寸可小型化，可明显节省焊料，有效提高焊接质量及自动控制程度。
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公开(公告)号：CN103147139B
公开(公告)日：2015-12-23
申请号：CN201310112346.6
申请日：2013-04-02
Applicant: 厦门大学
IPC: D01D5/00
Abstract: 一种气体诱导电纺装置，涉及一种静电纺丝装置。设有高压电源、溶液槽、气体管道、供液装置、纤维收集装置和气动系统；所述高压电源用于提供高压电场，高压电源的正极与溶液槽连接，高压电源的负极与纤维收集装置连接并接地；气体管道设于溶液槽内，气体管道与气动系统输出口连接，气体管道表面均匀密布多个喷口阵列，用于喷射出脉冲高压气体诱导液面产生局部突起；供液装置输出端与溶液槽连接，用于实时补给溶液，使液面始终保持恒定高度；纤维收集装置设于溶液槽上方，用于收集纳米纤维；气动系统用于控制脉冲高压气体的输出。可大大降低启动电压阈值，同时也有利于提高纤维产量。
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公开(公告)号：CN103910325B
公开(公告)日：2015-06-17
申请号：CN201410067978.X
申请日：2014-02-27
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明涉及MEMS器件封装领域，具体涉及一种通过玻璃浆料键合实现的微机电系统（MEMS）器件的封装结构及封装方法。在盖帽硅晶圆片上紧邻玻璃浆料密封环的两侧设置微凹凼，在内侧微凹凼里侧设置微阻挡凸台的微复合结构，通过微阻挡凸台的精确高度控制键合间隙；多余的具有流动性的熔融浆料在延展过程中会垂直流入微凹凼中，有效地解决了多余浆料的处理问题；降低残余应力对键合强度和气密性的影响。本发明的方法在丝网印刷前，在盖帽晶圆片上刻蚀出微凹凼；在带有微凹凼的盖帽晶圆片上刻蚀出微阻挡凸台；通过丝网印刷机的精密定位，将玻璃浆料精确地印刷两侧微凹凼之间；制作复合键合结构的盖帽晶圆片与带有可动结构的硅基底进行真空键合。
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