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公开(公告)号:CN118206805A
公开(公告)日:2024-06-18
申请号:CN202211615375.X
申请日:2022-12-15
Applicant: 吉林中粮生化有限公司 , 华南理工大学
Abstract: 本发明涉及淀粉领域,具体涉及一种热塑性淀粉的原料组合物,该原料组合物包括淀粉和第一助剂;所述第一助剂包括催化剂、助催化剂和交联剂;所述催化剂为碱金属的次氯酸盐和/或碱金属的碳酸氢盐;所述助催化剂包括元素周期表中第三和第四周期金属氧化物中的至少一种。本发明的热塑性淀粉具有成本低廉、可生物降解、良好力学性能和加工性能,有效解决当前环境污染,资源和能源浪费,减缓“白色污染”,具有良好的经济效益和社会效益。
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公开(公告)号:CN118051037A
公开(公告)日:2024-05-17
申请号:CN202211440483.8
申请日:2022-11-17
Applicant: 吉林中粮生化有限公司 , 宿州中粮生物化学有限公司 , 华中科技大学
IPC: G05B23/02
Abstract: 本发明实施例提供一种化工产线故障诊断方法、系统及介质,属于故障诊断领域。所述方法包括:对获取的化工产线的历史样本进行转换处理,得到历史样本的图数据;根据历史样本的图数据构建故障诊断模型;对获取的化工产线的在线数据进行转换处理,得到在线数据的图数据;将在线数据的图数据输入至故障诊断模型中进行诊断,得到诊断结果。本发明通过构建了图数据,图数据能有效表示监测数据之间的时间和空间依赖关系,全面表征产线监测对象的故障信息;本发明的故障诊断方法具有性能更强、准确率更高和可信性更高等优点。
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公开(公告)号:CN117070380A
公开(公告)日:2023-11-17
申请号:CN202210498229.7
申请日:2022-05-09
Applicant: 吉林中粮生化有限公司
IPC: C12N1/16 , C02F3/34 , A23K10/16 , C12R1/72 , C02F103/32
Abstract: 本发明涉及发酵工程技术,具体涉及一种嗜酸型酵母菌和菌剂及应用和处理味精废水的方法和发酵产品。嗜酸型酵母菌的保藏号为CGMCCNo.22631。将本发明的嗜酸型酵母菌应用于味精废水的处理中,能够更好的处理味精废水,减小对环境的影响,在保证味精清洁生产的同时,也降低了味精生产成本。不仅提高了味精废水的利用率,还可以得到发酵产品如饲料酵母,提高了饲料附加值,增加了企业利润。
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公开(公告)号:CN118580666A
公开(公告)日:2024-09-03
申请号:CN202410611353.9
申请日:2024-05-16
Applicant: 吉林中粮生化有限公司 , 中国科学院长春应用化学研究所
Abstract: 本发明属于生物降解高分子材料技术领域,公开了一种PPC基复合材料及制备方法。所述PPC基复合材料包括芳纶纤维和聚丙撑碳酸酯;其中,所述芳纶纤维:聚丙撑碳酸酯的重量比为(1‑66):100。制备方法包括:(1)将芳纶纤维与聚丙撑碳酸酯进行混合,得到混合料;(2)将所述混合物进行熔融共混或挤出造粒,得到PPC基复合材料;其中,所述芳纶纤维:聚丙撑碳酸酯的重量比为(1‑66):100。本发明提供的PPC基复合材料强度高、刚性高,且耐高温性好,拉伸强度最高可达48MPa,杨氏模量最高可达2552MPa,维卡软化点最高可达71℃,显著提高了PPC材料的综合性能。
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公开(公告)号:CN118272962A
公开(公告)日:2024-07-02
申请号:CN202211735188.5
申请日:2022-12-30
Applicant: 吉林中粮生化有限公司 , 中国科学院宁波材料技术与工程研究所
Abstract: 本发明涉及纤维技术领域,公开了一种制备改性生物基聚合物纤维的组合物和改性生物基聚合物纤维及其制备方法,该组合物包括生物可降解塑料和双三氟甲磺酰亚胺锂,其中,相对于100重量份的所述生物可降解塑料,所述双三氟甲磺酰亚胺锂的含量为0.1‑5重量份。改性生物基聚合物纤维具有较高的耐热性和染色性。
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公开(公告)号:CN117887218A
公开(公告)日:2024-04-16
申请号:CN202311630143.6
申请日:2023-11-30
Applicant: 吉林中粮生化有限公司 , 宿州中粮生物化学有限公司 , 华中科技大学
Abstract: 本发明属于生物基高分子材料成型加工技术领域,公开了一种PBAT或PBAT/PLA复合材料及其制备方法以及PBAT或PBAT/PLA制品。所述复合材料含有PBAT和PLA,且所述PLA以长径比为0.5‑3μm的微纤结构存在。本发明采用脉冲正应力挤出机,能够获得高强度的PBAT或PBAT/PLA复合材料制品;进一步,能够使PLA原位形成特殊的宽度在0.5‑3μm的长径比可调的“微纤”结构,进而能够增加PLA和PBAT之间的界面粘接面积,从而提高相容性。
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