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公开(公告)号：CN118755988A
公开(公告)日：2024-10-11
申请号：CN202410801475.4
申请日：2024-06-20
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种以金刚石网络为骨架的Zr56Ti19Cu17Sn8金属玻璃复合材料的制备方法，它涉及金属玻璃复合材料的制备方法。本发明要解决现有金属玻璃因脆性和导热效果不佳难以在高可靠精密器件中应用的问题。方法：一、利用扩散法在金刚石颗粒表面形成Cr3C2层；二、烧结制备多孔隙金刚石网络骨架；三、冷等静压制备金刚石网络骨架；四、高压气雾法制备Zr56Ti19Cu17Sn8非晶粉末；五、将Zr56Ti19Cu17Sn8非晶粉末覆盖于金刚石网络骨架的上下表面，然后进行放电等离子烧结。本发明用于以金刚石网络为骨架的Zr56Ti19Cu17Sn8金属玻璃复合材料的制备。
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公开(公告)号：CN116285843A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202310427359.6
申请日：2023-04-20
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C09J175/04 , C09J11/04 , C09J5/00
Abstract: 一种有机/无机杂化高导热绝缘双组分粘接剂的制备方法和使用方法，本发明涉及导热绝缘粘接剂的制备方法和使用方法。本发明要解决现有导热粘接剂无法实现高热导率、良好粘接性能及绝缘特性的同时满足。制备方法：一、有机相磷酸二氢铝的制备方法；二、金刚石导热填料的处理方法；三、与磷酸二氢铝相容的聚氨酯改性方法；四、有机/无机杂化绝缘粘接剂双组分的配制方法。使用方法：将粘接剂涂抹至待粘接材料表面并贴合，除泡处理，然后升温保温。本发明用于有机/无机杂化高导热绝缘双组分粘接剂的制备方法和使用。
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公开(公告)号：CN115322687A
公开(公告)日：2022-11-11
申请号：CN202211166135.6
申请日：2022-09-23
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种高热导率磷酸盐基无机绝缘胶黏剂及其粘接方法，本发明涉及无机绝缘胶黏剂及其粘接方法。本发明要解决现有导热绝缘胶无法兼顾高导热、优绝缘、强粘接、低热膨胀性的同时满足。一种高热导率磷酸盐基无机绝缘胶黏剂，它由磷酸二氢铝溶液、固化剂及导热填料混合而成；粘接方法：将高热导率磷酸盐基无机绝缘胶黏剂分别涂覆于两块待粘接件表面，然后贴合，得到粘接件，在真空及室温条件下，粘接件静置，然后升温保温。本发明用于高热导率磷酸盐基无机绝缘胶黏剂及其粘接。
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公开(公告)号：CN115094374A
公开(公告)日：2022-09-23
申请号：CN202210723539.4
申请日：2022-06-23
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 用于制备图案化金属氧化物薄膜的材料和方法，本发明的目的是为了解决现有图案化技术制备薄膜的灵活性较差，难以直接改变图案的问题。本发明用于制备图案化金属氧化物薄膜的材料包括透光基体、光敏层、金属氧化物薄膜和粘合层，在透光基体表面涂覆形成光敏层，金属氧化物薄膜镀覆在光敏层上，粘合层涂覆在金属氧化物薄膜上，光敏层采用光分解材料。本发明光敏层在被激光进行辐射后，可光解或热解为气态物质，金属氧化物薄膜被气态物质推动向镀膜基底转移，在镀膜基底上形成图案化金属氧化物薄膜。本发明简便快捷的沉积图案化的金属氧化物薄膜材料到待转移区域，无需使用昂贵的光刻机设备和环境危险的化工药品。
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公开(公告)号：CN115972567B
公开(公告)日：2024-12-10
申请号：CN202211702603.7
申请日：2022-12-28
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B29C64/124 , B29C64/20 , B29C64/314 , B29C64/386 , B29C64/393 , B33Y10/00 , B33Y30/00 , B33Y40/10 , B33Y50/00 , B33Y50/02 , B33Y70/10
Abstract: 一种基于双引发粘结剂的DLP打印方法，具体涉及一种基于光‑热引发聚合物的DLP3D打印方法，为解决目前DLP3D打印固化不完全，二次固化导致固化成形时间过长，且DLP打印过程中脱模困难的问题。制作光热双引发打印聚合物；打印装置的底板上呈矩形安装有加热棒；将打印装置安装在DLP3D打印机上，打印件安装在底板与打印料槽之间，定位打印机；获得打印模型的切片集，读取每层切片中打印图案位置，记录对应的加热棒编号；确定每张切片的最佳恒定温度；将光热双引发打印聚合物倒入打印料槽中，根据某层的打印图案、加热棒编号、恒定温度打印，等待光固化设定时间，完成单层打印；直至所有切片打印完成。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116285843B
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202310427359.6
申请日：2023-04-20
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C09J175/04 , C09J11/04 , C09J5/00
Abstract: 一种有机/无机杂化高导热绝缘双组分粘接剂的制备方法和使用方法，本发明涉及导热绝缘粘接剂的制备方法和使用方法。本发明要解决现有导热粘接剂无法实现高热导率、良好粘接性能及绝缘特性的同时满足。制备方法：一、有机相磷酸二氢铝的制备方法；二、金刚石导热填料的处理方法；三、与磷酸二氢铝相容的聚氨酯改性方法；四、有机/无机杂化绝缘粘接剂双组分的配制方法。使用方法：将粘接剂涂抹至待粘接材料表面并贴合，除泡处理，然后升温保温。本发明用于有机/无机杂化高导热绝缘双组分粘接剂的制备方法和使用。
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公开(公告)号：CN115816822B
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202211583882.X
申请日：2022-12-09
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B29C64/124 , B29C64/386 , B29C64/393 , B33Y10/00 , B33Y50/00 , B33Y50/02
Abstract: 一种基于光强控制的DLP3D打印方法及系统，为了解决DLP打印模型因为打印件内部内应力过大而导致打印件固化翘曲的问题，在打印料槽的底端安装液晶板，设定液晶板与离型膜存在距离，得到打印装置并运行，确定DLP打印光强与液晶板控制电压的对应关系、切片灰度信息与液晶板控制电压的对应关系、最佳固化时间；获得3D打印模型的切片集，利用python程序读取第n层切片中打印图案中心点的位置；修改切片中打印图案的灰度值，根据切片灰度信息与电压的对应关系，获得包含多灰度的打印图案；并对液晶板定位使液晶板中的液晶像素点与打印图案中心点的位置信息对应；根据光强与电压的对应关系，获得局部液晶像素点所需的光强，根据最佳固化时间，完成切片打印。
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公开(公告)号：CN115592954B
公开(公告)日：2024-05-17
申请号：CN202211159468.6
申请日：2022-09-22
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B29C64/386 , B29C64/393 , B33Y50/00 , B33Y50/02
Abstract: 一种粘结剂喷射3D打印的切片生成方法，为解决由于粘结剂喷射3D打印过程中的打印墨量固定，导致打印小图案后使所述图案变得模糊，打印大图案后在脱脂、烧结过程中会产生气孔缺陷的问题，首先建立3D模型；将3D模型从下至上分为多层，提取并保存每层3D模型的轮廓；得到每层待打印的轮廓并定位；缩放并定位每层已定位的待打印的轮廓，保存缩放后的轮廓；将每层缩放前后的轮廓保存在同一张切片上，且中心点重合，依次对两个轮廓进行灰度处理，得到所有层灰度填充处理后的两个轮廓及其对应的切片，得到局部灰度化切片集；重复上述缩放和灰度填充，得到新局部灰度化切片集，再进行二值化处理，自定义每张切片的信息，得到待打印的切片集。
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公开(公告)号：CN115921895A
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202211666768.3
申请日：2022-12-23
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种SLM高致密度金刚石金属基复合材料的打印方法，涉及一种3D打印金刚石/金属基复合材料的方法。本发明是要解决目前3D打印金刚石/金属基复合材料的致密度较低的技术问题。本发明步骤三中通过激光第一次打印金刚石/金属基复合材料粉末层形成一个骨架，再利用二次打印其上方的金属层融化对其下层的骨架进行二次致密，从而获得高致密度的打印件。本发明通过原位的金属层二次致密化，获得高致密度的打印件，保证金刚石/金属基复合材料致密度的同时，充分发挥3D打印在复杂结构件成形上的优势。
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公开(公告)号：CN115762898A
公开(公告)日：2023-03-07
申请号：CN202211392068.X
申请日：2022-11-08
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H01B13/00
Abstract: 一种具有室温自修复能力的银纳米线/MXene复合透明电磁屏蔽薄膜的制备方法，本发明涉及一种透明电磁屏蔽薄膜的制备方法。解决现有自修复电磁屏蔽材料透明性、电磁屏蔽性、机械稳定性及自修复性能不佳的问题。方法：一、自修复聚氨酯基底的制备；二、银纳米线透明导电薄膜的制备；三、银纳米线‑MXene薄膜的制备；四、透明电磁屏蔽薄膜的后处理。本发明用于具有室温自修复能力的银纳米线/MXene复合透明电磁屏蔽薄膜的制备。
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