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公开(公告)号:CN108112159A
公开(公告)日:2018-06-01
申请号:CN201711381308.5
申请日:2017-12-20
Applicant: 哈尔滨工业大学(威海)
Abstract: 本发明公开了一种纳米金属电路原位一体化增材制造装置,该制造装置采用模块化设计,将纳米金属的增材送料模块、原位加热、原位激光烧结、原位辐照还原、气体保护进行高度集成并协同控制。不仅能实现二维平面电路制备,还可以实现具有复杂曲面曲率以及曲率变化的三维电路制备。本发明将纳米金属电路的成型、原位还原、原位烧结进行一体化制备,解决了纳米金属氧化问题,提高了效率,制件形状和尺寸也无须受烧结炉的限制,扩大了增材制造方法的适用范围,改善了传统纳米金属电路制备过程中纳米金属颗粒分布不匀或者烧结后残留孔隙问题,提高了电路致密性和一致性,最终获得性能优良的电路。
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公开(公告)号:CN104006369A
公开(公告)日:2014-08-27
申请号:CN201410275018.2
申请日:2014-06-19
Applicant: 哈尔滨工业大学(威海)
IPC: F21V31/00 , F21V17/12 , F21Y101/02
Abstract: 本发明涉及一种水下LED照明灯具防水密封装置,其包括有上壳体、下壳体、上基板、下基板、LED模组、LED驱动电路等,所述LED模组安装在上壳体中上基板和下基板之间,LED驱动电路安装在下壳体中,所述上壳体内上基板和上壳体之间安装有弹性密封垫,所述弹性密封垫内侧设有环形凹槽,环形凹槽中装夹出光片;所述下基板上设有向下凸出的基台,下壳体上设有与该基台相对应的基座,基座内侧向上设有环形凸台;所述下壳体上环形凸台和下基板之间安装有柔性石墨环;所述下基板上基台和下壳体上基座之间安装有柔性石墨圈。本发明结构紧凑,装配简单,加工成本低,各部件受力均匀,密封性能好、可靠性高,并有利于灯具散热。
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公开(公告)号:CN109773213A
公开(公告)日:2019-05-21
申请号:CN201910080448.1
申请日:2019-01-28
Applicant: 哈尔滨工业大学(威海)
Abstract: 本发明提出一种石墨烯/铜复合纳米片的制备方法,包括步骤1、把含铜有机盐溶解于沸点高于该有机盐分解温度的有机溶剂中,配置成分解溶液;步骤2、将步骤1所得的分解溶液置于保护气氛中加热,分解溶液发生热分解,生成铜和碳,生成的碳吸附在已生成的铜表面,形成石墨烯层,该石墨烯层使铜的生长各向异性,铜的生长方向垂直于铜(111)晶面,形成石墨烯/铜复合纳米片,通过改变热分解条件,可控制石墨烯/铜复合纳米片的边长尺寸。本发明所涉及的石墨烯/铜复合纳米片的制备方法具有制备温度低、易于控制、成本低、易分散、制备周期短、环保无毒、能耗小、设备简单的优点。
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公开(公告)号:CN109534327A
公开(公告)日:2019-03-29
申请号:CN201910079896.X
申请日:2019-01-28
Applicant: 哈尔滨工业大学(威海)
IPC: C01B32/184
Abstract: 本发明提出一种石墨烯的制备方法,包括步骤1、把含铜有机盐溶解于沸点高于该有机盐分解温度的有机溶剂中,配置成含铜浓度为0.001-0.02mol/L的含铜有机盐溶液;将配好的含铜有机盐溶液置于保护气氛中,常压加热至150-300℃,加热至预设温度后,进行15-120min的保温;含铜有机盐溶液分解生成铜原子和碳原子,铜和碳共生,在含铜有机盐溶液与保护气氛间的气-液界面处,形成面积达0.5cm2以上的石墨烯-铜复合材料,该复合材料由单晶铜纳米片和石墨烯构成;步骤2、将石墨烯-铜复合材料转移到选用的基底表面;步骤3、对转移到基底表面的石墨烯-铜复合材料进行化学分离,得到碳原子层数少于10层的石墨烯。上述方法可有效控制石墨烯的碳原子层数,具有成本低、制备周期短的优点。
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公开(公告)号:CN107855536A
公开(公告)日:2018-03-30
申请号:CN201711111420.7
申请日:2017-11-13
Applicant: 哈尔滨工业大学(威海)
Abstract: 本发明提供一种利用铜纳米材料使金属与有机物形成高强度可靠连接的方法,首先制备铜纳米颗粒,使铜纳米颗粒表面修饰有一层很薄的有机表面活性剂壳层;将铜纳米颗粒分散在溶液中制成分散液,在金属或者有机物母材表面利用铜纳米颗粒的分散液多次叠层直写,形成铜纳米颗粒含量和分布渐变的梯度连接层,并在连接层表面连接另一母材;对金属-有机连接结构进行热处理改性,直写的连接层形成从纳米到连接界面宏观尺度的多尺度渐变界面结构,实现高强度可靠的金属-有机物连接。该方法综合利用范德华力、化学键与机械互锁实现了金属与有机物的高强度连接,操作简单、易于实现、成本低、环保、实用性强。
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公开(公告)号:CN104006369B
公开(公告)日:2016-08-03
申请号:CN201410275018.2
申请日:2014-06-19
Applicant: 哈尔滨工业大学(威海)
IPC: F21V31/00 , F21V17/12 , F21Y115/10
Abstract: 本发明涉及一种水下LED照明灯具防水密封装置,其包括有上壳体、下壳体、上基板、下基板、LED模组、LED驱动电路等,所述LED模组安装在上壳体中上基板和下基板之间,LED驱动电路安装在下壳体中,所述上壳体内上基板和上壳体之间安装有弹性密封垫,所述弹性密封垫内侧设有环形凹槽,环形凹槽中装夹出光片;所述下基板上设有向下凸出的基台,下壳体上设有与该基台相对应的基座,基座内侧向上设有环形凸台;所述下壳体上环形凸台和下基板之间安装有柔性石墨环;所述下基板上基台和下壳体上基座之间安装有柔性石墨圈。本发明结构紧凑,装配简单,加工成本低,各部件受力均匀,密封性能好、可靠性高,并有利于灯具散热。
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公开(公告)号:CN103697417B
公开(公告)日:2015-08-05
申请号:CN201410015761.4
申请日:2014-01-14
Applicant: 哈尔滨工业大学(威海)
IPC: F21V17/00 , F21V23/00 , F21V29/50 , H05B37/02 , F21Y101/02
Abstract: 本发明涉及一种大功率高显色性可调光LED灯,其由上端盖、出光窗口、主壳体、安装在主壳体内的若干侧壁LED模组、镀有半透半反光学薄膜并固定在主壳体中央腔体内的上棱镜台和下棱镜台、下端LED模组和下壳体组成。每一侧壁LED模组包括上、下两个LED,分别为红、绿、蓝三种单色LED中的两种。另一种单色LED安装在下端LED模组的相应位置上。红、绿、蓝三种单色LED发出的光经过上棱镜台和下棱镜台混光。各LED模组均与设有散热片的主壳体或下壳体直接固定连接,散热良好。三组独立的驱动和控制电路分别驱动和调节三种单色LED的发光强度,能根据环境灵活调节出射光中三基色的比例,适应不同场合高显色性要求。
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公开(公告)号:CN104023493A
公开(公告)日:2014-09-03
申请号:CN201410274817.8
申请日:2014-06-19
Applicant: 哈尔滨工业大学(威海)
Abstract: 本发明涉及一种水下电器电线过孔防水密封装置,其电器壳体壁上设有一体化的圆套筒,圆套筒上端部和下端部分别通过螺纹连接有压紧螺母,圆套筒内设有一弹性密封环套,弹性密封环套上下两端面上分别设有一锥形环槽;弹性密封环套与压紧螺母之间分别设有插入式压环,插入式压环上分别设有与锥形环槽相对应的环形插入体,拧紧压紧螺母,压紧螺母压迫插入式压环向弹性密封环套上相对应的锥形环槽移动,弹性密封环套受到挤压产生膨胀变形,外壁与圆套筒内壁紧密贴合,内部电线通孔缩小抱紧电线,实现电线过孔的防水密封。本发明结构紧凑,各部件受力均匀,密封性能好,能在一定范围内适用于不同外径的电线,可现场通线固定。
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公开(公告)号:CN111678058A
公开(公告)日:2020-09-18
申请号:CN202010427682.X
申请日:2020-05-20
Applicant: 哈尔滨工业大学(威海)
IPC: F21S2/00 , F21V29/507 , F21V19/00 , F21V23/00 , F21V23/06 , F21V8/00 , F21V31/00 , F21V29/74 , H05B45/30 , F21Y115/10
Abstract: 本发明提出一种基于共形电路的大功率水下LED灯,其主要由出光窗口、端盖、外壳体、套筒、套筒内壁的共形电路、隔板、隔板电路、在套筒内壁及隔板表面立体排布的LED灯珠、导光板、连接器及控制电路组成。本发明依靠共形电路,将多组大功率LED灯珠直接安装于套筒内壁,实现灯珠立体布局,节省灯具内部空间的同时,增强灯具散热性能;导光板将LED灯珠发出的光线混合并导向出光窗口,可实现出射光光色的灵活调节;同时导光板可为出光窗口提供机械支撑,提升灯具耐压性能;整灯出光均匀、可调光,功率可达94W以上,而直径仅为10 cm、陆上重量仅为1 kg;灯具结构简单,装配维修方便,可靠性高。
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公开(公告)号:CN108112159B
公开(公告)日:2020-08-25
申请号:CN201711381308.5
申请日:2017-12-20
Applicant: 哈尔滨工业大学(威海)
Abstract: 本发明公开了一种纳米金属电路原位一体化增材制造装置,该制造装置采用模块化设计,将纳米金属的增材送料模块、原位加热、原位激光烧结、原位辐照还原、气体保护进行高度集成并协同控制。不仅能实现二维平面电路制备,还可以实现具有复杂曲面曲率以及曲率变化的三维电路制备。本发明将纳米金属电路的成型、原位还原、原位烧结进行一体化制备,解决了纳米金属氧化问题,提高了效率,制件形状和尺寸也无须受烧结炉的限制,扩大了增材制造方法的适用范围,改善了传统纳米金属电路制备过程中纳米金属颗粒分布不匀或者烧结后残留孔隙问题,提高了电路致密性和一致性,最终获得性能优良的电路。
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