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公开(公告)号：CN1910300A
公开(公告)日：2007-02-07
申请号：CN200580002589.8
申请日：2005-01-13
Applicant: 大丰工业株式会社
CPC classification number: C22C32/0073 , B22F2998/10 , B22F2999/00 , C22C9/00 , C22C32/0089 , F16C33/121 , C22C1/05 , B22F3/10 , B22F3/18 , B22F2201/013
Abstract: Cu－Bi－硬物质基烧结合金的Bi和硬物质应该充分显示各自的性能。在含有1－30％的Bi和0.1－10％的平均颗粒直径为10－50μm的硬物质颗粒的无Pb铜基烧结合金中，(1)Bi相的平均颗粒直径比硬物质颗粒的小，并且分散在Cu基质中，或者基于所述硬物质颗粒的总数，与所述Bi相的接触长度比为50％或以下的硬物质颗粒以70％或以上的比例存在，其中所述接触长度比基于与所述Bi相接触的硬颗粒的总圆周长度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101550502B
公开(公告)日：2011-09-07
申请号：CN200910118290.9
申请日：2005-01-13
Applicant: 大丰工业株式会社
CPC classification number: C22C32/0073 , B22F2998/10 , B22F2999/00 , C22C9/00 , C22C32/0089 , F16C33/121 , C22C1/05 , B22F3/10 , B22F3/18 , B22F2201/013
Abstract: Cu-Bi-硬物质基烧结合金的Bi和硬物质应该充分显示各自的性能。在含有1-30％的Bi和0.1-10％的平均颗粒直径为10-50μm的硬物质颗粒的无Pb铜基烧结合金中，(1)Bi相的平均颗粒直径比硬物质颗粒的小，并且分散在Cu基质中，或者基于所述硬物质颗粒的总数，与所述Bi相的接触长度比为50％或以下的硬物质颗粒以70％或以上的比例存在，其中所述接触长度比基于与所述Bi相接触的硬颗粒的总圆周长度。
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公开(公告)号：CN101970701A
公开(公告)日：2011-02-09
申请号：CN200980103025.1
申请日：2009-01-22
Applicant: 大丰工业株式会社
CPC classification number: B22F3/10 , B22F1/0003 , B22F3/1017 , C22C1/0425 , C22C9/00 , C22C9/02 , F16C2204/12 , F16C2204/18 , F16C2360/42
Abstract: 在Cu-Bi-In系铜合金滑动材料中，通过形成尽可能纯的Bi软质相，从而提高耐烧接性和耐磨耗性。使用由Cu-In系Cu基合金粉末和Cu-Bi系Cu基合金粉末构成的混合粉末。设定烧结条件，使得Bi向Cu-Bi系Cu基合金粉末的粒子外移动，形成不含In的Bi晶粒边界相，并且In由Cu-In系Cu基合金粉末向Cu-Bi系Cu基合金粉末扩散。
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公开(公告)号：CN101760662A
公开(公告)日：2010-06-30
申请号：CN200910118289.6
申请日：2005-01-13
Applicant: 大丰工业株式会社
CPC classification number: C22C32/0073 , B22F2998/10 , B22F2999/00 , C22C9/00 , C22C32/0089 , F16C33/121 , C22C1/05 , B22F3/10 , B22F3/18 , B22F2201/013
Abstract: Cu-Bi-硬物质基烧结合金的Bi和硬物质应该充分显示各自的性能。在含有1-30％的Bi和0.1-10％的平均颗粒直径为10-50μm的硬物质颗粒的无Pb铜基烧结合金中，(1)Bi相的平均颗粒直径比硬物质颗粒的小，并且分散在Cu基质中，或者基于所述硬物质颗粒的总数，与所述Bi相的接触长度比为50％或以下的硬物质颗粒以70％或以上的比例存在，其中所述接触长度比基于与所述Bi相接触的硬颗粒的总圆周长度。
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公开(公告)号：CN101550502A
公开(公告)日：2009-10-07
申请号：CN200910118290.9
申请日：2005-01-13
Applicant: 大丰工业株式会社
CPC classification number: C22C32/0073 , B22F2998/10 , B22F2999/00 , C22C9/00 , C22C32/0089 , F16C33/121 , C22C1/05 , B22F3/10 , B22F3/18 , B22F2201/013
Abstract: Cu－Bi－硬物质基烧结合金的Bi和硬物质应该充分显示各自的性能。在含有1－30％的Bi和0.1－10％的平均颗粒直径为10－50μm的硬物质颗粒的无Pb铜基烧结合金中，(1)Bi相的平均颗粒直径比硬物质颗粒的小，并且分散在Cu基质中，或者基于所述硬物质颗粒的总数，与所述Bi相的接触长度比为50％或以下的硬物质颗粒以70％或以上的比例存在，其中所述接触长度比基于与所述Bi相接触的硬颗粒的总圆周长度。
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公开(公告)号：CN101541989A
公开(公告)日：2009-09-23
申请号：CN200780029176.8
申请日：2007-08-02
Applicant: 大丰工业株式会社
CPC classification number: C22C9/00 , C22C9/02 , C22C32/0089 , F16C2204/12
Abstract: 当Cu－Sn－Bi硬质颗粒类滑动材料用于滑动时，Cu基质的Cu流动并包覆Bi相，随着时间的经过抗咬合性降低。本发明提供避免抗咬合性降低、具有上述组织的无铅滑动材料。所述滑动材料的组成包含：1－15％的Sn、1－15％的Bi和1－10％的硬质颗粒，余量为Cu和不可避免的杂质，其中，硬质颗粒具有5－70μm的平均直径。(2)其组织包含：铜基质和分散在其中的Bi相以及硬质颗粒，并且所有所述的硬质颗粒均与铜基质结合。
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