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公开(公告)号:CN106030869B
公开(公告)日:2019-05-21
申请号:CN201580009884.X
申请日:2015-02-25
申请人: 新日铁住金株式会社
IPC分类号: H01M4/38 , B22F1/00 , C22C9/00 , C22C9/01 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/06 , C22C9/10 , H01M4/36
CPC分类号: H01M4/364 , C22C9/00 , C22C9/01 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/06 , C22C9/10 , C22C29/005 , C22C29/06 , C22C29/067 , C22C29/12 , C22C29/14 , C22C29/16 , C22C32/0021 , C22C32/0052 , C22C32/0068 , C22C32/0073 , C22C32/0078 , H01M4/38 , H01M10/052 , H01M10/0525 , H01M2004/027 , Y02T10/7011
摘要: 提供能够改善单位体积的放电容量和/或充放电循环特性的负极活性物质材料。本实施方式的负极活性物质材料含有合金相和陶瓷。合金相在释放金属离子时或在吸收金属离子时发生热弹性型无扩散相变。陶瓷分散于合金相中。合金相中的陶瓷的含量相对于合金相和前述陶瓷的总质量为超过0~50质量%。
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公开(公告)号:CN106030868B
公开(公告)日:2019-05-21
申请号:CN201580009876.5
申请日:2015-02-25
申请人: 新日铁住金株式会社
IPC分类号: H01M4/38 , C22C9/00 , C22C9/01 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/06 , C22C9/10 , C22C30/06 , H01M4/36 , H01M4/46
CPC分类号: H01M4/38 , C22C9/02 , H01M4/0404 , H01M4/043 , H01M4/0471 , H01M4/134 , H01M4/364 , H01M4/387 , H01M4/622 , H01M4/625 , H01M10/0525 , H01M2004/027
摘要: 提供能够改善单位体积的放电容量和充放电循环特性的负极活性物质材料。本实施方式的负极活性物质材料具备粉末材料和氧化层。粉末材料含有在释放金属离子时或吸收前述金属离子时发生热弹性型无扩散相变的合金相。氧化层形成于粉末材料的表面、且具有10nm以下的厚度。
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公开(公告)号:CN109439956A
公开(公告)日:2019-03-08
申请号:CN201811161040.9
申请日:2018-09-30
申请人: 湖北鑫隆冶金科技发展有限公司
发明人: 彭桃元
IPC分类号: C22C9/02
CPC分类号: C22C9/02
摘要: 本发明公开了一种高效冶金材料,其特征在于,其组分及各组分的质量份数为:铜60-66份,锡10-16份,铬6-7份,钡2-3份,碳2-3份,切削剂0.5-1份,抗磨剂1-2份,润滑剂1-1.5份,粘结剂0.7-1.5份。本发明的冶金材料高效节能,无污染;成本较低廉,稳定性强,强度高和耐磨性好并且制备简单,生产效率大大提升。
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公开(公告)号:CN109136637A
公开(公告)日:2019-01-04
申请号:CN201811264256.8
申请日:2018-10-29
申请人: 九江中船消防设备有限公司
摘要: 一种钛微合金化锡青铜合金棒材及其制备方法,它是由以下物质按化学成份及质量百分比的配比组成,Sn:3.5‑4.5%、Zn:2.7‑3.3%、P:0.01‑0.03%、Ni:0.1‑0.2%、Al:0.001‑0.002%、Fe:0.02‑0.05%、Pb:0.01‑0.02%、Ti:0.5‑1.0%,余量为Cu以及总量不大于0.2%的杂质,其中杂质元素包括N、H、O。本发明以锡青铜合金体系作为基体,该体系铜合金力学性能优良,选择Ti元素作为加入的微合金化元素,根据加入量不同而能够不同程度的细化晶粒,结合实验结果,它们的加入使得晶粒细化数倍,使得合金的强度得到很大提高。
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公开(公告)号:CN109136636A
公开(公告)日:2019-01-04
申请号:CN201811148462.2
申请日:2018-09-29
申请人: 上海工程技术大学
摘要: 本发明属于合金技术领域,具体涉及一种铜合金线材及其制备方法,该铜合金线材,以铜为基体,添加元素包括锡或者锡和至少一种以下元素:钛、镁、硅或硼。其制备方法为铜合金液经引杆制备的铜合金杆,经缩颈加工并进行再结晶热处理后,依次经过大拉、中拉和小拉,制备得到铜合金线。该铜合金线材易于细化,抗拉强度高,导电性强,可满足要求严苛的同轴线、汽车轻量化用线及微型扬声器线圈用线等领域的应用,应用前景可期待性高,且成本低。
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公开(公告)号:CN109128160A
公开(公告)日:2019-01-04
申请号:CN201811231356.0
申请日:2018-10-22
申请人: 广东东睦新材料有限公司
CPC分类号: C22C1/0425 , B22F3/10 , B22F5/10 , C22C9/02
摘要: 本发明公开了一种高强度自润滑粉末冶金材料及其制备方法与应用,该材料由铜基粉和Sn‑Bi预混合金粉组成,所述Sn‑Bi预混合金粉的质量百分含量为14~22%。所述Sn‑Bi预混合金粉中Sn与Bi的质量比为(8~12):(6~10)。其制备方法,包括以下步骤:S1、将铜基粉和Sn‑Bi预混合金粉依次加入双锥混料斗经混料50~60分钟后,再过筛;S2、将经过筛操作后的物料进行10~20min合批后制得所述高强度自润滑粉末冶金材料。该材料可应用于止推轴承制备中。本发明方案的冶金材料具有良好的自润滑性,采用本发明方案的冶金粉末制得的止推轴承具有良好的耐磨性能。
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公开(公告)号:CN108500257A
公开(公告)日:2018-09-07
申请号:CN201810465898.8
申请日:2018-05-15
申请人: 陕西凯恩宝德新材料有限公司
CPC分类号: B22F1/0003 , B22F9/082 , B22F9/22 , B22F2009/0828 , B22F2009/0836 , B22F2009/0844 , B22F2998/10 , C22C9/02 , C22C13/00
摘要: 本发明提供一种金刚石工具用合金粉末及其制备方法,按照质量百分比计,该合金粉末包括以下组分:40~60%的Cu和40~60%的Sn;其制备方法包括:将金属原材料在惰性气体保护下进行熔炼,加热至预定加热温度后保温一定时间,得到合金熔体;将合金熔体倾出,并在惰性气体保护下利用高压水流将下落的合金熔体击碎,冷却后得到雾化粉末;将雾化粉末依次进行还原、烘干和粉碎操作,得到合金粉末。本发明提供的制备方法制备出的合金粉末中所含的金属元素种类少、比例易控制,其成分和组织更加均匀、纯净无杂质、粒径细小,从而使其材料性能更加稳定。
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公开(公告)号:CN105264105B
公开(公告)日:2018-08-24
申请号:CN201480031814.X
申请日:2014-06-04
申请人: 日本碍子株式会社 , 国立大学法人金泽大学
摘要: 本发明的铜合金的制造方法是Cu‑Ni‑Sn系铜合金的制造方法,其包含:使用固溶处理材在300℃以上500℃以下的温度范围进行时效处理的第一时效处理工序、在第一时效处理工序后进行冷加工的时效间加工工序、以及在时效间加工工序后在300℃以上500℃以下的温度范围进行时效处理的第二时效处理工序。在第一时效处理工序中优选进行峰时效处理。此外,在第二时效处理工序中,优选进行与第一时效处理工序的时效处理相比时间短的时效处理。在时效间加工工序中,优选以加工率为超过60%且99%以下的方式进行冷加工。
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公开(公告)号:CN105209646B
公开(公告)日:2018-05-29
申请号:CN201480026037.X
申请日:2014-05-08
申请人: 菲特尔莫古威斯巴登有限公司
IPC分类号: C22C9/02 , C22C9/06 , C22C9/00 , C22F1/00 , C22C1/04 , C22C1/10 , C22C32/00 , B22F7/04 , B22F9/08
CPC分类号: C22C9/06 , B22F1/0059 , B22F7/008 , C22C1/1036 , C22C1/1084 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22C26/00 , C22C32/0005 , C22C32/0021 , C22C32/0052 , C22C32/0068 , C22C32/0084 , C22C2026/001 , C22C2026/002 , C22C2026/003 , F16C33/1095 , F16C33/12 , F16C33/121 , F16C33/125
摘要: 本发明涉及铜合金,例如CuNi6Sn5Fe2P0.15,其具有硬质颗粒例如Fe3P或Fe2P以及可选的固体润滑剂例如六方氮化硼或石墨。本发明还涉及所述铜合金的用于轴承的用途以及具有所述铜合金的轴承。本发明还涉及生产具有铜合金的轴承的方法,其中例如通过熔体雾化来生产金属粉末,可选地将硬质颗粒和可选的固体润滑剂添加到所述粉末中,并且在基材上烧结所述粉末。最后,本发明涉及生产轴承的备选方法,其中通过铸造或电镀将铜合金施加到基材上或者其中该轴承全部由铜合金制成。
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公开(公告)号:CN106029260B
公开(公告)日:2018-05-18
申请号:CN201480074929.7
申请日:2014-02-04
申请人: 千住金属工业株式会社
IPC分类号: B22F1/00 , B22F1/02 , B23K35/14 , B23K35/22 , B23K35/30 , C22B15/14 , C22C9/00 , C22F1/00 , C22F1/08 , C25D7/00
CPC分类号: B23K35/0244 , B22F1/0048 , B22F1/02 , B22F1/025 , B23K35/025 , B23K35/22 , B23K35/302 , C22C1/0425 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22F1/00 , C22F1/08 , C25D7/00
摘要: 提供耐落下冲击强且能够抑制接合不良等产生的Cu球、Cu芯球、钎焊接头、焊膏和成形焊料。电子部件(60)是通过用焊膏(12)、(42)接合半导体芯片(10)的焊料凸块(30)和印刷基板(40)的电极(41)而构成的。焊料凸块(30)是通过在半导体芯片(10)的电极(11)上接合Cu球(20)而形成的。本发明的Cu球(20)的纯度为99.9%以上且99.995%以下,球形度为0.95以上,维氏硬度为20HV以上且60HV以下。
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