层叠陶瓷电子部件
    11.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110890219B

    公开(公告)日:2022-11-04

    申请号:CN201910831170.7

    申请日:2019-09-04

    Abstract: 提供能够提高外部电极的可靠性的层叠陶瓷电子部件。其包括陶瓷主体和形成于上述陶瓷主体的表面的外部电极。上述陶瓷主体包括:朝向第1方向的主面;朝向与上述第1方向正交的第2方向的端面;和朝向与上述第1方向和上述第2方向正交的第3方向的侧面,并且该陶瓷主体中在上述第1方向上层叠有多个内部电极。上述外部电极具有基底膜、导电性薄膜和镀敷膜。上述基底膜具有覆盖上述端面的端面覆盖部、和从上述端面覆盖部连续地覆盖上述主面的一部分的主面覆盖部。上述导电性薄膜具有覆盖上述主面覆盖部的基底覆盖部、和从上述基底覆盖部起在上述第2方向上延伸并覆盖上述主面的一部分的主体覆盖部。上述镀敷膜覆盖上述导电性薄膜和上述基底膜。

    电子部件包装体和电子部件的收纳方法

    公开(公告)号:CN108382727B

    公开(公告)日:2022-04-29

    申请号:CN201810100702.5

    申请日:2018-02-01

    Abstract: 提供一种收纳兼顾了低背化和强度的确保的电子部件的包装体、和将该电子部件收纳在包装体的方法。电子部件包装体包括电子部件、收纳部和密封部。上述电子部件具有主体,上述主体包括沿长度方向弯曲成凸状的第一主面和沿上述长度方向弯曲成凹状的第二主面,上述第一主面与上述第二主面之间的距离为50μm以下。上述收纳部设有多个凹部,上述凹部具有取出口,上述凹部以上述第一主面朝向上述取出口侧的状态收纳上述电子部件。上述密封部覆盖上述凹部的上述取出口。

    叠层型电容器
    14.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102737841B

    公开(公告)日:2016-06-22

    申请号:CN201210109880.7

    申请日:2012-04-13

    CPC classification number: H01G4/30 H01G4/005

    Abstract: 本发明提供能够抑制高度尺寸的增加并且提高抗弯强度的叠层型电容器,在叠层型电容器中的五个第一内部电极层的一个上配置一个追加的第一内部电极层,该追加的第一内部电极层的端缘与该第一内部电极层同样地连接到第一外部电极(12),并且以隔着厚度(td2)比第一电介体层(DL1)的厚度(td1)薄,且对电容形成无贡献的第二电介体层(DL2)彼此相对的方式配置,另外,在五个第二内部电极层的一个上配置一个追加的第二内部电极层,该追加的第二内部电极层的端缘与该第二内部电极层同样地连接到第二外部电极(13),并且以隔着厚度(td3)比第一电介体层的厚度薄,且对电容形成无贡献的第三电介体层(DL3)彼此相对的方式配置。

    叠层型电容器
    16.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102737841A

    公开(公告)日:2012-10-17

    申请号:CN201210109880.7

    申请日:2012-04-13

    CPC classification number: H01G4/30 H01G4/005

    Abstract: 本发明提供能够抑制高度尺寸的增加并且提高抗弯强度的叠层型电容器,在叠层型电容器中的五个第一内部电极层的一个上配置一个追加的第一内部电极层,该追加的第一内部电极层的端缘与该第一内部电极层同样地连接到第一外部电极(12),并且以隔着厚度(td2)比第一电介体层(DL1)的厚度(td1)薄,且对电容形成无贡献的第二电介体层(DL2)彼此相对的方式配置,另外,在五个第二内部电极层的一个上配置一个追加的第二内部电极层,该追加的第二内部电极层的端缘与该第二内部电极层同样地连接到第二外部电极(13),并且以隔着厚度(td3)比第一电介体层的厚度薄,且对电容形成无贡献的第三电介体层(DL3)彼此相对的方式配置。

Patent Agency Ranking