一种偏向SiC晶体的大边、小边精确定向方法

    公开(公告)号:CN106990126B

    公开(公告)日:2019-08-09

    申请号:CN201710279149.1

    申请日:2017-04-25

    IPC分类号: G01N23/207

    摘要: 本发明涉及一种偏向SiC晶体的大边、小边精确定向方法,属于晶体加工领域,方法包括提供进行过磨平面处理的偏向SiC晶体,提供X射线定向仪;标记偏向SiC晶体的生长大边、生长小边;选取偏向SiC晶体的衍射面,将X射线定向仪的探测器位置固定在该衍射面发生布拉格衍射位置处,测试位于(0001)面与(11‑20)面或(0001)面与(1‑100)面之间衍射面衍射角的位置,在磨平的平面内旋转晶体,不断测试调整晶体表面的衍射方向,直至测得的衍射角与偏向后的理论值一致,实现对偏向SiC晶体大边、小边的精确定向。本方法定位准确,误差小,无需对晶体进行二次滚圆,降低了晶体开裂的风险。

    一种基于KNN和SVM算法的5G无线信道多径分簇计算方法

    公开(公告)号:CN112564835B

    公开(公告)日:2022-09-20

    申请号:CN202011346164.1

    申请日:2020-11-26

    IPC分类号: H04B17/391

    摘要: 本发明提出一种基于K近邻(K‑NearestNeig hbor,KNN)和支持向量机(Support Vector Machine,SVM)算法的5G无线信道多径分簇计算方法,采用高分辨率信道参数提取算法提取信道每一快照中的小尺度参数;用随机抽样算法抽取部分多径分量(Multi‑Path Component,MPC)进行聚类用于预分簇;利用KNN算法对抽取出来的MPC计算多维相对距离并进行预分簇;利用SVM算法对已知MPC的预分簇标签进行模式识别得到新的分簇标签;利用SVM算法生成的分簇标签对所有MPC进行模式识别得到最终的分簇结果。本发明方法能够更准确地对无线通信信道数据进行分簇,从而建立更加精准的信道模型,对于5G背景下的无线信道链路和系统级性能仿真评估与网络设计有非常重要的应用价值。