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公开(公告)号：CN103680521A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201310435480.X
申请日：2013-07-26
申请人： 希捷科技有限公司
发明人： T·劳什 , J·D·珊萨姆 , J·W·戴克斯 , H·达客朗 , C·P·亨利 , E·C·盖奇 , R·H·安德瑞 , J·G·韦塞尔 , J·D·基利 , B·D·布赫 , B·维克拉马迪特亚
摘要： 一种设备包括写元件，配置用于响应于激励电流施加磁场以向热辅助磁性记录介质的部分上写入数据。能源配置用于加热通过写元件磁化的介质的部分。在将数据写入到介质的部分之前在间隔期间将预加热激励电流施加到写元件上。预加热激励电流不会导致数据写入到介质上，并在将数据写入到该部分之前使得写元件和驱动器电路的至少一个达到热平衡。
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公开(公告)号：CN102723083A
公开(公告)日：2012-10-10
申请号：CN201210092241.4
申请日：2012-03-23
申请人： 希捷科技有限公司
CPC分类号： G11B5/11 , G11B5/3116 , G11B5/315 , G11B5/6082
摘要： 一种写入头，所述写入头具有空气轴承表面，所述写入头包括：磁性写入极，其中，在空气轴承表面处，写入极具有后表面、与后表面相反的前表面、以及第一和第二表面；后屏蔽件，靠近磁性写入极的后表面；第一和第二间隙，靠近磁性写入极的第一和第二表面；第一和第二侧面屏蔽件，靠近第一和第二间隙，第一和第二侧面屏蔽件中的每一个具有后屏蔽表面；以及第一和第二反铁磁性耦合层，位于第一和第二侧面屏蔽件的后屏蔽表面与后屏蔽件之间。
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公开(公告)号：CN114627905B
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202111503388.3
申请日：2021-12-09
申请人： 希捷科技有限公司
摘要： 本申请公开了记录头的衬底和封装层之间的散热层。一种记录头包括一个或多个换能器元件和电绝缘层，该电绝缘层封装一个或多个换能器元件。记录头还包括衬底，该衬底在电绝缘层下方。记录头进一步包括散热层，该散热层在电绝缘层和衬底之间。
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公开(公告)号：CN111048120B
公开(公告)日：2022-05-17
申请号：CN201910974345.X
申请日：2019-10-14
申请人： 希捷科技有限公司
发明人： J·G·韦塞尔 , 小罗杰·L·希普韦尔
IPC分类号： G11B5/00
摘要： 本申请提供了结合激光器加热器的用于改进的激光器稳定性的热辅助磁记录设备。装置包括配置成用于促进热辅助磁记录的滑块和附连到该滑块的基板。激光器单元被附连到基板并且包括能以非发射激光状态和发射激光状态操作的激光器。加热器被嵌入在激光器单元或基板中。加热器被配置成用于在非发射激光状态期间生成用于加热激光器的预热并且在发射激光状态期间生成用于加热激光器的操控热。
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公开(公告)号：CN111048120A
公开(公告)日：2020-04-21
申请号：CN201910974345.X
申请日：2019-10-14
申请人： 希捷科技有限公司
发明人： J·G·韦塞尔 , 小罗杰·L·希普韦尔
IPC分类号： G11B5/00
摘要： 本申请提供了结合激光器加热器的用于改进的激光器稳定性的热辅助磁记录设备。装置包括配置成用于促进热辅助磁记录的滑块和附连到该滑块的基板。激光器单元被附连到基板并且包括能以非发射激光状态和发射激光状态操作的激光器。加热器被嵌入在激光器单元或基板中。加热器被配置成用于在非发射激光状态期间生成用于加热激光器的预热并且在发射激光状态期间生成用于加热激光器的操控热。
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公开(公告)号：CN103680521B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201310435480.X
申请日：2013-07-26
申请人： 希捷科技有限公司
发明人： T·劳什 , J·D·珊萨姆 , J·W·戴克斯 , H·达客朗 , C·P·亨利 , E·C·盖奇 , R·H·安德瑞 , J·G·韦塞尔 , J·D·基利 , B·D·布赫 , B·维克拉马迪特亚
摘要： 一种设备包括写元件，配置用于响应于激励电流施加磁场以向热辅助磁性记录介质的部分上写入数据。能源配置用于加热通过写元件磁化的介质的部分。在将数据写入到介质的部分之前在间隔期间将预加热激励电流施加到写元件上。预加热激励电流不会导致数据写入到介质上，并在将数据写入到该部分之前使得写元件和驱动器电路的至少一个达到热平衡。
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