公开(公告)号：CN105050971A

公开(公告)日：2015-11-11

申请号：CN201480006230.7

申请日：2014-01-23

Applicant: 康宁股份有限公司

Inventor： R·伯格曼 ,  T·L·A·达努克斯 ,  C·M·达坎吉罗 ,  D·A·德纳卡 ,  S·格雷 ,  P·P·简恩

IPC: C03B33/08 ,  C03B17/02 ,  C03C17/02

CPC classification number: C03B23/0235 ,  B23K26/3576 ,  B23K26/40 ,  B23K2103/50 ,  B24B9/10 ,  B32B17/10036 ,  B32B17/10155 ,  C03B17/02 ,  C03B25/025 ,  C03B29/025 ,  C03B29/08 ,  C03B33/023 ,  C03C15/00 ,  C03C19/00 ,  Y10T428/2419 ,  Y10T428/24264

Abstract: 揭示了层叠玻璃结构，其具有一层或多层内玻璃层(其至少一层处于张力)以及处于压缩的两层外玻璃层，其中，所述外层的一层或两层在层叠玻璃结构的一个或多个边缘处至少部分卷绕所述一层或多层内层。还揭示了用于形成层叠玻璃结构的方法，包括：提供层叠玻璃结构，从结构的至少一个边缘去除至少一些玻璃，以在所述至少一个边缘中产生凹度，并向所述至少一个边缘施加热。

公开(公告)号：CN103069055A

公开(公告)日：2013-04-24

申请号：CN201180040775.6

申请日：2011-08-11

Applicant: 康宁股份有限公司

Inventor： R·A·贝尔曼 ,  N·F·伯雷利 ,  D·A·德纳卡 ,  S·M·奥马利 ,  V·M·施耐德

IPC: C25D11/32

CPC classification number: C03C23/0095 ,  C03C23/008 ,  H01L21/02002 ,  H01L21/02422 ,  H01L21/0245 ,  H01L21/02513 ,  H01L21/02532 ,  H01L21/02658 ,  H01L21/2257 ,  H01L21/3221 ,  H01L29/78603 ,  Y10T428/249969

Abstract: 本发明考虑了制造含多孔硅层的尺寸性二氧化硅基基材或结构的方法。根据一个实施方式，通过在加热的惰性气氛中使金属气体与二氧化硅玻璃基材反应，将氧从所述基材的原子元素组成中提取出来，以沿着所述基材的表面形成金属-氧复合物。将所述金属-氧复合物从所述二氧化硅玻璃基材的表面除去以产生晶体多孔硅表面部分，并在所述二氧化硅玻璃基材的晶体多孔硅表面部分上形成一层或多层附加层以产生含所述多孔硅层的尺寸性二氧化硅基基材或结构。还考虑了其它实施方式，其中所述基材是玻璃基的玻璃基材，而不一定是二氧化硅基的玻璃基材。本发明还描述了其他的实施方式，并要求专利保护。