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公开(公告)号:CN115836114A
公开(公告)日:2023-03-21
申请号:CN202180048800.9
申请日:2021-06-25
Applicant: 引能仕株式会社
IPC: C08L101/02
Abstract: 一种导电性热塑性弹性体组合物,其是含有如下成分的组合物:弹性体成分,其是选自由弹性体性聚合物(A)以及弹性体性聚合物(B)所组成的组中的至少1种,所述弹性体性聚合物(A)具有侧链(a)且玻璃化转变温度为25℃以下,所述侧链(a)含有具有含羰基的基团及/或含氮杂环的氢键性交联部位,所述弹性体性聚合物(B)在侧链含有氢键性交联部位及共价键性交联部位且玻璃化转变温度为25℃以下;石蜡油;以及分支型多层碳纳米管,并且上述石蜡油的含有比率是相对于上述组合物的总量为1~65质量%。
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公开(公告)号:CN113227290A
公开(公告)日:2021-08-06
申请号:CN201980085762.7
申请日:2019-12-24
Applicant: 引能仕株式会社
IPC: C09J11/06 , C08K5/548 , C08L9/00 , C08L23/22 , C08L101/02 , C09J107/00 , C09J109/00 , C07F7/18 , C08K3/36
Abstract: 本发明提供用于得到在不产生有机高分子材料与无机材料的分散不良、粘接不良等的情况下发挥优异的粘弹性特性或粘接特性的交联物的硅烷化合物或含有该硅烷化合物的组合物。一种式(1)表示的硅烷化合物。[式中,R1、R2和R3各自独立地表示可含有氧原子或氮原子的烃基或氢原子,L为可含有选自氮、氧和硫中的至少1个杂原子的烃基,a为0或1的整数,b为0或1的整数,c各自独立地为0或1的整数,d各自独立地为0或1的整数,e为0~5的整数,R4、R5、R6和R7表示氢原子、甲基或碳原子数2~10的烷基,或者R4或R5和R6或R7中的一者可以形成-(CH2)f-表示的交联结构,f为1~5的整数,R8、R9、R10和R11表示氢原子、甲基或碳原子数2~10的烷基,或者R8或R9和R10或R11中的一者可以形成-(CH2)g-表示的交联结构,g为1~5的整数,R16为氢原子、甲基或碳原子数2~8的烷基,且R17为氢原子、甲基或碳原子数2~10的烷基,这里,R12和R13相互键合而形成双键,且R14、R15和R18为氢原子、甲基或碳原子数2~10的烷基,或,R14和R15相互键合而形成双键,且R12、R13和R18为氢原子、甲基或碳原子数2~10的烷基,或者,R16和R17可以相互键合而形成4~9元的脂环式烃,这里,R14和R15相互键合而形成双键,且R12、R13和R18为氢原子、甲基或碳原子数2~10的烷基。]
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