发泡成型用组合物和发泡成型体

    公开(公告)号:CN114787254B

    公开(公告)日:2024-01-09

    申请号:CN202080085076.2

    申请日:2020-12-24

    Abstract: 一种发泡成型用组合物,其含有:成分(A):烯烃系聚合物;成分(B):不具有化学键合性的交联部位的苯乙烯嵌段共聚物;成分(C):操作油;和成分(D):发泡剂,其中,所述成分(A)的含量相对于所述成分(A)和所述成分(B)的总量为5~36质量%,并且所述成分(C)的含量相对于所述成分(A)和所述成分(B)的总量100质量份为160~350质量份。

    发泡成型用组合物和发泡成型体

    公开(公告)号:CN114787254A

    公开(公告)日:2022-07-22

    申请号:CN202080085076.2

    申请日:2020-12-24

    Abstract: 一种发泡成型用组合物,其含有:成分(A):烯烃系聚合物;成分(B):不具有化学键合性的交联部位的苯乙烯嵌段共聚物;成分(C):操作油;和成分(D):发泡剂,其中,所述成分(A)的含量相对于所述成分(A)和所述成分(B)的总量为5~36质量%,并且所述成分(C)的含量相对于所述成分(A)和所述成分(B)的总量100质量份为160~350质量份。

    硅烷化合物及其组合物

    公开(公告)号:CN113227290B

    公开(公告)日:2024-05-03

    申请号:CN201980085762.7

    申请日:2019-12-24

    Abstract: 本发明提供用于得到在不产生有机高分子材料与无机材料的分散不良、粘接不良等的情况下发挥优异的粘弹性特性或粘接特性的交联物的硅烷化合物或含有该硅烷化合物的组合物。一种式(1)表示的硅烷化合物。[式中,R1、R2和R3各自独立地表示可含有氧原子或氮原子的烃基或氢原子,L为可含有选自氮、氧和硫中的至少1个杂原子的烃基,a为0或1的整数,b为0或1的整数,c各自独立地为0或1的整数,d各自独立地为0或1的整数,e为0~5的整数,R4、R5、R6和R7表示氢原子、甲基或碳原子数2~10的烷基,或者R4或R5和R6或R7中的一者可以形成-(CH2)f-表示的交联结构,f为1~5的整数,R8、R9、R10和R11表示氢原子、甲基或碳原子数2~10的烷基,或者R8或R9和R10或R11中的一者可以形成-(CH2)g-表示的交联结构,g为1~5的整数,R16为氢原子、甲基或碳原子数2~8的烷基,且R17为氢原子、甲基或碳原子数2~10的烷基,这里,R12和R13相互键合而形成双键,且R14、R15和R18为氢原子、甲基或碳原子数2~10的烷基,或,R14和R15相互键合而形成双键,且R12、R13和R18为氢原子、甲基或碳原子数2~10的烷基,或者,R16和R17可以相互键合而形成4~9元的脂环式烃,这里,R14和R15相互键合而形成双键,且R12、R13和R18为氢原子、甲基或碳原子数2~10的烷基。]#imgabs0#

    热塑性弹性体组合物
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115175966A

    公开(公告)日:2022-10-11

    申请号:CN202180017189.3

    申请日:2021-02-26

    Inventor: 知野圭介

    Abstract: 一种热塑性弹性体组合物,其含有下述成分(I)和(II):成分(I)是选自特定聚合物(A)和特定聚合物(B)中的至少1种聚合物成分;成分(II)是具有共价键性交联部位并且不具有氢键性交联部位的交联的苯乙烯系嵌段共聚物。

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