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    导电性热塑性弹性体组合物
    13.
    发明公开
    导电性热塑性弹性体组合物 无效

    公开(公告)号：CN115836114A

    公开(公告)日：2023-03-21

    申请号：CN202180048800.9

    申请日：2021-06-25

    Applicant: 引能仕株式会社

    Inventor： 知野圭介 ,  松尾雄介

    IPC: C08L101/02

    Abstract: 一种导电性热塑性弹性体组合物，其是含有如下成分的组合物：弹性体成分，其是选自由弹性体性聚合物(A)以及弹性体性聚合物(B)所组成的组中的至少1种，所述弹性体性聚合物(A)具有侧链(a)且玻璃化转变温度为25℃以下，所述侧链(a)含有具有含羰基的基团及/或含氮杂环的氢键性交联部位，所述弹性体性聚合物(B)在侧链含有氢键性交联部位及共价键性交联部位且玻璃化转变温度为25℃以下；石蜡油；以及分支型多层碳纳米管，并且上述石蜡油的含有比率是相对于上述组合物的总量为1～65质量％。

    聚合物组合物
    14.
    发明公开
    聚合物组合物 无效

    公开(公告)号：CN115427499A

    公开(公告)日：2022-12-02

    申请号：CN202180029988.2

    申请日：2021-04-20

    Applicant: 引能仕株式会社

    Inventor： 知野圭介

    IPC: C08L23/26 ,  C08K3/34 ,  C08L23/22 ,  C08L53/00 ,  C08L91/00

    Abstract: 一种聚合物组合物，其含有选自由聚合物(A)和聚合物(B)组成的组中的至少1种聚合物成分，上述聚合物(A)具有侧链(a)且玻璃化转变温度为25℃以下，上述侧链(a)含有具有含羰基的基团和/或含氮杂环的氢键性交联部位，上述聚合物(B)的侧链中含有氢键性交联部位及共价键性交联部位且上述聚合物(B)的玻璃化转变温度为25℃以下，上述聚合物(A)及上述聚合物(B)均为熔点为64℃以下且马来化率为0.1～3.0质量％的马来酸酐接枝改性热塑性聚合物与交联剂的反应物，并且上述聚合物组合物的依据JIS K6253‑3：2012在20±5℃的温度条件下测定的A型硬度计硬度为0～49。

    包含硅烷化合物和蛋白质变性剂而成的硅烷偶联剂组合物、以及包含该硅烷偶联剂组合物的橡胶组合物
    15.
    发明公开
    包含硅烷化合物和蛋白质变性剂而成的硅烷偶联剂组合物、以及包含该硅烷偶联剂组合物的橡胶组合物 审中-实审 转让

    公开(公告)号：CN113924335A

    公开(公告)日：2022-01-11

    申请号：CN202080042347.6

    申请日：2020-06-05

    Applicant: 引能仕株式会社

    Inventor： 知野圭介 ,  芦浦诚

    IPC: C08K5/548 ,  C08G77/28 ,  C08L7/00 ,  C08L83/08 ,  B60C1/00

    Abstract: 本发明提供不易产生来自天然橡胶的有机高分子材料与二氧化硅等无机材料的混合不良、分散不良等且发挥优异的粘弹性特性的橡胶组合物以及该橡胶组合物中使用的硅烷偶联剂组合物等。一种硅烷偶联剂组合物，是包含式(1)[式中，R1为氢原子或包含最多18个碳原子的一价烃基，R2为包含最多12个碳原子的二价烃基，X1选自R3O‑和R3C(＝O)O‑(式中，R3为氢原子、或者包含最多18个碳原子的一价烃基、或者包含最多18个碳原子和至少1个氧原子的一价烃基)，X2和X3各自独立地选自R4和X1中举出的要素(式中，R4为最多6个碳原子的一价烃基)]表示的硅烷化合物和/或其缩合物以及蛋白质变性剂而成的。

    硅烷化合物及其组合物
    16.
    发明公开
    硅烷化合物及其组合物 有权 转让

    公开(公告)号：CN113227290A

    公开(公告)日：2021-08-06

    申请号：CN201980085762.7

    申请日：2019-12-24

    Applicant: 引能仕株式会社

    Inventor： 知野圭介 ,  松尾雄介 ,  芦浦诚

    IPC: C09J11/06 ,  C08K5/548 ,  C08L9/00 ,  C08L23/22 ,  C08L101/02 ,  C09J107/00 ,  C09J109/00 ,  C07F7/18 ,  C08K3/36

    Abstract: 本发明提供用于得到在不产生有机高分子材料与无机材料的分散不良、粘接不良等的情况下发挥优异的粘弹性特性或粘接特性的交联物的硅烷化合物或含有该硅烷化合物的组合物。一种式(1)表示的硅烷化合物。[式中，R1、R2和R3各自独立地表示可含有氧原子或氮原子的烃基或氢原子，L为可含有选自氮、氧和硫中的至少1个杂原子的烃基，a为0或1的整数，b为0或1的整数，c各自独立地为0或1的整数，d各自独立地为0或1的整数，e为0～5的整数，R4、R5、R6和R7表示氢原子、甲基或碳原子数2～10的烷基，或者R4或R5和R6或R7中的一者可以形成－(CH2)f－表示的交联结构，f为1～5的整数，R8、R9、R10和R11表示氢原子、甲基或碳原子数2～10的烷基，或者R8或R9和R10或R11中的一者可以形成－(CH2)g－表示的交联结构，g为1～5的整数，R16为氢原子、甲基或碳原子数2～8的烷基，且R17为氢原子、甲基或碳原子数2～10的烷基，这里，R12和R13相互键合而形成双键，且R14、R15和R18为氢原子、甲基或碳原子数2～10的烷基，或，R14和R15相互键合而形成双键，且R12、R13和R18为氢原子、甲基或碳原子数2～10的烷基，或者，R16和R17可以相互键合而形成4～9元的脂环式烃，这里，R14和R15相互键合而形成双键，且R12、R13和R18为氢原子、甲基或碳原子数2～10的烷基。]

    树脂组合物
    17.
    发明授权
    树脂组合物 有权 转让

    公开(公告)号：CN112424238B

    公开(公告)日：2023-07-25

    申请号：CN201980047396.6

    申请日：2019-07-30

    Applicant: 引能仕株式会社

    Inventor： 知野圭介 ,  森永由浩 ,  佐佐木裕平 ,  石井隆文 ,  岩崎俊之

    IPC: C08F8/00 ,  C08K5/04 ,  C08K5/16 ,  C08K5/37 ,  C08L23/26 ,  C08L101/02

    Abstract: 一种树脂组合物，其含有选自树脂(A)和树脂(B)中的至少1种树脂成分，所述树脂(A)具有侧链(a)并且玻璃化转变温度为25℃以下，所述侧链(a)含有具有含羰基的基团和/或含氮杂环的氢键性交联部位，所述树脂(B)在侧链上含有氢键性交联部位和共价键性交联部位并且玻璃化转变温度为25℃以下，并且所述树脂(A)和所述树脂(B)均是熔点为68℃～134℃且马来化率为0.5～2.5质量％的马来酸酐改性热塑性树脂与交联剂的反应物。

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