封装天线的路由选择
    11.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103715517B

    公开(公告)日:2018-07-31

    申请号:CN201210372231.6

    申请日:2012-09-28

    Abstract: 本发明涉及封装天线的路由选择。提供了种装置。多个收发器天线被布置以形成相控阵列,其中每个天线包括以第模式布置的差分发射天线和差分接收天线。多个收发器以基本对称的第二模式布置,并且每个收发器与收发器天线的至少个相关联,并且包括馈电网络。每个馈电网络具有:功率放大器(PA);第匹配网络,其耦合在该PA及其相关联的发射天线之间,以便平移每个差分发射信号的相位;低噪声放大器(LNA);以及第二匹配网络,其耦合在该LNA及其相关联的接收天线之间,以便平移每个差分接收信号的相位。

    环形天线
    13.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103703615B

    公开(公告)日:2016-01-20

    申请号:CN201280036445.4

    申请日:2012-07-23

    CPC classification number: H01Q7/00 H01Q23/00

    Abstract: 本发明提供一种环形天线(206)。装置包括基板(302)、第一金属化层(308)和第二金属化层。该基板具有第一馈电端子、第二馈电端子和接地端子。第一金属化层设置在该基板上且包括第一窗口导电区(408)、第一导电区(404)、第二导电区(406)和第三导电区(402)。第一导电区(404)设置在第一馈电端子(310-1)上且与第一馈电端子(310-1)电接触;第一导电区也基本上是圆形且位于第一窗口区(408)内。第二导电区(406)设置在第二馈电端子(310-2)上且与第二馈电端子(310-2)电接触;第二导电区也基本上是圆形且位于第一窗口区(408)内。第三导电区(402)设置在接地端子上且与该接地端子电接触,并且第三导电区(402)基本环绕第一窗口区(408)。第二金属化层设置在第一金属化层(308)的第一导电区(404)、第二导电区(406)和第三导电区(402)上且与第一金属化层(308)的第一导电区(404)、第二导电区(406)和第三导电区(402)电接触,并且第二金属化层包括第二窗口区,该第二窗口区至少部分与第一窗口区对准。

    环形天线
    15.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103703615A

    公开(公告)日:2014-04-02

    申请号:CN201280036445.4

    申请日:2012-07-23

    CPC classification number: H01Q7/00 H01Q23/00

    Abstract: 本发明提供一种环形天线(206)。装置包括基板(302)、第一金属化层(308)和第二金属化层。该基板具有第一馈电端子、第二馈电端子和接地端子。第一金属化层设置在该基板上且包括第一窗口导电区(408)、第一导电区(404)、第二导电区(406)和第三导电区(402)。第一导电区(404)设置在第一馈电端子(310-1)上且与第一馈电端子(310-1)电接触;第一导电区也基本上是圆形且位于第一窗口区(408)内。第二导电区(406)设置在第二馈电端子(310-2)上且与第二馈电端子(310-2)电接触;第二导电区也基本上是圆形且位于第一窗口区(408)内。第三导电区(402)设置在接地端子上且与该接地端子电接触,并且第三导电区(402)基本环绕第一窗口区(408)。第二金属化层设置在第一金属化层(308)的第一导电区(404)、第二导电区(406)和第三导电区(402)上且与第一金属化层(308)的第一导电区(404)、第二导电区(406)和第三导电区(402)电接触,并且第二金属化层包括第二窗口区,该第二窗口区至少部分与第一窗口区对准。

    高阻抗表面
    16.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103703612A

    公开(公告)日:2014-04-02

    申请号:CN201280036548.0

    申请日:2012-05-29

    CPC classification number: H01Q1/52 H01Q9/0407 H01Q15/008

    Abstract: 一种用于发射辐射的装置,其具有在基板(104)上形成的天线和高阻抗表面(HIS)。所述HIS具有多个多层垂直堆叠的单元(304),其被设置以形成大致环绕所述天线的至少一部分的阵列。每个单元(304)包括形成在基板(104)上的接地面(106),在所述接地面上方形成并耦合到所述接地面的第一金属板(306),和在所述第一金属板上方形成并通过互连(308)耦合到所述第一金属板的第二金属板(310)。示例性第一和第二基板是平行的并且基本上是矩形的,其中多个单元的第一和第二金属板被设置以形成所述阵列的相应的第一和第二格子图案。

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