交叉环形天线
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103733429A

    公开(公告)日:2014-04-16

    申请号:CN201280037483.1

    申请日:2012-07-26

    Abstract: 一种天线,其包含在固定于集成电路(IC106)的封装(104)内(其允许辐射被传播远离印刷电路板(PCB)从而降低干扰),并且该天线包括两个环形天线,其短接到地并“交叠”,而且包括“通孔壁”。IC106具有覆盖IC的保护性外壳(406),包括金属化层404和IC基板402,并且柱状凸起(302-1)固定在IC和天线封装件(104)之间。接着,天线封装件(104)能够固定到PCB。使用所公开的配置,通过改变输入信号的相对相位能够实现圆形极化,并且通过减少表面薄,“通孔壁”提高效率。

    高阻抗表面
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103703612B

    公开(公告)日:2016-05-11

    申请号:CN201280036548.0

    申请日:2012-05-29

    CPC classification number: H01Q1/52 H01Q9/0407 H01Q15/008

    Abstract: 一种用于发射辐射的装置,其具有在基板(104)上形成的天线和高阻抗表面(HIS)。所述HIS具有多个多层垂直堆叠的单元(304),其被设置以形成大致环绕所述天线的至少一部分的阵列。每个单元(304)包括形成在基板(104)上的接地面(106),在所述接地面上方形成并耦合到所述接地面的第一金属板(306),和在所述第一金属板上方形成并通过互连(308)耦合到所述第一金属板的第二金属板(310)。示例性第一和第二基板是平行的并且基本上是矩形的,其中多个单元的第一和第二金属板被设置以形成所述阵列的相应的第一和第二格子图案。

    封装天线的路由选择
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103715517A

    公开(公告)日:2014-04-09

    申请号:CN201210372231.6

    申请日:2012-09-28

    Abstract: 本发明涉及封装天线的路由选择。提供了一种装置。多个收发器天线被布置以形成相控阵列,其中每个天线包括以第一模式布置的差分发射天线和差分接收天线。多个收发器以基本对称的第二模式布置,并且每个收发器与收发器天线的至少一个相关联,并且包括馈电网络。每个馈电网络具有:功率放大器(PA);第一匹配网络,其耦合在该PA及其相关联的发射天线之间,以便平移每个差分发射信号的相位;低噪声放大器(LNA);以及第二匹配网络,其耦合在该LNA及其相关联的接收天线之间,以便平移每个差分接收信号的相位。

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