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公开(公告)号:CN112997295B
公开(公告)日:2024-04-16
申请号:CN201980075108.8
申请日:2019-11-19
Applicant: 拓自达电线株式会社
Abstract: 本发明目的在于提供一种在屏蔽层的表面形成有识别度高的图形部的屏蔽封装体。本发明的屏蔽封装体包含用密封材料密封起电子元件而成的封装体、覆盖所述封装体的屏蔽层,其特征在于:所述屏蔽层的表面有图形部和所述图形部以外的非图形部,所述非图形部的Sal(最小自相关长度)与所述图形部的Sal之比为(非图形部的Sal)/(图形部的Sal)>4.0。
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公开(公告)号:CN113170604A
公开(公告)日:2021-07-23
申请号:CN201980082526.X
申请日:2019-12-12
Applicant: 拓自达电线株式会社
Abstract: 提供一种屏蔽印制线路板,所述屏蔽印制线路板即使在通孔的开口部面积小的情况下也具有优越的连接稳定性,且电路设计的自由度高。本发明的屏蔽印制线路板1包括印制线路板10、绝缘层22、配置在所述印制线路板10和所述绝缘层22之间的导电性胶粘剂层21,所述印制线路板10含有基础构件11、设于所述基础构件的表面的电路图形13、覆盖所述电路图形13的绝缘保护层14,所述屏蔽印制线路板含有在厚度方向上贯穿所述绝缘层22及所述导电性胶粘剂层21的用于外部接地连接的通孔23,所述导电性胶粘剂层21含有比绝缘层22更向所述通孔23内部伸出的伸出部21a。
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