公开(公告)号：CN113170604B

公开(公告)日：2024-12-13

申请号：CN201980082526.X

申请日：2019-12-12

Applicant: 拓自达电线株式会社

Inventor： 春名裕介 ,  山内志朗 ,  田岛宏 ,  石冈宗悟

IPC: H05K9/00 ,  H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K3/00

Abstract: 提供一种屏蔽印制线路板，所述屏蔽印制线路板即使在通孔的开口部面积小的情况下也具有优越的连接稳定性，且电路设计的自由度高。本发明的屏蔽印制线路板1包括印制线路板10、绝缘层22、配置在所述印制线路板10和所述绝缘层22之间的导电性胶粘剂层21，所述印制线路板10含有基础构件11、设于所述基础构件的表面的电路图形13、覆盖所述电路图形13的绝缘保护层14，所述屏蔽印制线路板含有在厚度方向上贯穿所述绝缘层22及所述导电性胶粘剂层21的用于外部接地连接的通孔23，所述导电性胶粘剂层21含有比绝缘层22更向所述通孔23内部伸出的伸出部21a。

公开(公告)号：CN118901288A

公开(公告)日：2024-11-05

申请号：CN202380028698.5

申请日：2023-03-28

Applicant: 拓自达电线株式会社

Inventor： 长竹知浩 ,  田岛宏 ,  春名裕介

IPC: H05K9/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H05K7/20

Abstract: 本发明提供一种在保持电磁波屏蔽性的状态下厚度方向的散热性足够高的导电性粘接剂层。本发明的导电性粘接剂层的特征在于，包含粘合剂成分和导电性粒子，上述导电性粒子包含第1粒子和与上述第1粒子相比中值粒径更小的第2粒子，上述第2粒子是在核粒子上被覆金属层而成的薄片状的粒子，上述导电性粒子的质量相对于上述导电性粘接剂层的质量的比例为60～90质量％。

公开(公告)号：CN115004874B

公开(公告)日：2024-10-11

申请号：CN202180012283.X

申请日：2021-02-25

Applicant: 拓自达电线株式会社

Inventor： 香月贵彦 ,  田岛宏 ,  春名裕介

IPC: H05K9/00 ,  B32B7/025 ,  H05K1/02 ,  H05K3/28

Abstract: 本发明提供一种在将接地构件配置于电磁波屏蔽膜上时，能容易地在接地构件与屏蔽层之间发挥优越的导电性的电磁波屏蔽膜。电磁波屏蔽膜1中，依次层叠有导电性胶粘剂层11、屏蔽层12及绝缘层13，导电性胶粘剂层11的基于ISO14577‑1的马氏硬度与绝缘层13的基于ISO14577‑1的马氏硬度之比[导电性胶粘剂层／绝缘层]为0.3以上。

公开(公告)号：CN110268812A

公开(公告)日：2019-09-20

申请号：CN201780085573.0

申请日：2017-07-10

Applicant: 拓自达电线株式会社

Inventor： 山内志朗 ,  渡边正博 ,  田岛宏

IPC: H05K9/00

Abstract: 本发明的目的在于，提供一种高频信号的传输特性和针对高频区域的电磁波的屏蔽特性优异的电磁波屏蔽膜及具备该电磁波屏蔽膜的屏蔽印刷布线板。电磁波屏蔽膜（1）具备：屏蔽层，其由以镍为主成分的第一金属层和以铜为主成分的第二金属层构成；胶粘剂层，其设置在屏蔽层的第二金属层侧；以及保护层，其设置在屏蔽层的与第二金属层侧相反的一侧的第一金属层侧。第一金属层的厚度T1为2μm以上且10μm以下，第二金属层的厚度T2为2μm以上且10μm以下。

公开(公告)号：CN106576424A

公开(公告)日：2017-04-19

申请号：CN201580046189.0

申请日：2015-08-31

Applicant: 拓自达电线株式会社

Inventor： 田岛宏 ,  渡边正博

IPC: H05K1/02

Abstract: 柔性印刷配线板用增强部件是使柔性印刷配线板的接地用配线图案与外部的接地电位导通的部件。具备金属基材和形成在金属基材的表面上的镍层。镍层是在5.0质量%至20.0质量%的范围内含有磷且剩余由镍和不可避免的杂质构成的组成，厚度为0.2µm～0.9µm。

公开(公告)号：CN118891968A

公开(公告)日：2024-11-01

申请号：CN202380027579.8

申请日：2023-03-17

Applicant: 拓自达电线株式会社

Inventor： 香月贵彦 ,  田岛宏 ,  山内志朗

IPC: H05K9/00 ,  B32B7/025 ,  H01Q15/14

Abstract: 本发明提供一种容易使制造时、输送时蓄积的静电消散的电磁波屏蔽膜。本发明的电磁波屏蔽膜的特征在于，具备：配置于最外层的保护层，以及层叠于上述保护层的内侧的屏蔽层；上述保护层的表面电阻率为1.0×105～2.0×1012Ω/□，上述保护层包含粘结剂树脂和平均粒径为0.1～15μm的碳粒子。

公开(公告)号：CN115397945A

公开(公告)日：2022-11-25

申请号：CN202280003650.4

申请日：2022-03-11

Applicant: 拓自达电线株式会社

Inventor： 春名裕介 ,  田岛宏 ,  梅村滋和 ,  小松花乃绘 ,  饭原友 ,  木下淳一 ,  岩井靖

IPC: C09K5/14 ,  H01L23/36 ,  C08L101/00 ,  C08K3/22 ,  C08K3/28

Abstract: 本发明的目的在于提供一种导热性优越、具有绝缘性、介电常数低、且设计性优越的导热片。导热片1包括粘结剂成分11、氧化钛、氮化钛、以及上述成分以外的导热性填料12，氧化钛相对于氧化钛及氮化钛的合计值的比例为20～90质量％。优选导热片1表面的L*a*b*表色系统中的L*值为41以下。优选相对于导热性填料12的总量100质量份来说，氧化钛及氮化钛的合计含有量为0.3～10.0质量份。

公开(公告)号：CN115024029A

公开(公告)日：2022-09-06

申请号：CN202180013589.7

申请日：2021-03-03

Applicant: 拓自达电线株式会社

Inventor： 上农宪治 ,  森元昌平 ,  田岛宏

IPC: H05K9/00 ,  B32B7/025

Abstract: 本发明提供一种经济性优越，且与印制线路板的接合性优越，在经历高热环境下之后，能发挥优越的屏蔽性能，电磁波屏蔽层和接地电路的连接稳定性优越的电磁波屏蔽膜。电磁波屏蔽膜1包括电磁波屏蔽层2、设于电磁波屏蔽层2的一面的导电性胶粘剂层3；电磁波屏蔽层2包括铝作为构成材料；导电性胶粘剂层3包括镍粒子作为导电性粒子，所述镍粒子的圆度的平均值在0.85以下，所述圆度的10％累积值在0.65以下。

公开(公告)号：CN109892020B

公开(公告)日：2022-03-04

申请号：CN201880004207.2

申请日：2018-02-09

Applicant: 拓自达电线株式会社

Inventor： 春名裕介 ,  香月贵彦 ,  长谷川刚 ,  田岛宏

IPC: H05K1/02 ,  H05K9/00

Abstract: 本发明目的在于提供一种接地构件，该接地构件能配置于任意位置，且反复进行加热及冷却来将元件安装于使用了该接地构件的屏蔽印制线路板时接地构件的导电性填料和屏蔽膜的屏蔽层之间不易产生偏移。本发明的接地构件包括：外部连接构件，所述外部连接构件含有第1主面和上述第1主面的相反侧的第2主面、且具有导电性；导电性填料，所述导电性填料配置于上述第1主面侧；接合性树脂，所述接合性树脂将上述导电性填料固定于上述第1主面；其特征在于上述导电性填料包含低熔点金属。

公开(公告)号：CN118786491A

公开(公告)日：2024-10-15

申请号：CN202380024649.4

申请日：2023-03-22

Applicant: 拓自达电线株式会社

Inventor： 春名裕介 ,  田岛宏 ,  长竹知浩

IPC: H01B5/16 ,  H05K9/00 ,  H05K1/02 ,  H05K7/20

Abstract: 本发明提供一种厚度方向的导热性优异的导热性导电层。导热性导电层(1)是含有粘合剂成分(11)和导电性粒子(12)的导热性导电层。导电性粒子(12)包含导电性粒子A(12a)和导电性粒子B(12b)，上述导电性粒子A(12a)的中位径大于导热性导电层(1)的厚度(T)且导热率为20W/mK以上，上述导电性粒子B(12b)的中位径小于导热性导电层(1)的厚度(T)。导热性导电层(1)的电阻率为2.0×10‑5Ω·m以上。