公开(公告)号：CN110172309A

公开(公告)日：2019-08-27

申请号：CN201910544778.1

申请日：2017-11-20

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 家田博基 ,  铃木立也 ,  古田宪司 ,  渡边南 ,  仲野武史 ,  佐佐木翔悟

IPC: C09J7/25 ,  C09J7/30 ,  C09J133/08 ,  C09J133/14 ,  C09J11/08

Abstract: 本发明提供一种粘合片，其在具有支承基材的形态中，兼顾初始的低粘合性和使用时的强粘合性。通过该申请提供的粘合片包含支承基材和层叠在上述支承基材的至少单侧的粘合剂层。上述粘合剂层的厚度为3μm以上且小于100μm。上述支承基材的厚度为30μm以上。上述粘合片中，该粘合片的弹性模量Et’[MPa]与上述支承基材的厚度Ts[mm]的关系满足下式：0.1[N·mm]

公开(公告)号：CN108368405B

公开(公告)日：2019-07-12

申请号：CN201780004545.1

申请日：2017-11-20

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 家田博基 ,  铃木立也 ,  古田宪司 ,  渡边南 ,  仲野武史 ,  佐佐木翔悟

IPC: C09J133/00 ,  C09J201/00 ,  C09J11/08 ,  C09J7/10

Abstract: 本发明提供一种粘合片，其在具有支承基材的形态中，兼顾初始的低粘合性和使用时的强粘合性。通过该申请提供的粘合片包含支承基材和层叠在上述支承基材的至少单侧的粘合剂层。上述粘合剂层的厚度为3μm以上且小于100μm。上述支承基材的厚度为30μm以上。上述粘合片中，该粘合片的弹性模量Et’[MPa]与上述支承基材的厚度Ts[mm]的关系满足下式：0.1[N·mm]

公开(公告)号：CN109749639A

公开(公告)日：2019-05-14

申请号：CN201811293055.0

申请日：2018-11-01

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 铃木立也 ,  家田博基 ,  平尾昭 ,  古田宪司

IPC: C09J7/10 ,  C09J4/02 ,  C09J4/06 ,  C09J11/04

CPC classification number: C09J7/385 ,  C08K3/01 ,  C08K3/22 ,  C08K2003/2227 ,  C08K2201/001 ,  C08K2201/003 ,  C09J7/10 ,  C09J7/38 ,  C09J9/00 ,  C09J11/04 ,  C09J133/066 ,  C09J133/26 ,  C09J2205/102 ,  C09J2400/10 ,  C09J2433/00 ,  C09J2483/00

Abstract: 本发明提供可以适宜地兼顾被粘物的固定性能和再加工性的导热性粘合片。可提供包含含有导热性填料的粘合剂层的导热性粘合片。上述粘合片的热阻值低于6.0cm2·K/W，且贴合于不锈钢板后以80℃加热5分钟后的粘合力N2为贴合于不锈钢板后以23℃放置30分钟后的粘合力N1的2倍以上。

公开(公告)号：CN108368405A

公开(公告)日：2018-08-03

申请号：CN201780004545.1

申请日：2017-11-20

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 家田博基 ,  铃木立也 ,  古田宪司 ,  渡边南 ,  仲野武史 ,  佐佐木翔悟

IPC: C09J133/00 ,  C09J201/00 ,  C09J11/08 ,  C09J7/10

Abstract: 本发明提供一种粘合片，其在具有支承基材的形态中，兼顾初始的低粘合性和使用时的强粘合性。通过该申请提供的粘合片包含支承基材和层叠在上述支承基材的至少单侧的粘合剂层。上述粘合剂层的厚度为3μm以上且小于100μm。上述支承基材的厚度为30μm以上。上述粘合片中，该粘合片的弹性模量Et’[MPa]与上述支承基材的厚度Ts[mm]的关系满足下式：0.1[N·mm]

公开(公告)号：CN107151535A

公开(公告)日：2017-09-12

申请号：CN201710110824.8

申请日：2017-02-28

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 古田宪司 ,  寺田好夫 ,  高桥匡 ,  金田充宏

IPC: C09J7/02

CPC classification number: B32B7/12 ,  B32B15/082 ,  B32B15/085 ,  B32B15/088 ,  B32B15/09 ,  B32B15/12 ,  B32B15/18 ,  B32B15/20 ,  B32B27/08 ,  B32B27/10 ,  B32B27/281 ,  B32B27/286 ,  B32B27/288 ,  B32B27/304 ,  B32B27/306 ,  B32B27/308 ,  B32B27/32 ,  B32B27/34 ,  B32B27/36 ,  B32B37/12 ,  B32B38/10 ,  B32B2250/03 ,  B32B2250/04 ,  B32B2255/06 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/26 ,  B32B2307/50 ,  B32B2307/732 ,  B32B2310/0831 ,  B32B2405/00 ,  C09J7/22 ,  C09J7/28 ,  C09J7/29 ,  C09J7/38 ,  C09J133/066 ,  C09J2201/122 ,  C09J2201/606 ,  C09J2201/622 ,  C09J2400/163 ,  C09J2400/226 ,  C09J2421/00 ,  C09J2433/00 ,  C09J2467/00 ,  C09J2201/128 ,  C09J2201/16

Abstract: 本发明提供即使在高温条件下也不容易剥离、且气密性优异的粘合片。本发明的粘合片具备粘合剂层和支撑前述粘合剂层的基材层，前述粘合剂层在23℃的储能模量为250kPa以下，前述基材层的弹性模量为1680N/cm以上且为3000N/cm以下，在80℃、相当于250gf/cm2的保持力试验中1小时后的偏移量小于1.0mm。

公开(公告)号：CN106281076A

公开(公告)日：2017-01-04

申请号：CN201610471180.0

申请日：2016-06-24

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 古田宪司 ,  寺田好夫 ,  中尾航大 ,  平尾昭 ,  森冈谅

IPC: C09J7/02 ,  G11B33/14

CPC classification number: B32B15/08 ,  C09J7/22 ,  C09J7/29 ,  C09J7/38 ,  C09J133/06 ,  C09J133/08 ,  C09J2201/606 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/326 ,  C09J2400/163 ,  C09J2423/106 ,  C09J2433/00 ,  C09J2467/006 ,  G11B25/043 ,  G11B33/1446 ,  G11B33/1486

Abstract: 本发明涉及粘合片及磁盘装置。本发明提供气体阻隔性优异、并且在仿照被粘物的形状折弯的状态下可以保持对被粘物的粘附性的粘合片。本发明的粘合片(1)具有：在背面侧具有将要粘贴于被粘物的粘合面(3a)的粘合剂层(3)、和具有配置于粘合剂层(3)的正面侧的金属层(22)以及配置于金属层(22)的正面侧的树脂层(21)的基材(2)，基材(2)的初始弹性模量与所述基材的恒定载荷剥离试验测定的剥离距离为2mm以下。恒定载荷剥离试验：在包含不锈钢板的试验片的单个表面以粘合面(3a)紧贴的方式粘贴包含粘合片(1)的试验片(宽度10mm×长度100mm)，然后将试验片在23℃养护24小时；然后，在70℃的条件下在试验片的长度方向的一端沿与试验片的所述表面垂直的方向施加100gf的载荷，并测定经过1小时后的所述试验片的剥离距离。(2)的厚度之积为3000N/mm以下，通过以下所示

公开(公告)号：CN104395424A

公开(公告)日：2015-03-04

申请号：CN201380032607.1

申请日：2013-06-12

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 古田宪司 ,  寺田好夫 ,  井口伸儿

IPC: C09J201/00 ,  C09J7/00 ,  C09J11/04

CPC classification number: C09J9/00 ,  C09J7/22 ,  C09J7/30 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/326 ,  C09J2467/006 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/3737 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种导热性粘合组合物，其具有含有高聚物及低聚物的粘合成分、和导热性粒子。粘合成分的所测定的凝胶分数为28～59质量％，导热率为0.3W/m·K以上。

公开(公告)号：CN104011156A

公开(公告)日：2014-08-27

申请号：CN201380004376.3

申请日：2013-02-13

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 东城翠 ,  寺田好夫 ,  古田宪司 ,  中山纯一

IPC: C09J7/00 ,  C09J201/00 ,  C09K5/08

CPC classification number: C09J9/00 ,  C09J7/10 ,  C09J2201/622 ,  C09K5/14

Abstract: 本发明提供一种导热性粘合片，其通过在150℃加热30分钟而产生的有机化合物气体的产生量为50μg/cm2以下，且在25℃保存30分钟后的热阻为10cm2·K/W以下。

公开(公告)号：CN103459532A

公开(公告)日：2013-12-18

申请号：CN201280017557.5

申请日：2012-02-21

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 古田宪司 ,  寺田好夫 ,  东城翠 ,  中村公一

IPC: C09J7/02 ,  C09J11/04 ,  C09J133/14 ,  C09J201/00

CPC classification number: C09J7/0285 ,  C08K3/016 ,  C08K3/10 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J133/08 ,  C09J133/14 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/33 ,  C09J2205/102 ,  C09J2433/00 ,  C09J2467/006 ,  H01M2/08 ,  H01M10/0525 ,  Y10T428/24959 ,  Y10T428/256 ,  Y10T428/266 ,  C08F2220/1858 ,  C08F2220/281 ,  C08F226/08 ,  C08F220/58

Abstract: 一种阻燃性热传导性粘合片，其具有基材、和在基材的至少一面设置的阻燃性热传导性粘合剂层。基材包含聚酯膜，并且聚酯膜的厚度为10～40μm，阻燃性热传导性粘合片的热阻为10cm2·K／W以下。

公开(公告)号：CN102753638A

公开(公告)日：2012-10-24

申请号：CN201180009212.0

申请日：2011-01-27

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 古田宪司 ,  中山纯一 ,  寺田好夫 ,  和野隆司

IPC: C09J7/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J133/00

CPC classification number: C08K3/38 ,  C08K5/05 ,  C08K5/29 ,  C09J133/08

Abstract: 本发明的课题在于，提供可以形成具有比较低的弹性模量且导热率优异的导热性粘合剂层的导热性粘合片的制造方法。所提供的导热性粘合片的制造方法的特征在于，通过实施制备含有导热性颗粒和丙烯酸系聚合物成分的导热性粘合剂组合物的组合物制备工序、和由该导热性粘合剂组合物形成片状导热性粘合剂层的粘合剂层形成工序来制造具有上述导热性粘合剂层的粘合片，在上述组合物制备工序中，配混作为上述导热性粘合剂组合物的构成成分的碳数8以下的环式有机化合物或具有羟基、酮基、醛基、羧基或者腈基的碳数3以下的有机化合物。