层叠膜和贴膜方法
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN106103083B

    公开(公告)日:2019-08-09

    申请号:CN201580009086.7

    申请日:2015-02-18

    发明人: 山田信明

    IPC分类号: B32B27/00 B32B7/06 B32B7/12

    摘要: 本发明提供一种层叠膜和使用了该层叠膜的贴膜方法,其即使在悬浮有尘埃等异物的一般的室内环境中通过手工作业贴附的情况下,也能够防止异物和气泡侵入贴附面,对一般的用户来说易于利用。本发明的层叠膜按顺序具有:第一表面保护膜;除异物用粘合层;除异物用膜;一体化用粘合层;第二表面保护膜;基材贴附用粘合层;以及功能性膜,上述基材贴附用粘合层与上述功能性膜的接合强度强于上述基材贴附用粘合层与上述第二表面保护膜的接合强度。

    柔性印刷电路基板用电磁波屏蔽膜的制造方法

    公开(公告)号:CN107405878B

    公开(公告)日:2019-06-28

    申请号:CN201580066995.4

    申请日:2015-12-23

    摘要: 本发明提供一种电磁波屏蔽膜的制造方法,包括:(i)在第一基材膜的第一面上涂布绝缘层形成用热固性树脂组合物以形成绝缘层的步骤;(ii)在所述绝缘层上层叠由第二铜箔、粘接层和载体第一铜箔构成的分离型(peelable)双层铜箔,且接合绝缘层和第二铜箔后拆卸所述载体第一铜箔的步骤;(iii)在第二基材膜的第一面上涂布包含导电性填料和热固性树脂的导电性粘接层形成用树脂组合物后干燥,以形成导电性粘接层的步骤;以及(iv)层叠第一基材膜和第二基材膜,且配置成所述第一基材膜的第二铜箔与第二基材膜的导电性粘接层彼此接触后通过加压工序压接的步骤。本发明中,不但可以使以往制造电磁波屏蔽膜时为了形成多个涂布层而反复执行多层涂布工序所导致的原材料的损失最小化,还可以实现制造工序简单化,从而提高经济性。

    涂覆装置和涂覆方法
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109571667A

    公开(公告)日:2019-04-05

    申请号:CN201811139983.1

    申请日:2018-09-28

    IPC分类号: B27G11/00

    摘要: 本发明涉及涂覆装置和涂覆方法。本发明涉及一种涂覆装置,其特别地用于利用涂覆材料涂覆板状工件的窄侧。此外,本发明涉及一种涂覆方法,其特别地用于利用涂覆材料涂覆板状工件的窄侧。所述涂覆装置包括用于检测待涂覆的工件(W)的表面上的表面特性的检测装置(S1、S2)和用于基于检测装置的检测结果作用于待使用的粘合剂的装置。