公开(公告)号：CN114761506A

公开(公告)日：2022-07-15

申请号：CN202080082071.4

申请日：2020-09-28

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 山成悠介 ,  斋藤诚 ,  樋口真觉 ,  家田博基

IPC: C09J7/38 ,  C09J201/00 ,  C09J7/29

Abstract: 本发明提供凹凸追随性优异的粘合带。本发明的粘合带为在基材层的至少一侧具有粘合剂层的粘合带，其中，所述粘合带在23℃、50％RH下的尺寸变化率为‑0.39～‑0.20。其中，所述粘合带在23℃、50％RH下的尺寸变化率通过下述方式得到：将粘合带切成宽度为20mm的带状而制作测定用样品，使用拉伸试验机，将初始夹盘间距离设定为20mm，在23℃、50％RH的环境下以300mm/分钟的拉伸速度沿纵向对该测定用样品进行拉伸以使得变形量达到100％，并按照规定的公式计算出尺寸变化率。

公开(公告)号：CN114672265A

公开(公告)日：2022-06-28

申请号：CN202111570672.2

申请日：2021-12-21

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 粟根谅 ,  铃木立也 ,  樋口真觉 ,  家田博基 ,  吉良佳子

IPC: C09J7/40

Abstract: 本发明提供一种带剥离衬垫的粘合片，所述带剥离衬垫的粘合片即使被加工成第一剥离衬垫的剥离面局部露出的形态也显示出良好的拾取性。所提供的带剥离衬垫的粘合片具有：电子设备用粘合片，所述电子设备用粘合片为包含粘合剂层的双面胶粘性的粘合片；第一剥离衬垫，所述第一剥离衬垫层叠在上述粘合片的第一粘合面上；和第二剥离衬垫，所述第二剥离衬垫层叠在上述粘合片的第二粘合面上。上述第一剥离衬垫具有A1面和B1面，所述A1面为上述第一粘合面侧的面且为剥离面，所述B1面为与上述A1面相反侧的面。上述A1面对上述B1面的粘性值为80kPa以下。上述粘合片在120℃下加热10分钟时的释气量为4μg/cm2以下。

公开(公告)号：CN108285748B

公开(公告)日：2021-10-22

申请号：CN201711485503.2

申请日：2017-12-29

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 山成悠介 ,  斋藤诚 ,  樋口真觉 ,  定司健太

IPC: C09J7/20 ,  C09J7/30 ,  C09J133/08 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08

Abstract: 本发明涉及一种粘合片，提供对于反复变形的耐久性高、也适于在柔性装置中使用的粘合片。由本发明提供的粘合片包含粘合剂层。上述粘合片的100％伸长后的恢复率为70％以上。上述粘合剂层的基于以下的保持力试验得到的偏移距离为0.5mm以上。〔保持力试验〕在23℃、将粘合剂层以宽度10mm、长度20mm的粘贴面积粘贴于作为被粘物的胶木板，在长度方向上施加1kg的载荷，1小时后测定距离最初的粘贴位置的偏移距离。

公开(公告)号：CN111601861A

公开(公告)日：2020-08-28

申请号：CN201880086550.6

申请日：2018-10-25

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 山成悠介 ,  斋藤诚 ,  樋口真觉 ,  定司健太

IPC: C09J7/20 ,  C09J7/22 ,  C09J7/25 ,  C09J7/38 ,  C09J11/00 ,  C09J201/00

Abstract: 提供一种即使在拉伸应力下也不易变得透明的粘合带。该粘合带在基材层的至少一侧具有压敏粘合剂层，且在伸长度0％的状态下的全光线透过率T1为20％以下，在伸长度100％的状态下的全光线透过率T2为30％以下。

公开(公告)号：CN111164174A

公开(公告)日：2020-05-15

申请号：CN201880063997.1

申请日：2018-07-24

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 山成悠介 ,  斋藤诚 ,  樋口真觉 ,  定司健太

IPC: C09J7/22 ,  C09J201/00

Abstract: 提供一种具有对凹凸部分的追随性优异的压敏粘合带。本发明的压敏粘合带包含基材层和配置在基材层的至少一个表面上的压敏粘合剂层，且23℃下的尺寸变化率为0.20～0.39。

公开(公告)号：CN110819257A

公开(公告)日：2020-02-21

申请号：CN201910727375.0

申请日：2019-08-07

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 樋口真觉 ,  西胁匡崇 ,  武蔵岛康

IPC: C09J7/38 ,  C09J7/25 ,  C09J7/50 ,  C09J133/08 ,  C09J193/04 ,  C09J11/06

Abstract: 本发明涉及一种压敏粘合带。提供了一种压敏粘合带，其能够在用于例如形成密闭空间时防止内压增加。该压敏粘合带为如下的压敏粘合带，其依序包括：第一压敏粘合剂层；中间层；和第二压敏粘合剂层，所述压敏粘合带具有在平面方向上贯通所述压敏粘合带的至少一个通孔。

公开(公告)号：CN110691828A

公开(公告)日：2020-01-14

申请号：CN201880035782.9

申请日：2018-05-23

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 樋口真觉 ,  山本修平

IPC: C09J7/25 ,  C09J7/30 ,  B32B27/00

Abstract: 提供可适当地防止由排气引起的气泡产生的粘合片。根据本发明，提供包含构成粘合面的粘合剂层的粘合片。对于上述粘合片，经时后非密合面积率Sa为5％以上，所述经时后非密合面积率被定义为将上述粘合面压接于玻璃板并在50℃下保持24小时的经时试验后上述粘合面的总面积中对于上述玻璃板的非密合部的合计面积的比率。上述非密合部具有沿上述粘合面以线状延伸的部分。

公开(公告)号：CN109852271A

公开(公告)日：2019-06-07

申请号：CN201811269830.9

申请日：2018-10-29

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 定司健太 ,  樋口真觉 ,  加藤直宏 ,  武蔵岛康

IPC: C09J7/25 ,  C09J7/40

Abstract: 提供加工性优异的粘合片。利用本发明，提供具备基材层和设置于该基材层的至少一个表面的粘合剂层的粘合片。该粘合片中，前述基材层的厚度TS相对于前述粘合剂层的总厚TPSA的比(TS/TPSA)大于0.3。另外，前述粘合剂层在25℃的储能模量G’(25℃)为0.15MPa以上、并且在25℃的损耗模量G”(25℃)为2.0MPa以下。

公开(公告)号：CN107001874A

公开(公告)日：2017-08-01

申请号：CN201680003483.8

申请日：2016-08-03

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 定司健太 ,  吉良佳子 ,  武藏岛康 ,  樋口真觉 ,  木上裕贵

IPC: C09J7/02 ,  B32B27/00 ,  B32B27/30 ,  C09J11/06 ,  C09J133/02 ,  C09J133/06 ,  C09J175/04

Abstract: 本发明提供一种便携设备构件固定用粘合片，其中，所述粘合片包含粘合剂层，所述粘合剂层使用含有作为基础聚合物的丙烯酸类聚合物、增粘树脂和交联剂的粘合剂组合物而形成。构成上述丙烯酸类聚合物的单体成分含有多于50重量％的(甲基)丙烯酸C1‑6烷基酯。上述增粘树脂的含量相对于上述丙烯酸类聚合物100重量份为超过10重量份的量。上述交联剂包含环氧类交联剂和异氰酸酯类交联剂。

公开(公告)号：CN107384230B

公开(公告)日：2024-08-20

申请号：CN201710288761.5

申请日：2017-04-27

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 武蔵岛康 ,  樋口真觉

IPC: C09J7/20 ,  C09J7/10 ,  C09J7/30 ,  C09J133/08 ,  C09J107/00

Abstract: 本发明涉及一种粘合片，提供在使用时发挥充分的粘接功能、在去除时拉伸去除性优异的伸展性粘合片。通过本发明提供的伸展性粘合片具备粘合剂层。构成上述粘合剂层的粘合剂在‑30℃～20℃的温度区域具有tanδ为1.0以上的温度范围。上述温度范围的上限温度与下限温度的差ΔT(1.0)为10℃以上。